No sería el Mobile World Congress si Qualcomm no tuviera un nuevo chipset del que hablar. Y esta edición no se ha llevado uno, sino dos SoC (system on a chip) listos para dar vida a futuros teléfonos de nueva generación. Tras el ya conocido Snapdragon 845 la compañía estadounidense ha desvelado hoy el nuevo Snapdragon 700, un paso intermedio entre las líneas 600 y 800 que pretende acercar las prestaciones de sus modelos más sofisticados a terminales de menor coste.
Los detalles técnicos sobre el nuevo Snapdragon 700 y sus futuros derivados son por ahora relativamente escasos. De hecho, Qualcomm básicamente se ha limitado a señalar la creación de este nuevo escalafón en su catálogo de procesadores.
Un detalle que sí tenemos confirmado es que los teléfonos basados en el chipset Snapdragon 700 podrán aprovechar nuevas funciones de Inteligencia Artificial. Este aspecto está siendo especialmente potenciado por compañías como Huawei y Apple, que utilizan hardware específico para las labores de identificación y reducir el consumo a través de la predicción del uso de las aplicaciones en función de la hora del día (por poner dos ejemplos; aún no sabemos el enfoque que le dará Qualcomm).
Asimismo, Qualcomm ha confirmado que los chipsets Snapdragon 700 incorporarán nuevas variantes de los núcleos Kryo y las GPU Adreno. De acuerdo con la compañía estos nuevos procesadores serán más rápidos que los actuales Snapdragon 600 y un 30 % más eficientes. Como era de esperar, también se beneficiarán de la tecnología de carga rápida Quick Charge 4.0+ y de la presencia de Bluetooth 5.0.
El sampling de esta nueva plataforma dará comienzo durante el primer semestre de 2018, por lo que cabe esperar el lanzamiento de los primeros dispositivos hacia la segunda mitad del año. Qualcomm señala de forma muy específica la importancia del "ecosistema chino", por lo que es de imaginar que las marcas del gigante asiático son su objetivo principal.
El Snapdragon 700 deberá competir con el idénticamente nuevo MediaTek Helio P60, un chipset intermedio (y potencialmente más asequible), que también hará énfasis en la Inteligencia Artificial. Descubierto como su rival estadounidense durante el MWC, este SoC integrará ocho núcleos big.LITTLE A53 y A73 con una GPU Mali-G72 MP3 que promete una mejora de rendimiento gráfico del 70 % con respecto al MediaTek Helio P23.
