El nuevo modelo de PS5 pesa menos porque tiene un disipador de calor más pequeño

Kosuke Atami escribió:

J2MRaiden escribió:Muy curioso. La mía es digital, CFI-1016B, entiendo que es el modelo "antiguo"

¿pero cuando compraste la tuya?

mamideck escribió:Yo me espere a la PS4 slim y aqui voy a operar igual

euromillón escribió:Un poco arriesgado hacer eso, aunque como hay nuevo ventilador, no sé, lo mismo disipa bien a costa de tener ese ventilador con más revoluciones, y más ruido, claro. Ya veremos.

RedGear escribió:https://youtu.be/NS4Bve6sbLE?t=756

oestrimnio escribió:

RedGear escribió:https://youtu.be/NS4Bve6sbLE?t=756

De 3 a 5 grados más en la salida del aire, se habla de 9 grados más en el interior, 5W más de consumo, algo más ruidosa y con un disipador mucho más pequeño... pero tranquilos, es más eficiente.

Lo que si es más barata de fabricar, eso seguro.

oestrimnio escribió:

RedGear escribió:https://youtu.be/NS4Bve6sbLE?t=756

De 3 a 5 grados más en la salida del aire, se habla de 9 grados más en el interior, 5W más de consumo, algo más ruidosa y con un disipador mucho más pequeño... pero tranquilos, es más eficiente.

Lo que si es más barata de fabricar, eso seguro.

saMuraixxxxxxx escribió:

oestrimnio escribió:

RedGear escribió:https://youtu.be/NS4Bve6sbLE?t=756

De 3 a 5 grados más en la salida del aire, se habla de 9 grados más en el interior, 5W más de consumo, algo más ruidosa y con un disipador mucho más pequeño... pero tranquilos, es más eficiente.

Lo que si es más barata de fabricar, eso seguro.

Por hablar puedes hablar de que cocina y te friega los platos mientras te masajea los pies.

En el momento que algún experto de verdad haga un análisis igual me lo empiezo a creer más.

neofonta escribió:La clave será cuando lancen el modelo Slim.

Hasta entonces el tamaño de la consola es su principal lastre.

Perfect Ardamax escribió:

Drlove106 escribió:Supongo que los ingenieros de Sony han visto que se puede hacer lo que han echo. Luego llegan las consolas y los ingenieros de los foros te dicen que son peor o no vale o se calienta mil grados
Todavía estoy esperando los que dijeron que las consolas explotaría en el verano de España.
En todo el verano he oído el ventilador, lo único que se escucha en mi consola es el lector cuando funciona
En fin la historia de siempre.
Ya se puede poner la consola a bajo cero que alguien dirá que está mal echa y toda la película

La de la Izquierda es la primera revisión de modelo,
La de la derecha es modelo nuevo

Como se puede ver han sustituido base y gran disipador de cobre por una mierda de disipador de aluminio.

¿Sabes lo mejor?
Que la apu lleva un compuesto de metal liquido con base de plata en lugar de la habitual pasta termica , y el ingeniero de turno se le ha ocurrido meter aluminio en vez de dejar el cobre.





Esto son datos técnicos obtenidos en el laboratorio donde podrás apreciar la diferencia tan significativa que hay tanto en las propiedades conductivas del Aluminio VS el Cobre (aquí no hay nada que rebatir son datos de las propiedades físicas de los materiales).

Y no lo digo yo (que soy ingeniero informático) lo dice el laboratorio de física de la universidad politécnica de valencia pues las tables las he sacado de allí que ademas cumplen con el estándar internacional.

El International Annealed Copper Standard (Estándar Internacional del Cobre Recocido) o IACS. La conductividad del cobre recocido medida a 20 °C es igual a 58.0 MS/m.2​ A este valor es a lo que se llama 100 % IACS y la conductividad del resto de los materiales se expresa como un cierto porcentaje de IACS.

Con lo cual en base a estos datos podemos decir que han empeorado la conductividad térmica en un nada desdeñable 87,75%, es decir antes teníamos en el modelo anterior a la revisión un disipador entero con la base de cobre y como material de contacto entre la base del disipador y la CPU/APU de la PS5 había un compuesto liquido de metal de plata.

Si miráis las tablas veréis que esa combinación es ideal porque la plata tienen un indice de transmisión térmica casi igual al del cobre pero ahora al ponerle el disipador de aluminio es como si de repente una autovía de 4 carriles pasara a 2 carriles (hay un cuello térmico) lo cual implica que para poder extraer el mismo calor por unidad de tiempo el disipador tendrá que aumentar su eficiencia x2 (trabajar como mínimo al doble de revoluciones).


Vamos que una de 2:
1) O el modelo nuevo sonara como un reactor
2) O sera un horno

Imagen de la temperaturas del anterior modelo (el de Cobre)



A partir de los 65ºC el estres termico empieza a ser notable (degradación del silicio)
Y a partir de 80ºC ya no es solo el estrés termino si no que ademas tienes resistencia térmica (la CPU necesita mucha más energía para mantener estable la frecuencia de la CPU...lo que aun agrava más la migración electrónica = degradación de la CPU )
Y a partir de los 105ºC = Muerte Súbita (el apagado automático por protección térmica se da a 100ºC pero esto no te salvara el pellejo siempre (en el link explico el porque))

En resumen nunca dejes que la CPU pase de los 75ºC...y a ser posible mantenle por debajo de los 65ºC (a temperatura de trabajo optima de una CPU (cualquier CPU...incluso la de tu frigorífico que quede claro que esto se aplica "a cualquier CPU") basada en silicio se sitúa entre los 50-60ºC

Si te interesa el tema hable de ello con más profundidad técnica aquí (lo hice el base a las CPU de intel pero da igual porque toda la electrónica esta basada en el mismo componente base (EL SILICIO))
viewtopic.php?p=1744192257

Como se puede apreciar ya en "el modelo bueno de cobre" la temperatura no es buena pues esta muy al limite

Y en cuanto a las temperaturas de las VRM más de lo mismo
La temperatura de las VRM depende de la calidad de esta:

Los captadores y chokes japoneses en teoría aguantan hasta 120ºC por lo que una temperatura de 93ºC que se ven en la imagen no supondrían un problema aunque elevada entra dentro de lo que la placa deberia aguantar incluso en uso intensivo.

¿Pero y los los captadores y chokes chinos baratejos?

Pues aquí oscilan (dependiendo del nivel de calidad) entre los 85-95ºC

Si se supera esa temperatura el VRM no puede garantizar el correcto suministro de corriente y tampoco se pude garantizar su integridad física sin que se rompa la placa.

Las VRM en este caso envían una orden de emergencia a la CPU "AUXILIO ME ESTOY QUEMANDO"...la CPU responde a esta llamada de emergencia reduciendo de forma drástica e instantánea la frecuencia la CPU puede ir a un máximo de 3.5GHz (variable frequency) and a custom GPU based on AMD’s RDNA 2 architecture hardware that promises 10.28 teraflops and 36 compute units clocked at 2.23GHz

Bien si esto sucede lo que pasa es que de repente la CPU/GPU reducirán su frecuencia de 3,5/2,23GHz a 1,5/1GHz (el rendimiento caerá a la mitad produciendo una rascada tremenda en el juego que en ese momento estés jugando).

A este problema en informática se le conoce bajo el nombre de THERMAL THROTTLING

Bien como ya te he mostrado en el modelo original las VRM llegan a 93ºC

Y ahora es cuando voy y te digo que el el nuevo modelo según los primeros análisis la temperatura sube entre 4-10ºC según el juego que estemos probando

Puedes echar tú mismo las cuentas pero veras que todo esta muy al limite de lo que debería y desde luego esta muy alejado del margen de seguridad del silicio de 60ºC (los fabricantes diseñan las CPU para poder funcionar durante 20 años de forma continua pero estos análisis se hacen a temperaturas constantes de 60ºC y siguiendo la normativa de la IUPAC que define como condiciones estándar de un gas a una temperatura de 25 °C.
Vamos que este análisis de vida estimada de 20 años se hace con:
1) Una condición ambiental de 25ºC
2) A 1 atm de presión
3) Y con una temperatura de funcionamiento de la CPU de 60ºC

Y bajo esas condiciones la CPU a de durar 20 años (la consola debería ser capaz de funcionar durante 20 años)


La electromigración consiste en el arrastre y transporte de los átomos metálicos del conductor por el constante flujo de alta intensidad de electrones que lo atraviesa.

1) Las altas temperaturas producen un incremento en la resistencia eléctrica del conductor metálico y aumentan las vibraciones atómicas de los núcleos metálicos lo que ya por si solo produce procesos electromigración.

2) Pero es que aquí no acaba todo y es que a su vez el aumento de la temperaturas trae consigo una mayor perdida energética lo que a su vez conlleva un mayor gasto energético para compensar y mantener el fujo contaste (necesario para el funcionamiento de la CPU/GPU o cualquier chip electrónico).
Las corrientes elevadas (altas intensidades) significan un mayor flujo electrónico, mayor transferencia de momento de los electrones a los átomos metálicos.... ergo más vibraciones atómicas.

3) Para rematar la faena a menor sección eficaz de un conductor mayor es la densidad de corriente que pasa por el y por tanto más electromigración (punto 2 y 1). En microprocesadores contemporáneos, de 7 nm ), está claro que este factor es cada vez más importante.


Se forma así una espiral positiva donde:
1) A mayor calor mas vibración lo que por si solo ya provoca electro migración pero es que a demás...
2) la intensidad de corriente se incrementa lo que trae consigo mayor vibración...
3) que trae consigo mayor electromigración...
4....

ES UN BUCLE DE REALIMENTACIÓN POSITIVA

Así que si la electromigración va inherentemente unida a la temperatura (son inseparables pues una cosa conlleva la otra)

De hecho tiene su propia ley física (llamada las leyes de la termodinámica )

La Ley de Arrhenius

Dicha ley dita lo siguiente:
La dependencia de la constante de velocidad (a la que llamaremos "K") de reacciones químicas a una temperatura dada (a la que llamaremos "T") T (siempre en grados kelvins ) y a una energía de activación (a la que llamaremos "E" viene dada por la expresión:



k(T): Constante cinética (dependiente de la temperatura)
A: Factor preexponencial o factor de frecuencia. Indica la frecuencia de las colisiones.
e: Número e o número de Euler o constante de Napier (2.718281828…)
Ea: Energía de activación, expresada en J/mol.
R: Constante universal de los gases. Su valor es 8,3143 J·K-1·mol-1
T: Temperatura expresada en grados kelvin


Es un fenómeno a vigilar, absolutamente inevitable, aunque como consuelo para el común de los mortales, solamente afecta y a largo plazo a máquinas en condiciones de carga.

La ley física esta ahí (es la que es y no la vas a cambiar...salvo que seas dios y cambies las leyes universales que rigen el universo )
La cosa es que como bien digo a menor sección eficaz de un conductor mayor es la densidad de corriente que pasa por el y por tanto más electromigración por tanto cuanto mayor sea la litográfica (actualmente Ryzen esta en "7 nm") menor sera la densidad y por tanto menos la electro migración y menor el desgaste (ademas de que al ser las uniones mas gruesas tardaran más en romperse)

Se puede expresas mediante la formula simplificada de: p = q/s donde:
p = densidad de carga
q = carga
s = superficie trasversal del conductor

Por lo que a menos superficie mayor es la densidad.

Para terminar y como nota práctica diré que, muy aproximadamente, cada 11ºC de temperatura extra en un componente se reduce a la mitad su vida útil. Afortunadamente intel y AMD (te recuerdo que la PS5 lleva la CPU/GPU de AMD basada en la arquitectura ZEN2 ) tiene en cuenta esto por lo que diseñan sus CPU con una densidad tal que a 60ºC en uso la CPU dure 20 años.

O dicho de otra forma a 71ºC la vida útil esperable es de 10 años...a 82ºC de 5 años...a 93ºC de 2,5 años....y a 104ºC de penas 1 año
En realidad todo esto es aun peor en la practica porque la deformación de las soldaduras es tal a 95ºC que la CPU podrá cascar (por fallo de contactos) en poco tiempo ( y a 105ºC se funden las soldaduras = Muerte instantánea).

Así pues es habitual que la vida útil de una CPU funcionando en valores de 80-95ºC sea en el mejor de los casos de 2 años.

Y ahora alguno se hará el sorprendido y dirá pues en intel es normal que este a 70ºC mientras juego...y si en intel es normal (pero que sea normal no lo convierte en "bueno") y esto es lo que mucha gente no entiende.
A mi me llamaron "loco" cuando años atrás dije que no era recomendable hacer pasar a una CPU de los 60ºC (y no quise meterme en berenjenales de rebatir dichas afirmaciones pero la realidad es la que es guste mas o guste menos).

SUPERAR LOS 60ºC para cualquier chip electrónico basado en silicio = NO ES BUENO

La razón última de que el número de fallos vaya en aumento en los sistemas actuales responde a dos factores:

1) El incremento en la cantidad de transistores por máquina.
2) Las pequeñas geometrías (mayor densidad en bits por mm2) de los chips (actualmente sobre los 7 nm en AMD como los que incluye la PS5)


Saludos

ElSrStinson escribió:Cojonudo. Sacas una consola sin stock, la gente a ostias por ella, y la rediseñas peor y mas barata porque se va a vender igual xD

Perfect Ardamax escribió:

Drlove106 escribió:Supongo que los ingenieros de Sony han visto que se puede hacer lo que han echo. Luego llegan las consolas y los ingenieros de los foros te dicen que son peor o no vale o se calienta mil grados
Todavía estoy esperando los que dijeron que las consolas explotaría en el verano de España.
En todo el verano he oído el ventilador, lo único que se escucha en mi consola es el lector cuando funciona
En fin la historia de siempre.
Ya se puede poner la consola a bajo cero que alguien dirá que está mal echa y toda la película

La de la Izquierda es la primera revisión de modelo,
La de la derecha es modelo nuevo

Como se puede ver han sustituido base y gran disipador de cobre por una mierda de disipador de aluminio.

¿Sabes lo mejor?
Que la apu lleva un compuesto de metal liquido con base de plata en lugar de la habitual pasta termica , y el ingeniero de turno se le ha ocurrido meter aluminio en vez de dejar el cobre.





Esto son datos técnicos obtenidos en el laboratorio donde podrás apreciar la diferencia tan significativa que hay tanto en las propiedades conductivas del Aluminio VS el Cobre (aquí no hay nada que rebatir son datos de las propiedades físicas de los materiales).

Y no lo digo yo (que soy ingeniero informático) lo dice el laboratorio de física de la universidad politécnica de valencia pues las tables las he sacado de allí que ademas cumplen con el estándar internacional.

El International Annealed Copper Standard (Estándar Internacional del Cobre Recocido) o IACS. La conductividad del cobre recocido medida a 20 °C es igual a 58.0 MS/m.2​ A este valor es a lo que se llama 100 % IACS y la conductividad del resto de los materiales se expresa como un cierto porcentaje de IACS.

Con lo cual en base a estos datos podemos decir que han empeorado la conductividad térmica en un nada desdeñable 87,75%, es decir antes teníamos en el modelo anterior a la revisión un disipador entero con la base de cobre y como material de contacto entre la base del disipador y la CPU/APU de la PS5 había un compuesto liquido de metal de plata.

Si miráis las tablas veréis que esa combinación es ideal porque la plata tienen un indice de transmisión térmica casi igual al del cobre pero ahora al ponerle el disipador de aluminio es como si de repente una autovía de 4 carriles pasara a 2 carriles (hay un cuello térmico) lo cual implica que para poder extraer el mismo calor por unidad de tiempo el disipador tendrá que aumentar su eficiencia x2 (trabajar como mínimo al doble de revoluciones).


Vamos que una de 2:
1) O el modelo nuevo sonara como un reactor
2) O sera un horno

Imagen de la temperaturas del anterior modelo (el de Cobre)



A partir de los 65ºC el estres termico empieza a ser notable (degradación del silicio)
Y a partir de 80ºC ya no es solo el estrés termino si no que ademas tienes resistencia térmica (la CPU necesita mucha más energía para mantener estable la frecuencia de la CPU...lo que aun agrava más la migración electrónica = degradación de la CPU )
Y a partir de los 105ºC = Muerte Súbita (el apagado automático por protección térmica se da a 100ºC pero esto no te salvara el pellejo siempre (en el link explico el porque))

En resumen nunca dejes que la CPU pase de los 75ºC...y a ser posible mantenle por debajo de los 65ºC (a temperatura de trabajo optima de una CPU (cualquier CPU...incluso la de tu frigorífico que quede claro que esto se aplica "a cualquier CPU") basada en silicio se sitúa entre los 50-60ºC

Si te interesa el tema hable de ello con más profundidad técnica aquí (lo hice el base a las CPU de intel pero da igual porque toda la electrónica esta basada en el mismo componente base (EL SILICIO))
viewtopic.php?p=1744192257

Como se puede apreciar ya en "el modelo bueno de cobre" la temperatura no es buena pues esta muy al limite

Y en cuanto a las temperaturas de las VRM más de lo mismo
La temperatura de las VRM depende de la calidad de esta:

Los captadores y chokes japoneses en teoría aguantan hasta 120ºC por lo que una temperatura de 93ºC que se ven en la imagen no supondrían un problema aunque elevada entra dentro de lo que la placa deberia aguantar incluso en uso intensivo.

¿Pero y los los captadores y chokes chinos baratejos?

Pues aquí oscilan (dependiendo del nivel de calidad) entre los 85-95ºC

Si se supera esa temperatura el VRM no puede garantizar el correcto suministro de corriente y tampoco se pude garantizar su integridad física sin que se rompa la placa.

Las VRM en este caso envían una orden de emergencia a la CPU "AUXILIO ME ESTOY QUEMANDO"...la CPU responde a esta llamada de emergencia reduciendo de forma drástica e instantánea la frecuencia la CPU puede ir a un máximo de 3.5GHz (variable frequency) and a custom GPU based on AMD’s RDNA 2 architecture hardware that promises 10.28 teraflops and 36 compute units clocked at 2.23GHz

Bien si esto sucede lo que pasa es que de repente la CPU/GPU reducirán su frecuencia de 3,5/2,23GHz a 1,5/1GHz (el rendimiento caerá a la mitad produciendo una rascada tremenda en el juego que en ese momento estés jugando).

A este problema en informática se le conoce bajo el nombre de THERMAL THROTTLING

Bien como ya te he mostrado en el modelo original las VRM llegan a 93ºC

Y ahora es cuando voy y te digo que el el nuevo modelo según los primeros análisis la temperatura sube entre 4-10ºC según el juego que estemos probando

Puedes echar tú mismo las cuentas pero veras que todo esta muy al limite de lo que debería y desde luego esta muy alejado del margen de seguridad del silicio de 60ºC (los fabricantes diseñan las CPU para poder funcionar durante 20 años de forma continua pero estos análisis se hacen a temperaturas constantes de 60ºC y siguiendo la normativa de la IUPAC que define como condiciones estándar de un gas a una temperatura de 25 °C.
Vamos que este análisis de vida estimada de 20 años se hace con:
1) Una condición ambiental de 25ºC
2) A 1 atm de presión
3) Y con una temperatura de funcionamiento de la CPU de 60ºC

Y bajo esas condiciones la CPU a de durar 20 años (la consola debería ser capaz de funcionar durante 20 años)


La electromigración consiste en el arrastre y transporte de los átomos metálicos del conductor por el constante flujo de alta intensidad de electrones que lo atraviesa.

1) Las altas temperaturas producen un incremento en la resistencia eléctrica del conductor metálico y aumentan las vibraciones atómicas de los núcleos metálicos lo que ya por si solo produce procesos electromigración.

2) Pero es que aquí no acaba todo y es que a su vez el aumento de la temperaturas trae consigo una mayor perdida energética lo que a su vez conlleva un mayor gasto energético para compensar y mantener el fujo contaste (necesario para el funcionamiento de la CPU/GPU o cualquier chip electrónico).
Las corrientes elevadas (altas intensidades) significan un mayor flujo electrónico, mayor transferencia de momento de los electrones a los átomos metálicos.... ergo más vibraciones atómicas.

3) Para rematar la faena a menor sección eficaz de un conductor mayor es la densidad de corriente que pasa por el y por tanto más electromigración (punto 2 y 1). En microprocesadores contemporáneos, de 7 nm ), está claro que este factor es cada vez más importante.


Se forma así una espiral positiva donde:
1) A mayor calor mas vibración lo que por si solo ya provoca electro migración pero es que a demás...
2) la intensidad de corriente se incrementa lo que trae consigo mayor vibración...
3) que trae consigo mayor electromigración...
4....

ES UN BUCLE DE REALIMENTACIÓN POSITIVA

Así que si la electromigración va inherentemente unida a la temperatura (son inseparables pues una cosa conlleva la otra)

De hecho tiene su propia ley física (llamada las leyes de la termodinámica )

La Ley de Arrhenius

Dicha ley dita lo siguiente:
La dependencia de la constante de velocidad (a la que llamaremos "K") de reacciones químicas a una temperatura dada (a la que llamaremos "T") T (siempre en grados kelvins ) y a una energía de activación (a la que llamaremos "E" viene dada por la expresión:



k(T): Constante cinética (dependiente de la temperatura)
A: Factor preexponencial o factor de frecuencia. Indica la frecuencia de las colisiones.
e: Número e o número de Euler o constante de Napier (2.718281828…)
Ea: Energía de activación, expresada en J/mol.
R: Constante universal de los gases. Su valor es 8,3143 J·K-1·mol-1
T: Temperatura expresada en grados kelvin


Es un fenómeno a vigilar, absolutamente inevitable, aunque como consuelo para el común de los mortales, solamente afecta y a largo plazo a máquinas en condiciones de carga.

La ley física esta ahí (es la que es y no la vas a cambiar...salvo que seas dios y cambies las leyes universales que rigen el universo )
La cosa es que como bien digo a menor sección eficaz de un conductor mayor es la densidad de corriente que pasa por el y por tanto más electromigración por tanto cuanto mayor sea la litográfica (actualmente Ryzen esta en "7 nm") menor sera la densidad y por tanto menos la electro migración y menor el desgaste (ademas de que al ser las uniones mas gruesas tardaran más en romperse)

Se puede expresas mediante la formula simplificada de: p = q/s donde:
p = densidad de carga
q = carga
s = superficie trasversal del conductor

Por lo que a menos superficie mayor es la densidad.

Para terminar y como nota práctica diré que, muy aproximadamente, cada 11ºC de temperatura extra en un componente se reduce a la mitad su vida útil. Afortunadamente intel y AMD (te recuerdo que la PS5 lleva la CPU/GPU de AMD basada en la arquitectura ZEN2 ) tiene en cuenta esto por lo que diseñan sus CPU con una densidad tal que a 60ºC en uso la CPU dure 20 años.

O dicho de otra forma a 71ºC la vida útil esperable es de 10 años...a 82ºC de 5 años...a 93ºC de 2,5 años....y a 104ºC de penas 1 año
En realidad todo esto es aun peor en la practica porque la deformación de las soldaduras es tal a 95ºC que la CPU podrá cascar (por fallo de contactos) en poco tiempo ( y a 105ºC se funden las soldaduras = Muerte instantánea).

Así pues es habitual que la vida útil de una CPU funcionando en valores de 80-95ºC sea en el mejor de los casos de 2 años.

Y ahora alguno se hará el sorprendido y dirá pues en intel es normal que este a 70ºC mientras juego...y si en intel es normal (pero que sea normal no lo convierte en "bueno") y esto es lo que mucha gente no entiende.
A mi me llamaron "loco" cuando años atrás dije que no era recomendable hacer pasar a una CPU de los 60ºC (y no quise meterme en berenjenales de rebatir dichas afirmaciones pero la realidad es la que es guste mas o guste menos).

SUPERAR LOS 60ºC para cualquier chip electrónico basado en silicio = NO ES BUENO

La razón última de que el número de fallos vaya en aumento en los sistemas actuales responde a dos factores:

1) El incremento en la cantidad de transistores por máquina.
2) Las pequeñas geometrías (mayor densidad en bits por mm2) de los chips (actualmente sobre los 7 nm en AMD como los que incluye la PS5)


Saludos

neofonta escribió:La clave será cuando lancen el modelo Slim.

Hasta entonces el tamaño de la consola es su principal lastre.

antoito2002 escribió:Alguien sabe como identificar las ps5 del disipador pequeño para no caer en la trampa?

razor1984 escribió:

ElSrStinson escribió:Cojonudo. Sacas una consola sin stock, la gente a ostias por ella, y la rediseñas peor y mas barata porque se va a vender igual xD

+1
Ademas calculan la "obsolencia programada" para que la consola no de fallos antes de que termine la garantia y a correr, aqui no ha pasado na.

O dicho de otra forma a 71ºC la vida útil esperable es de 10 años...a 82ºC de 5 años...a 93ºC de 2,5 años....y a 104ºC de penas 1 año
En realidad todo esto es aun peor en la practica porque la deformación de las soldaduras es tal a 95ºC que la CPU podrá cascar (por fallo de contactos) en poco tiempo ( y a 105ºC se funden las soldaduras = Muerte instantánea).

Así pues es habitual que la vida útil de una CPU funcionando en valores de 80-95ºC sea en el mejor de los casos de 2 años.

Perfect Ardamax escribió:

Drlove106 escribió:Supongo que los ingenieros de Sony han visto que se puede hacer lo que han echo. Luego llegan las consolas y los ingenieros de los foros te dicen que son peor o no vale o se calienta mil grados
Todavía estoy esperando los que dijeron que las consolas explotaría en el verano de España.
En todo el verano he oído el ventilador, lo único que se escucha en mi consola es el lector cuando funciona
En fin la historia de siempre.
Ya se puede poner la consola a bajo cero que alguien dirá que está mal echa y toda la película

La de la Izquierda es la primera revisión de modelo,
La de la derecha es modelo nuevo

Como se puede ver han sustituido base y gran disipador de cobre por una mierda de disipador de aluminio.

¿Sabes lo mejor?
Que la apu lleva un compuesto de metal liquido con base de plata en lugar de la habitual pasta termica , y el ingeniero de turno se le ha ocurrido meter aluminio en vez de dejar el cobre.





Esto son datos técnicos obtenidos en el laboratorio donde podrás apreciar la diferencia tan significativa que hay tanto en las propiedades conductivas del Aluminio VS el Cobre (aquí no hay nada que rebatir son datos de las propiedades físicas de los materiales).

Y no lo digo yo (que soy ingeniero informático) lo dice el laboratorio de física de la universidad politécnica de valencia pues las tables las he sacado de allí que ademas cumplen con el estándar internacional.

El International Annealed Copper Standard (Estándar Internacional del Cobre Recocido) o IACS. La conductividad del cobre recocido medida a 20 °C es igual a 58.0 MS/m.2​ A este valor es a lo que se llama 100 % IACS y la conductividad del resto de los materiales se expresa como un cierto porcentaje de IACS.

Con lo cual en base a estos datos podemos decir que han empeorado la conductividad térmica en un nada desdeñable 87,75%, es decir antes teníamos en el modelo anterior a la revisión un disipador entero con la base de cobre y como material de contacto entre la base del disipador y la CPU/APU de la PS5 había un compuesto liquido de metal de plata.

Si miráis las tablas veréis que esa combinación es ideal porque la plata tienen un indice de transmisión térmica casi igual al del cobre pero ahora al ponerle el disipador de aluminio es como si de repente una autovía de 4 carriles pasara a 2 carriles (hay un cuello térmico) lo cual implica que para poder extraer el mismo calor por unidad de tiempo el disipador tendrá que aumentar su eficiencia x2 (trabajar como mínimo al doble de revoluciones).


Vamos que una de 2:
1) O el modelo nuevo sonara como un reactor
2) O sera un horno

Imagen de la temperaturas del anterior modelo (el de Cobre)



A partir de los 65ºC el estres termico empieza a ser notable (degradación del silicio)
Y a partir de 80ºC ya no es solo el estrés termino si no que ademas tienes resistencia térmica (la CPU necesita mucha más energía para mantener estable la frecuencia de la CPU...lo que aun agrava más la migración electrónica = degradación de la CPU )
Y a partir de los 105ºC = Muerte Súbita (el apagado automático por protección térmica se da a 100ºC pero esto no te salvara el pellejo siempre (en el link explico el porque))

En resumen nunca dejes que la CPU pase de los 75ºC...y a ser posible mantenle por debajo de los 65ºC (a temperatura de trabajo optima de una CPU (cualquier CPU...incluso la de tu frigorífico que quede claro que esto se aplica "a cualquier CPU") basada en silicio se sitúa entre los 50-60ºC

Si te interesa el tema hable de ello con más profundidad técnica aquí (lo hice el base a las CPU de intel pero da igual porque toda la electrónica esta basada en el mismo componente base (EL SILICIO))
viewtopic.php?p=1744192257

Como se puede apreciar ya en "el modelo bueno de cobre" la temperatura no es buena pues esta muy al limite

Y en cuanto a las temperaturas de las VRM más de lo mismo
La temperatura de las VRM depende de la calidad de esta:

Los captadores y chokes japoneses en teoría aguantan hasta 120ºC por lo que una temperatura de 93ºC que se ven en la imagen no supondrían un problema aunque elevada entra dentro de lo que la placa deberia aguantar incluso en uso intensivo.

¿Pero y los los captadores y chokes chinos baratejos?

Pues aquí oscilan (dependiendo del nivel de calidad) entre los 85-95ºC

Si se supera esa temperatura el VRM no puede garantizar el correcto suministro de corriente y tampoco se pude garantizar su integridad física sin que se rompa la placa.

Las VRM en este caso envían una orden de emergencia a la CPU "AUXILIO ME ESTOY QUEMANDO"...la CPU responde a esta llamada de emergencia reduciendo de forma drástica e instantánea la frecuencia la CPU puede ir a un máximo de 3.5GHz (variable frequency) and a custom GPU based on AMD’s RDNA 2 architecture hardware that promises 10.28 teraflops and 36 compute units clocked at 2.23GHz

Bien si esto sucede lo que pasa es que de repente la CPU/GPU reducirán su frecuencia de 3,5/2,23GHz a 1,5/1GHz (el rendimiento caerá a la mitad produciendo una rascada tremenda en el juego que en ese momento estés jugando).

A este problema en informática se le conoce bajo el nombre de THERMAL THROTTLING

Bien como ya te he mostrado en el modelo original las VRM llegan a 93ºC

Y ahora es cuando voy y te digo que el el nuevo modelo según los primeros análisis la temperatura sube entre 4-10ºC según el juego que estemos probando

Puedes echar tú mismo las cuentas pero veras que todo esta muy al limite de lo que debería y desde luego esta muy alejado del margen de seguridad del silicio de 60ºC (los fabricantes diseñan las CPU para poder funcionar durante 20 años de forma continua pero estos análisis se hacen a temperaturas constantes de 60ºC y siguiendo la normativa de la IUPAC que define como condiciones estándar de un gas a una temperatura de 25 °C.
Vamos que este análisis de vida estimada de 20 años se hace con:
1) Una condición ambiental de 25ºC
2) A 1 atm de presión
3) Y con una temperatura de funcionamiento de la CPU de 60ºC

Y bajo esas condiciones la CPU a de durar 20 años (la consola debería ser capaz de funcionar durante 20 años)


La electromigración consiste en el arrastre y transporte de los átomos metálicos del conductor por el constante flujo de alta intensidad de electrones que lo atraviesa.

1) Las altas temperaturas producen un incremento en la resistencia eléctrica del conductor metálico y aumentan las vibraciones atómicas de los núcleos metálicos lo que ya por si solo produce procesos electromigración.

2) Pero es que aquí no acaba todo y es que a su vez el aumento de la temperaturas trae consigo una mayor perdida energética lo que a su vez conlleva un mayor gasto energético para compensar y mantener el fujo contaste (necesario para el funcionamiento de la CPU/GPU o cualquier chip electrónico).
Las corrientes elevadas (altas intensidades) significan un mayor flujo electrónico, mayor transferencia de momento de los electrones a los átomos metálicos.... ergo más vibraciones atómicas.

3) Para rematar la faena a menor sección eficaz de un conductor mayor es la densidad de corriente que pasa por el y por tanto más electromigración (punto 2 y 1). En microprocesadores contemporáneos, de 7 nm ), está claro que este factor es cada vez más importante.


Se forma así una espiral positiva donde:
1) A mayor calor mas vibración lo que por si solo ya provoca electro migración pero es que a demás...
2) la intensidad de corriente se incrementa lo que trae consigo mayor vibración...
3) que trae consigo mayor electromigración...
4....

ES UN BUCLE DE REALIMENTACIÓN POSITIVA

Así que si la electromigración va inherentemente unida a la temperatura (son inseparables pues una cosa conlleva la otra)

De hecho tiene su propia ley física (llamada las leyes de la termodinámica )

La Ley de Arrhenius

Dicha ley dita lo siguiente:
La dependencia de la constante de velocidad (a la que llamaremos "K") de reacciones químicas a una temperatura dada (a la que llamaremos "T") T (siempre en grados kelvins ) y a una energía de activación (a la que llamaremos "E" viene dada por la expresión:



k(T): Constante cinética (dependiente de la temperatura)
A: Factor preexponencial o factor de frecuencia. Indica la frecuencia de las colisiones.
e: Número e o número de Euler o constante de Napier (2.718281828…)
Ea: Energía de activación, expresada en J/mol.
R: Constante universal de los gases. Su valor es 8,3143 J·K-1·mol-1
T: Temperatura expresada en grados kelvin


Es un fenómeno a vigilar, absolutamente inevitable, aunque como consuelo para el común de los mortales, solamente afecta y a largo plazo a máquinas en condiciones de carga.

La ley física esta ahí (es la que es y no la vas a cambiar...salvo que seas dios y cambies las leyes universales que rigen el universo )
La cosa es que como bien digo a menor sección eficaz de un conductor mayor es la densidad de corriente que pasa por el y por tanto más electromigración por tanto cuanto mayor sea la litográfica (actualmente Ryzen esta en "7 nm") menor sera la densidad y por tanto menos la electro migración y menor el desgaste (ademas de que al ser las uniones mas gruesas tardaran más en romperse)

Se puede expresas mediante la formula simplificada de: p = q/s donde:
p = densidad de carga
q = carga
s = superficie trasversal del conductor

Por lo que a menos superficie mayor es la densidad.

Para terminar y como nota práctica diré que, muy aproximadamente, cada 11ºC de temperatura extra en un componente se reduce a la mitad su vida útil. Afortunadamente intel y AMD (te recuerdo que la PS5 lleva la CPU/GPU de AMD basada en la arquitectura ZEN2 ) tiene en cuenta esto por lo que diseñan sus CPU con una densidad tal que a 60ºC en uso la CPU dure 20 años.

O dicho de otra forma a 71ºC la vida útil esperable es de 10 años...a 82ºC de 5 años...a 93ºC de 2,5 años....y a 104ºC de penas 1 año
En realidad todo esto es aun peor en la practica porque la deformación de las soldaduras es tal a 95ºC que la CPU podrá cascar (por fallo de contactos) en poco tiempo ( y a 105ºC se funden las soldaduras = Muerte instantánea).

Así pues es habitual que la vida útil de una CPU funcionando en valores de 80-95ºC sea en el mejor de los casos de 2 años.

Y ahora alguno se hará el sorprendido y dirá pues en intel es normal que este a 70ºC mientras juego...y si en intel es normal (pero que sea normal no lo convierte en "bueno") y esto es lo que mucha gente no entiende.
A mi me llamaron "loco" cuando años atrás dije que no era recomendable hacer pasar a una CPU de los 60ºC (y no quise meterme en berenjenales de rebatir dichas afirmaciones pero la realidad es la que es guste mas o guste menos).

SUPERAR LOS 60ºC para cualquier chip electrónico basado en silicio = NO ES BUENO

La razón última de que el número de fallos vaya en aumento en los sistemas actuales responde a dos factores:

1) El incremento en la cantidad de transistores por máquina.
2) Las pequeñas geometrías (mayor densidad en bits por mm2) de los chips (actualmente sobre los 7 nm en AMD como los que incluye la PS5)


Saludos

Code37 escribió:Brutal! En este foro hay ingenieros de la Nasa y yo sin enterarme

Encima pierden el tiempo escribiendo en un foro cuando podrían estar dando lecciones a los de Sony, gracias chaval@s, cada día aprende uno algo nuevo

MikeFg escribió:

neofonta escribió:La clave será cuando lancen el modelo Slim.

Hasta entonces el tamaño de la consola es su principal lastre.

Yo nunca entenderé estás tonterías, que más da la forma, color, peso y demás historias de un aparato que vas a dejar en un sitio y nunca vas a tocar, mover, etc... Es como los que lloran por las portadas de algunos juegos físicos cuando lo vas a ver solo al sacar o meter un disco.

SuperPadLand escribió:A mi el peso en una sobremesa me importa poco, lo que me interesa más es que reduzcan el tamaño, entre otras cosas porque las actuales consolas no entran en los muebles de mis televisores y no las voy poner en el suelo.

farting_gramps escribió:Ya me petó una PS3 en su día. Yo ya con Sony no me la juego... O modifico sus consolas para poder configurar la velocidad del ventilador y evitar altas temperaturas o que con mi dinero no cuenten. Xbox va ganando más puntos esta nueva generación.

Habrás tenido mala suerte, pero la consola más fallida de esa generación fue la 360, por cada luz de la muerte de una PS3 aparecían cuatro de 360. La consola fiable de esa gen de salida fue la Wii y aun así sus primeros lectores dieron algunos fallos menores. Luego en revisiones de los modelos tanto 360 como PS3 fueron más que fiables.

Billie_Joe escribió:Sony la ha cagado, tenía que haber contratado a los ingenieros de EOL

silfredo escribió:Una pregunta: ¿Siguen usando metal liquido? Porque creo recordar de algunos videos que Aluminio+Metal liquido....mala idea.
https://www.youtube.com/watch?v=khXxbMc5qCo

Vamos una PS5 con obsolescencia programada