La Comisión Europea ha presentado la Ley Europea de Chips, que recoge un conjunto de medidas para “garantizar la seguridad del suministro, la resiliencia y el liderazgo tecnológico de la Unión Europea en las tecnologías y aplicaciones de semiconductores”. Para Bruselas la premisa es sencilla “no chips, no digital”. Una conclusión a la que ha llegado después de más de un año instalados en la crisis de los semiconductores, elementos indispensables en muchas industrias que ahora mismo dependen de Asia y Estados Unidos.
Para poner fin a la penuria de semiconductores la Comisión Europea movilizará más de 43.000 millones de euros de inversiones públicas y privadas y establecerá medidas “para prevenir, preparar, prever y afrontar con rapidez cualquier perturbación futura de las cadenas de suministro, en colaboración con los Estados miembros y nuestros socios internacionales”. La Comisión sostiene que gracias a esta inversión la Unión Europea podrá cumplir con el objetivo (anunciado en 2021) de duplicar su cuota de mercado actual hasta el 20 % en 2030.
Se desconoce qué compañías privadas participarán del proceso, pero en anteriores ocasiones se ha comentado la intención que tendría la Unión Europea de llegar a acuerdos con TSMC, Intel y Samsung para fabricar chips en nuestro territorio. TSMC dispone de 44.000 millones de dólares en 2022 para aumentar su capacidad de producción, mientras que Intel asegura tener la intención de invertir hasta 80.000 millones de euros para fabricar semiconductores en Europa. Veremos cuánto dinero se pone en la mesa y a cambio de qué.
Los principales elementos de la Ley Europea de Chips son los siguientes: iniciativa Chips para Europa para mancomunar recursos. Se asignarán 11.000 millones de euros para reforzar la investigación, el desarrollo y la innovación existentes; un nuevo marco para garantizar la seguridad del suministro y un Fondo de Chips que facilitará el acceso a la financiación de las empresas emergentes; y un mecanismo de coordinación entre los Estados miembros y la Comisión para cartografiar las principales deficiencias y cuellos de botella.
Mientras la Comisión Europa propone, en Asia compañías como TSMC ya hace años que invierten miles de millones en la fundición de semiconductores y Corea del Sur puso sobre la mesa más de 370.000 millones de euros para liderar el sector con la ayuda de Samsung. Al otro lado del Atlántico, empresas estadounidenses como Intel ya tienen en marcha un plan para invertir, con la ayuda del gobierno, hasta 100.000 millones de dólares en los próximos diez años para construir en Ohio la que podría ser la mayor planta de chips del mundo.
