@SXZTSMC ya informo que para 2020 AMD pasaba a ser su cliente prioritario para las cadenas de 7nm, por encima de Apple, ya que AMD había llegado a acuerdos para incluir junto a sus pedidos, los pedidos realizados para los SoC de las consolas de sony y microsoft.
En si, al igual que pasa con otros componentes específicos que montaran estas consolas, entraran en producción en masa mucho antes que el ensamblaje de la consola en si, TSMC solo se encarga de la producción del SoC que después se enviara para que sea montado en la consola, como pasa con gran parte de los componentes electrónicos y proveedores involucrados.
Lo que es la producción/ensamblaje de la consola tal y como la conoceremos, que es a lo que me refería en mi anterior post, suele recaer en uno o varios ensambladores de componentes electrónicos. Que recuerde Sony para sus consolas suele encargar el ensamblaje a Foxconn y Hon Hai Precision Industries (en si ambas son la misma empresa) utilizando para ello diversas cadenas de las factorías que tienen. Aquí es donde montan todos los componentes sueltos que llegan de los proveedores con los que haya llegado acuerdo Sony (Memorias, PCB, SoC, OD, otros componentes electrónicos, material impreso, etc...), que va desde el montaje de la parte electrónica SMT/SMC/SMD del pcb, la refrigeración, asi como la verificación de la circuiteria, para después pasar a otros elementos no propios del pcb, como el OD, protector EM, HDD, etc.. al propio montaje de carcasas, asi como el control de calidad, siendo en su parte final incluir el material impreso (manuales, cajas, etc...), su embalado y normalmente el prealmacenaje.
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