Se esperaba mucho de AMD durante esta Computex, y afortunadamente la compañía ha estado a la altura de las expectativas. Tras un CES algo descafeinado y en presencia de una Intel que ha interiorizado las lecciones de los últimos años, AMD no podía decepcionar con sus nuevos Ryzen 7000, una nueva generación de procesadores de sobremesa destinados a mantener el grueso de sus ventas durante el próximo año o año y medio. A primera vista, parece que la compañía de Lisa Su ha dado en el blanco.
Diseñados para sacar partido a la nueva microarquitectura Zen 4, los nuevos Ryzen 7000 serán los primeros procesadores de sobremesa fabricados usando un proceso litográfico de 5 nm, perfeccionando gracias a los avances de TSMC un diseño de chiplet por lo demás relativamente familiar, combinando los núcleos de la CPU por un lado y, por otro, un die de 6 nm (el anterior era a 14 nm), una GPU RDNA 2 junto a los controladores DDR5 y PCIe 5.
Según declara AMD, gracias a Zen 4 sus nuevos procesadores de sobremesa se beneficiarán de una mejora de rendimiento de aproximadamente el 15 % usando un solo núcleo (el límite se fija por ahora en los 16 núcleos por procesador) y podrán disfrutar de velocidades de más de 5 GHz en modo turbo. También hay el doble de caché L2 (1 MB), lo que sin duda se dejará notar en un gran número de aplicaciones profesionales. AMD no ha facilitado por ahora la cantidad de caché L3 disponible.
Por supuesto, los Ryzen 7000 serán compatibles con PCIe 5.0 para sacar todo el partido a las últimas tarjetas gráficas, con hasta 24 pistas disponibles. Esta característica se sumará al soporte para un máximo de 14 conectores USB-C, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, hasta dos puertos HDMI 2.1 y el mismo número de DisplayPort 2.
Como dato interesante, parece que todo este despliegue de velocidad y prestaciones llegará con un sensible incremento del TDP, pero de nuevo, no podremos decir mucho más hasta que AMD desvele la gama de procesadores de forma pormenorizada. El lanzamiento oficial tendrá lugar en otoño, y AMD promete que mientras tanto irá desgranando más detalles sobre aspectos como el soporte para DDR5 y la GPU integrada.
Nuevo socket para una nueva generación
Hasta ahora AMD había tenido el detalle de no forzar la actualización de la placa base para actualizar de CPU, pero todo tiene un final, y con Ryzen 7000 no habrá remedio que estrenar nuevo socket. El nuevo AM5 utiliza un diseño LGA con 1.718 pines compatible hacia atrás con disipadores AM4, y junto a sus tres nuevos chipsets, será necesario si se quiere utilizar un CPU de próxima generación.
En este aspecto ha anunciado los chipsets X670E (Extreme), X670 y B650. El primero de ellos se orienta a overclockers y ofrecerá soporte completo para puertos PCIe 5.0 usando toda su velocidad. En el extremo opuesto se encuentra el B650, pensado para equipos más asequibles y compatible tanto con PCIe 5.0 como con DDR5, aunque previsiblemente usando velocidades más bajas.
El factor diferenciador de estas placas será la implementación del estándar PCIe 5.0. En las diapositivas de AMD el X670E se describe como compatible con PCIe 5.0 "en todas partes", X670 posee PCIe 5.0 para "gráficos y almacenamiento" y, finalmente, las placas B650 poseerán PCIe 5.0 apto para almacenamiento. Es posible que también haya diferencias en cuanto al soporte para módulos DDR5 de distinta velocidad, pero de nuevo, tendremos que esperar a otoño para conocer los datos de las placas y los procesadores con todo detalle.
Diseñados para sacar partido a la nueva microarquitectura Zen 4, los nuevos Ryzen 7000 serán los primeros procesadores de sobremesa fabricados usando un proceso litográfico de 5 nm, perfeccionando gracias a los avances de TSMC un diseño de chiplet por lo demás relativamente familiar, combinando los núcleos de la CPU por un lado y, por otro, un die de 6 nm (el anterior era a 14 nm), una GPU RDNA 2 junto a los controladores DDR5 y PCIe 5.
Según declara AMD, gracias a Zen 4 sus nuevos procesadores de sobremesa se beneficiarán de una mejora de rendimiento de aproximadamente el 15 % usando un solo núcleo (el límite se fija por ahora en los 16 núcleos por procesador) y podrán disfrutar de velocidades de más de 5 GHz en modo turbo. También hay el doble de caché L2 (1 MB), lo que sin duda se dejará notar en un gran número de aplicaciones profesionales. AMD no ha facilitado por ahora la cantidad de caché L3 disponible.
Por supuesto, los Ryzen 7000 serán compatibles con PCIe 5.0 para sacar todo el partido a las últimas tarjetas gráficas, con hasta 24 pistas disponibles. Esta característica se sumará al soporte para un máximo de 14 conectores USB-C, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, hasta dos puertos HDMI 2.1 y el mismo número de DisplayPort 2.
Como dato interesante, parece que todo este despliegue de velocidad y prestaciones llegará con un sensible incremento del TDP, pero de nuevo, no podremos decir mucho más hasta que AMD desvele la gama de procesadores de forma pormenorizada. El lanzamiento oficial tendrá lugar en otoño, y AMD promete que mientras tanto irá desgranando más detalles sobre aspectos como el soporte para DDR5 y la GPU integrada.
Nuevo socket para una nueva generación
Hasta ahora AMD había tenido el detalle de no forzar la actualización de la placa base para actualizar de CPU, pero todo tiene un final, y con Ryzen 7000 no habrá remedio que estrenar nuevo socket. El nuevo AM5 utiliza un diseño LGA con 1.718 pines compatible hacia atrás con disipadores AM4, y junto a sus tres nuevos chipsets, será necesario si se quiere utilizar un CPU de próxima generación.
En este aspecto ha anunciado los chipsets X670E (Extreme), X670 y B650. El primero de ellos se orienta a overclockers y ofrecerá soporte completo para puertos PCIe 5.0 usando toda su velocidad. En el extremo opuesto se encuentra el B650, pensado para equipos más asequibles y compatible tanto con PCIe 5.0 como con DDR5, aunque previsiblemente usando velocidades más bajas.
El factor diferenciador de estas placas será la implementación del estándar PCIe 5.0. En las diapositivas de AMD el X670E se describe como compatible con PCIe 5.0 "en todas partes", X670 posee PCIe 5.0 para "gráficos y almacenamiento" y, finalmente, las placas B650 poseerán PCIe 5.0 apto para almacenamiento. Es posible que también haya diferencias en cuanto al soporte para módulos DDR5 de distinta velocidad, pero de nuevo, tendremos que esperar a otoño para conocer los datos de las placas y los procesadores con todo detalle.
Imposible porque es mi suegra y que yo sepa no hace nada de eso.
A ver si van dando más info (sobre todo el TDP XD) y enseñando benchs, a ver si merece la pena el salto :)
Salu2
La guerra entre Intel y AMD (con Apple metiendo caña en la eficiencia) es lo mejor que nos podía pasar a los usuarios.
Ddr5 y pcie 5.0 con un año de retraso con respecto a la competencia.
Una mejora del 32% en blender sin especificar CPU usada (será la top con doble de núcleos que el 12900k)
Me da miedo que se centren tanto en los 5.0ghz como principal baza.
Veremos que pasa en cuanto a precios y tdp.