Las ambiciones de Oppo como fabricante de hardware netamente propio han llegado hasta aquí. La firma china, parte del grupo industrial BBK Electronics, a su vez matriz de marcas como Vivo, OnePlus y Realme, ha comunicado que abandona la creación de chips y "cesa las operaciones" de ZEKU, la división interna que hasta ahora trabajaba en su diseño. Esto implica que Oppo no podrá cumplir su objetivo de lanzar un teléfono móvil con un chipset de diseño interno, pero también señala el fin de integrados de menor entidad como los ISP MariSilicon.
"Dadas las incertidumbres en la economía global y la industria telefónica, hemos tenido que hacer difíciles reajustes para el desarrollo a largo plazo", ha indicado la empresa en un comunicado para el diario Nikkei Asia.
Oppo fue una de las marcas que aprovechó para pescar en río revuelto tras la implosión de Huawei, rescatando para sus propios fines un nutrido grupo de ingenieros anteriormente relacionados con el diseño de los chipsets Kirin. Desafortunadamente para Oppo, el diseño de un chipset capaz de hacer frente a los productos de Qualcomm o MediaTek es una empresa extremadamente compleja incluso para el que es el cuarto mayor fabricante del mundo por unidades distribuidas.
También se hace necesaria la economía de escala. Tanto Qualcomm como MediaTek venden a toda la industria telefónica, alojando sus chipsets en incontables teléfonos de cualquier precio imaginable, mientras que Oppo posiblemente se hubiera tenido que limitar a sus propios terminales. Una inversión muy arriesgada y poco sostenible. Se lo pueden preguntar a Samsung, que incluso partiendo con la enorme ventaja de ser líder mundial en la fabricación de semiconductores, no lo ha tenido fácil con la gama Exynos.
El cierre de ZEKU implica que los futuros teléfonos de Oppo no integrarán nuevas versiones de su procesador de imagen MariSilicon y podría enterrar su nuevo chip Bluetooth HiFi sin pérdida, anunciado a finales del año pasado. En cuanto al chipset que supuestamente estaba preparando como alternativa a los Snapdragon y Dimensity de Qualcomm y MediaTek, respectivamente, la información es casi inexistente, salvo por el detalle de que su producción hubiera corrido a cargo de TSMC.
