Intel estaría apuntando a los 5 nm en 2023, con vistas a bajar sus procesadores hasta los 1,4 nm en 2029

Alejo I
El simposio International Electron Devices Meeting (IEDM) de la IEEE es uno de esos eventos de la industria sumamente especializados y que rara vez aparecen en las noticias. Sus contenidos se aproximan a lo esotérico para el común de los consumidores, pero merece la pena vigilarlos aunque sea de lejos. El motivo es que muy ocasionalmente pueden perderse pequeñas perlas informativas, tal y como ha sucedido con un planning de lanzamientos de Intel que contempla el lanzamiento de chips con nodo a 1,4 nm.

Según relata AnandTech, que estaba presente en la conferencia, ASML mostró a los asistentes una animación en la que se desglosa de forma bastante inteligible la estrategia a largo plazo de Intel para seguir ganando en eficiencia y prestaciones en los confines de la ley de Moore. Cabe señalar que ASML no es un socio cualquiera; la firma neerlandesa es el mayor proveedor de sistemas de fotolitografía la producción de procesadores y juega un papel crítico en la infraestructura de fabricación de Intel.

La animación de ASML deriva visualmente de una presentación publicada por Intel allá por septiembre, cuando el fabricante estadounidense hablaba de nodos y fechas, pero sin aventurarse todavía a cifrar el tamaño de los procesos litográficos. De acuerdo con ASML, el propósito de Intel es lanzar chips a 7 nm en 2021, 5 nm en 2023, 3 nm en 2025, 2 nm en 2027 y finalmente a 1,4 nm en 2029.

Dicho de otra forma, de ahora en adelante Intel esperaría dar un salto generacional de nodo cada dos años.

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La imagen original de Intel (izquierda) y la superposición del planning de ASML realizada por AnandTech (derecha).

Los procesos litográficos utilizados para alcanzar tan reducidas dimensiones son todavía un misterio, pero Intel hablaba en su momento de "nuevas características" que complementarían a la actual tecnología de luz ultravioleta. Según AnandTech, uno de los temas tratados durante la conferencia IEDM era el uso de materiales con capacidad de autoensamblaje 2D para poder trabajar con estructuras a escala subnanométrica, pero todavía es pronto para aventurar nada al respecto.

También es interesante el hecho de que Intel está trabajando en diseños retrocompatibles con procesos anteriores. Aunque ya había sido comunicado oficialmente, la presentación de ASML expone con mayor claridad una estrategia con la que Intel espera evitar posibles atascos si vuelve a experimentar problemas como los que han tenido lugar durante el salto a los 10 nm.

Más concretamente, el "backporting" permitirá diseñar procesadores de nueva factura para los procesos de producción más avanzados y al mismo tiempo fácilmente adaptables a otros anteriores. De esta forma, si Intel tuviera dificultades para fabricar una gama concreta de procesadores a 5 nm, podría adaptarla de forma relativamente sencilla a 7 nm++.

No es necesario decir que este ambicioso calendario todavía no es oficial (Intel, de hecho, ni siquiera ha hablado públicamente de alcanzar los 1,4 nm), por más que ASML sea una fuente de la más alta solvencia y posición. De igual forma, cualquier plan a tan largo plazo es susceptible de experimentar alteraciones por una amplia variedad de motivos, desde cambios en las condiciones del mercado a eventualidades de tipo técnico.
Fuente: AnandTech