Y hoy para cenar, placa al horno ;)

FINOO por favor, los que venimos a este hilo entendemos que la técnica de meter la placa de una videoconsola en un horno a 200º es peligrosa. Sabemos que es mejor darle con una pistola de calor, que los condensadores pueden explotar, y que los vapores que salen de productos químicos son tóxicos.

El caso es que sólo me pasaba de nuevo para agradecerle a papatuelo los consejos que me dijo unas páginas atras. Con el método de la moneda y las gomas (que desconocía por completo) he conseguido resucitar mi xbox y he jugado una hora y media del tirón al Allan Wake y todo perfecto, ni siquiera estaban los ventiladores a tope (y eso que hace calor). Desde luego no se cuanto durará mi XBOX pero... ¿acaso alguien lo sabe?.

Gracias compañero.
¡Saludos!

Yo venia solo a mirar el Horno, pero de repente veo que varias paginas atras una persona pone verde a otras por que es un "mirenme haganme caso, que estoy aqui"... Si lo del horno funciona, pues enhorabuena por la información que sacamos de este hilo,si no te funciona no pierdes nada ,por que ya de por si la placa estaba frita.

Recordad que la mayoria de las personas que hacen esto es por que tenian la consola baneada, sin garantia, les da igual ya todo, si resucita es lo bueno de todo esto.

Dejar ya el tema de Finoo, parece que el hombre nos deja ya tranquilos. Podéis seguir preguntando lo que queráis y aportando experiencias. Creo que todo lo importante lo he ido recogiendo en el post principal (incluidas las experiencias de la gente) por lo que el hilo en si no se pierde.

Bueno tengo todo listo para hacer lo del horno pero no consigo el flux por donde vivo, supongo ke no me dara los mismos resultados si me salto eso,aparte que al desmontar mi xbox, me he fijado que alrededor del cpu y gpu tiene como una especie de silicona, no es la pasta termica, mas bien es de color blanco, y me extraño muxo.

Con lo de la silicona blanca te refieres a lo que se ve en esta foto?



La mía creo recordar que también lo llevaba, y juraría aunque hablo de memoria y la mía es muy mala, que se añadió en alguna revisión de la consola para fijar placa y cpu y evitar así que saltaran las soldaduras, aunque esta claro que no sirvió.

Los consejos de siempre, ten precaución, sobre todo haz las cosas con calma, tomate tu tiempo y no empieces con el tema hasta que estés seguro de que controlas todo. Igualmente no tengas prisa para manipularla cuando salga del horno.

No te pases con la temperatura y al lío.

Y por supuesto que con el flux es mucho mejor en principio confiere mayor durabilidad a la soldadura, asi que si pudieras conseguirla en cualquier tienda de electrónica, y teniendo en cuenta que la inversión es mínima, te conviene mucho usarla.

MILTHERX escribió:Bueno tengo todo listo para hacer lo del horno pero no consigo el flux por donde vivo, supongo ke no me dara los mismos resultados si me salto eso,aparte que al desmontar mi xbox, me he fijado que alrededor del cpu y gpu tiene como una especie de silicona, no es la pasta termica, mas bien es de color blanco, y me extraño muxo.

Aquí en alcalá tambien me costó un poco encontrar. Iba a la tienda y decía FLUX y no sabían a lo que me refería. Hasta que salté con lo de "Pasta para soldar" y aquí la tengo.

Yo ayer tenía un pisapapeles y hoy tengo una consola, para que quede para la posteridad. Cuando me haga plof ya lo contaré.

Caronte al final reparaste la consola en el horno o hiciste solo el tema de las gomas? Lo digo por meterla en el censo o no? Un saludo.

Acerca de lo de la silicona en los chips, no os preocupeis, yo he metido consolas con ellas y no se deteriora. Por otra parte, a lo mejor hago algún día un hilo acerca de errores y reparaciones que el que tiene Psmaniaco tiene errores garrafales.

Saludines.

Hola,

¿donde encontraste la pasta para soldar, en electronica alcala? es que tengo que revivir una de un colega que tengo aquí y me iba a pasar esta tarde por allí a ver si tenían

Salu2

CaronteGF escribió:

MILTHERX escribió:Bueno tengo todo listo para hacer lo del horno pero no consigo el flux por donde vivo, supongo ke no me dara los mismos resultados si me salto eso,aparte que al desmontar mi xbox, me he fijado que alrededor del cpu y gpu tiene como una especie de silicona, no es la pasta termica, mas bien es de color blanco, y me extraño muxo.

Aquí en alcalá tambien me costó un poco encontrar. Iba a la tienda y decía FLUX y no sabían a lo que me refería. Hasta que salté con lo de "Pasta para soldar" y aquí la tengo.

Yo ayer tenía un pisapapeles y hoy tengo una consola, para que quede para la posteridad. Cuando me haga plof ya lo contaré.

Buenas,despues de fracasar en la mia,ya estaba muy tocada,el Lunes pruebo con la de un colega....ya os contare

Mi consola este este momento en el horno no se lo que va a pasar pero espero no perderla jejejejeje les avisare en cuanto este lista mi Xbox


Pongan una consola mas en la cuenta revivió!!!!!!!!!! Estoy muy feliz ya que había probado con pistola de calorby nada de nada, ya había comentado que mi consola tenía e74 y logre repararla por tan solo 1 día y después de eso solamente focos rojos y no salía de hay, me anime a hacer el método del horno después de mucho pensarlo lo hice.

El resultado fue:

1 ya salida del horno y bien fría realize el cambio de la X's y lo único que obtuve fue luces Rojas tratando de arrancar y ni los ventiladores con código de led 0031 así que me decidí tirarla pero buscando vi a alguien que le paso lo mismo y lo resolvió poniendo los disipadores tal y como vienen de fabrica.

2 después de regresar los disipadores como de fabrica y montando todo otra vez logre que encendiera mi consola no he jugado ya que no tengo mucho tiempo en este momento pero en cuanto peda me voy a desahogar y a descomponerla otra vez jejejejejej

felicidades a todos los que lograron resucitar sus blanquitas y al creador de este hilo que a pesar de la comentarios negativos siguen haciendo el tutorial y con resultados positivos




Un saludo desde México y a jugar con la Xbox 360 y flasheada que mejor

ya estoy impaciente por probarlo, luego os cuento

ddf escribió:

JCESTAL escribió:

papatuelo escribió:.... el la cita de Jcestal dice que el condensador no soporta más de 100 ºC siento decirte que no es cierto ya que trabaja hasta los 105 ºC y digo que trabaja, la temperatura a la cual muere sin estar trabajando debe ser superior.

Depende, les hay q no soportan mas de 85ºC, la medida q di de 100 ºC, es la q el fabricante serigrafía en el encapsulado de sus condensadores, pero al igual q las resistencias, siempre existe un porcentaje de tolerancia, 5-10%, puede q un condensador aguante 110ºC, tampoco quiere decir q despues de someterle a esa temperatura siga funcionando, pero aun cuando te reventase a 101ºC, el fabricante ya habría cumplido con las especificaciones técnicas del producto, asi q puede q a 100 personas, no les reviente o estropee algún condensador, pero pueden darse casos de q si.

El tema, es q ya hay gente q no ha tenido problemas con el horno, asi q parece, q si no te excedes de tiempo o temperatura, aguantan los componentes.

Saludos

Esa temperatura, no se refiere a la temperatura a la que muere el condensador, sino la temperatura máxima de trabajo de este para asegurar una serie de horas de funcionamiento minimas.

Por ejemplo, uno de 85º trabajando a una frecuencia de 100Hz, sin concretar mucho las corrientes de trabajo, tiene una vida util de entre 2500 y 3000 horas. Muchas veces a la hora de diseñar una placa estas obligado a usar este tipo de condensadores electroliticos, cerca de componentes que provocan mucho calor. Vease por ejemplo los VRM de una CPU que manejan facilmente 90 amperios, al lado de unos mosfet impresionantes. El liquido que llevan dentro se evapora y provoca que aumente su ESR, que disminuye su efectividad para entregar corriente puntualmente y por lo tanto el filtrado aumenta ( rizado mayor ).

No va explotar a 100º. Porque el electrolito que usan hierve a mayor temperatura, pero si que van a sufrir una evaporación mayor de este electrolito y habría que mirar cual es la temperatura optima de soldado durante el tiempo recomendado. Ahora, 200º puede ser una bomba, el electrolito hierve, los condensadores están diseñados para mantenerlo dentro, pero el gas ocupa más que el liquido, las muescas que tienen por arriba son justamente para evitar una explosión de liquido ardiendo, se abren y permite que salga el gas y el liquido. En otras ocasiones ( los de los chinos malos ), salen disparados hacia arriba cuan cohete porque revienta la tapa de abajo, dejando las patillas y la goma de cierre en la placa.

Daros cuenta que estas cosas se sueldan con tecnicas en ola, un operador las coloca en la placa, y pasan a través de una cascada de estaño ( ola ), el estaño tiende a fluir por los componentes y se realiza la soldadura. La temperatura que adquiere el condensador por la transmisión de calor a través de sus patas metalicas es bastante más de 100º, pero durante unos segundos, no minutos.

Los condensadores solidos no sufren de esto del electrolito, pero también tienen temperaturas de funcionamiento. Aunque son más robustos, más caros y no siempre tienes la capacidad "necesaria".

La práctica nos ha enseñado que si la placa se cubre convenientemente con papel albal los condensadores no se hinchan en absoluto, salen como entraron.
No sé realmente que papel jugará el papel albal aquí, pero el hecho es que las consolas están funcionando y no se ha apreciado ningún desperfecto en la placa de la consola.

Keihanzo escribió:La práctica nos ha enseñado que si la placa se cubre convenientemente con papel albal los condensadores no se hinchan en absoluto, salen como entraron.
No sé realmente que papel jugará el papel albal aquí, pero el hecho es que las consolas están funcionando y no se ha apreciado ningún desperfecto en la placa de la consola.

Hay que pensar que en la practica la mayor parte del calor producido y transferido en un horno domestico se debe a los infrarrojos, otra parte a la convencción y una minima a la conducción.

Al taparlo con papel de aluminio generamos una capa de protección contra el infrarrojo. Pero obviamente el calor transportado por la placa ( que tiene amplias areas de cobre ) no hay que desestimarla en absoluto ya que aqui si que influye mucho la conducción.

El calor generado en la capa de aire que hay entre los componentes que se tapa y el aluminio, tampoco es algo a desechar, sin embargo esas temperaturas deberían/deben estar en unos margenes aceptables dado que parece ser que el método funciona.

Solo pensar que una patata cocinada en el horno envuelta en papel abal, se hace y se hace mucho ,D, la proteges para que no se chamusque por fuera, pero sin embargo la patata se pone muy caliente.

Pero bueno, yo doy un mini-punto a este metodo, he visto modificar hornos para dejarlos para montaje superficial. Así que la idea no es tan descabellada. Se también de alguno que ha soldado encapsulados BGA con una vitroceramica.

ddf escribió:

Keihanzo escribió:La práctica nos ha enseñado que si la placa se cubre convenientemente con papel albal los condensadores no se hinchan en absoluto, salen como entraron.
No sé realmente que papel jugará el papel albal aquí, pero el hecho es que las consolas están funcionando y no se ha apreciado ningún desperfecto en la placa de la consola.

Hay que pensar que en la practica la mayor parte del calor producido y transferido en un horno domestico se debe a los infrarrojos, otra parte a la convencción y una minima a la conducción.

Al taparlo con papel de aluminio generamos una capa de protección contra el infrarrojo. Pero obviamente el calor transportado por la placa ( que tiene amplias areas de cobre ) no hay que desestimarla en absoluto ya que aqui si que influye mucho la conducción.

El calor generado en la capa de aire que hay entre los componentes que se tapa y el aluminio, tampoco es algo a desechar, sin embargo esas temperaturas deberían/deben estar en unos margenes aceptables dado que parece ser que el método funciona.

Solo pensar que una patata cocinada en el horno envuelta en papel abal, se hace y se hace mucho ,D, la proteges para que no se chamusque por fuera, pero sin embargo la patata se pone muy caliente.

Pero bueno, yo doy un mini-punto a este metodo, he visto modificar hornos para dejarlos para montaje superficial. Así que la idea no es tan descabellada. Se también de alguno que ha soldado encapsulados BGA con una vitroceramica.

Magnífica explicación acerca del porqué usamos papel de aluminio. Realmente me encanta aprender cosas nuevas.

Como dije, a la gente parece funcionarle el método. No se aprecian componentes desoldados, condensadores hinchados o pandeo en la placa, y las consolas definitivamente funcionan. Evidentemente con mis medios no puedo comprobarlo pero, ¿sería posible que fuera la mejor manera de hacer reflow al BGA de dentro de los chips? tendemos a creer que los problemas están en la soldadura a la placa base, pero el estaño de dentro del encapsulado también se puede fastidiar, y ahí no hay reballing que valga. ¿Puede ser que hayamos encontrado la solución casera definitiva?

Keihanzo escribió: ¿Puede ser que hayamos encontrado la solución casera definitiva?

Creo que no te enteras de la pelicula.
Si el estaño ya de por si a altas temperaturas se comporta de lo mas inestable, ya que se parten las soldaduras asi mismas
y con esto se produce las famosas 3LR.
Como puedes decir solucion definitiva cuando sigue residiendo el estaño sobre chips.... y seguira comportandose como tal, a una elevada temperatura,con lo cual petara de nuevo y quizas antes de lo previsto, ya que la soldaduras cojen otra forma diferente o uniforme a su estado original y, de hay que muchas se vuelven a romper a las 4h despues de haber aplicado calor con esta tecnica u otras.
El Reballing utilizan embolos de plomo ,el plomo ya de por si es una aleacion mas resistente frente al estaño plata.
y aqui no hay plomo de por medio, solo hay un horno que trabaja a una alta temperatura con el impedimento de trabajar con estaño
no con plomo..
saludos

capasitadorr escribió:

Keihanzo escribió: ¿Puede ser que hayamos encontrado la solución casera definitiva?

Creo que no te enteras de la pelicula.
Si el estaño ya de por si a altas temperaturas se comporta de lo mas inestable, ya que se parten las soldaduras asi mismas
y con esto se produce las famosas 3LR.
Como puedes decir solucion definitiva cuando sigue residiendo el estaño sobre chips.... y seguira comportandose como tal, a una elevada temperatura,con lo cual petara de nuevo y quizas antes de lo previsto, ya que la soldaduras cojen otra forma diferente o uniforme a su estado original y, de hay que muchas se vuelven a romper a las 4h despues de haber aplicado calor con esta tecnica u otras.
El Reballing utilizan embolos de plomo ,el plomo ya de por si es una aleacion mas resistente frente al estaño plata.
y aqui no hay plomo de por medio, solo hay un horno que trabaja a una alta temperatura con el impedimento de trabajar con estaño
no con plomo..
saludos

Bueno, sí y no

No estoy hablando de que hayamos reinventado la rueda y acabado con las 3lr, me refiero a si puede ser posible que hayamos encontrado la solución casera definitiva. Es decir: un método razonablemente eficaz para realizar en casa, mejor que las chapuzas de pistolas, toallas y demás. Y con duración considerable.

Y sobre las 4h... parece ser que todas las que han pasado por el horno están teniendo un buen comportamiento, nadie ha vuelto aún diciendo que su consola haya muerto.

Y acerca del reballing famoso... te recuerdo que dentro del mismo chip hay bolas de estaño tb, y eso no hay quien lo rebolee.. quizá este calorsito haga un reflow decente

Keihanzo escribió:

capasitadorr escribió:

Keihanzo escribió: ¿Puede ser que hayamos encontrado la solución casera definitiva?

Creo que no te enteras de la pelicula.
Si el estaño ya de por si a altas temperaturas se comporta de lo mas inestable, ya que se parten las soldaduras asi mismas
y con esto se produce las famosas 3LR.
Como puedes decir solucion definitiva cuando sigue residiendo el estaño sobre chips.... y seguira comportandose como tal, a una elevada temperatura,con lo cual petara de nuevo y quizas antes de lo previsto, ya que la soldaduras cojen otra forma diferente o uniforme a su estado original y, de hay que muchas se vuelven a romper a las 4h despues de haber aplicado calor con esta tecnica u otras.
El Reballing utilizan embolos de plomo ,el plomo ya de por si es una aleacion mas resistente frente al estaño plata.
y aqui no hay plomo de por medio, solo hay un horno que trabaja a una alta temperatura con el impedimento de trabajar con estaño
no con plomo..
saludos

Bueno, sí y no

No estoy hablando de que hayamos reinventado la rueda y acabado con las 3lr, me refiero a si puede ser posible que hayamos encontrado la solución casera definitiva. Es decir: un método razonablemente eficaz para realizar en casa, mejor que las chapuzas de pistolas, toallas y demás. Y con duración considerable.

Y sobre las 4h... parece ser que todas las que han pasado por el horno están teniendo un buen comportamiento, nadie ha vuelto aún diciendo que su consola haya muerto.

Y acerca del reballing famoso... te recuerdo que dentro del mismo chip hay bolas de estaño tb, y eso no hay quien lo rebolee.. quizá este calorsito haga un reflow decente

Todas hacen lo mismo Kehianzo. es decir, se recomponen las soldaduras mediante una calor emitida. y adoptan esas soldaduras una forma uniforme, y de hay la durabilidad de la misma ya que muchas no aguantan ni una semana otras quizas si aguanta.
el estaño se comporta a una alta temperatura como un flan, es decir en estado liquido por llamarlo asi, inestable y es dificil que adopte una forma firme por su inestabilidad y aparte ya de por si las soldaduras en su estado "original" se parte, como se puede ver en nuestras xbox, por las altas temperaturas que adquiere nuestra consola... pues solo cabe decir que cualquier soldadura que tengamos como composicion estaño plata en nuestra consola o grafica,memorias..... la calor que emitida hacia esas partes donde se genera una calor que no tolera dichas soldaduras, hace que se vuelvan dichas soldaduras inestables por eso se parte y desemboca las 3LR .no hay metodo eficaz frente al estaño en este caso,Mejor es el reballing

Edito la prueba es muy simple,imagina que te compras una xbox supongamos zephyr, quien te puede a ti decir que esa consola no te dure un semana? o dos años.o tres años (no se sabe a ciencia cierta el comportamiento de las soldaduras incluso con un soldado de fabrica por asi decirlo..)
Hay consolas que muchos han comprado que le han durado semanas,dias,meses y años..indiferentemente sea la placa a elgir siendo zephyr,falcon o la inrompible jasper .
hay tienes la prueba, las soldaduras no son firmes ni en las miticas jasper que emiten algo menos de calor.
que acaban petando de igual forma que una zephyr con el mismo fallo.....
(no quiero decir que las placas jasper sea igual que una zephyr ni mucho menos,solo digo que se puede y se da el caso del mismo error 3LR)

salu2

Bueno chicos... un mes me ha durado

kopo escribió:A mí me está funcionando de momento....

Tenía por ahí una Xenon con kernel 7371 y con las 3LR, y tras seguir este hilo durante unos días me decidí a probar lo del horno.
15 minutos a 180º, dejar enfriar lentamente, y una vez montada le puse un par de ventiladores más, pues esta consola no tenía lector y aproveché el hueco.

Ahora mismo, gracias a esta "receta", he recuperado mi antigua xenon y le he metido el XBR3.... ¡GRACIAS PAPATUELO!

Iré informando de su evolución, pues desconfío mucho que sea una solución definitiva.


Saludos!!!!

Le han vuelto a salir las luces rojas
La verdad es que le he metido caña, y ha durado más de lo que yo pensaba, pero ya me estoy planteando mandarla a hacer reballing.

Saludos!

Disculpad que la moderación haya tardado tanto en actuar, pero advertiros que eso no na barra libre a nadie para insultar y faltar al respeto. He borrado los últimos mensajes de flame, a partir de ahora ceñios a la temática del hilo por favor.

capasitadorr escribió:

Keihanzo escribió: ¿Puede ser que hayamos encontrado la solución casera definitiva?

Creo que no te enteras de la pelicula.
Si el estaño ya de por si a altas temperaturas se comporta de lo mas inestable, ya que se parten las soldaduras asi mismas
y con esto se produce las famosas 3LR.
Como puedes decir solucion definitiva cuando sigue residiendo el estaño sobre chips.... y seguira comportandose como tal, a una elevada temperatura,con lo cual petara de nuevo y quizas antes de lo previsto, ya que la soldaduras cojen otra forma diferente o uniforme a su estado original y, de hay que muchas se vuelven a romper a las 4h despues de haber aplicado calor con esta tecnica u otras.
El Reballing utilizan embolos de plomo ,el plomo ya de por si es una aleacion mas resistente frente al estaño plata.
y aqui no hay plomo de por medio, solo hay un horno que trabaja a una alta temperatura con el impedimento de trabajar con estaño
no con plomo..
saludos

Te Quoteo a ti, pero va por los dos.

Creo que sabes lo que es un punto eutéctico de una aleación. Vale sin meterme en formalismos, porque yo puedo tener menos idea que tu en el asunto este, te dire que la temperatura que puede llegar a generar cualquier chip de la xbox, sobre cualquier encapsulado, no es comparable con la necesaria PARA alcanzar el punto eutéctico de la aleación.

Veo dos problemas base aqui, uno es el concepto por el que parten las soldaduras, y la otra, bueno la otra es lo mismo desde otro punto de vista.

Os planteo una situación hipotetica, supongamos que cuando se fabrica el chip y se le adhieren las patas, osease el "balling", sin el re- porque sería la primera vez. Se hace mal, osease no se suelda completamente el estaño al chip y este genera pequeños poros de aire cerrado entre el estaño y el "pad".

Que ocurre cuando calientas aire ? Se produce una expansión, dado que esta conexión que hemos realizado no es del todo buena ( hay espacios sin conectar ) podemos presuponer que esa expansión va provocar una mayor rotura. Bueno, imaginaros ahora ciclos de calor, frio. Además hablo de expansiones rápidas, os recuerdo lo rápido que se puede poner caliente un chip de estos ?

Bueno, pues no lo digo yo, sino se ha verificado con unas tecnicas muy bonitas, se coge una xbox 3LR, se le mete en un liquido con alta fluidez tintado, y se arranca el chip mecanicamente ( si, a cuajo ). Al observarlo al microscopio se ve hay PADs llenos de tinta. Pero esos PAD pertenecen al chip, no a la placa ( ojo hablo de una mayoría no de todos ).

Osease, ahora vamos a plantear otro caso hipotetico, y luego bajaramos la posibilidad global del asunto con un dato que añadiré al final. Supongamos que tenemos un PAD con una tolerancia de 0.1mm ( y creo que es mucho ), la transferencia termica de un metal es buena, pero no es perfecta ( me refiero en el sentido de que entre dos puntos del metal pueden existir temperaturas dispares facilmente ). Ahora partiendo de la premisa bien conocida de que el chip de la GPU puede ponerse a 70º en unos segundos facilmente, imaginaros la pequeña expansión que se produce en el encapsulado y no en la placa ( en la PCB ), esa pequeña expansión provoca una tensión mecanica en el estaño, y curiosamente como he dicho esas conexiones no son precisamente buenas.

Ahora a todo esto le añadimos un pequeño y bonito dato, el estaño ROSH ( sin plomo por normativa europea ), con aleación de plata 99% Sn algo de plata y cobre. Tiene un punto eutéctico mayor que el 60%Sn40%Pb, partiendo de que muchos fabricantes no cambiaron sus maquinas sino que adaptaron los tiempos de soldadura ( hay una especialidad solo para tratar las temperaturas de soldaje y calibración de las maquinas para que os hagais una idea ), provoco que muchas soldaduras de años a... fueran malas, porque solo se mantenia el calor, pero no se aumentaba la temperatura porque la maquina no estaba preparada. Si soldaba, pero no soldaba bien.

Y ahora el dato más importante, el estaño de plata ( ROSH ), es mecanicamente más debil que el de plomo, quiero decir, para la misma conexión, es mucho más fragil que el de plomo. Por lo que unido a las hipotesis anteriores nos podemos hacer una idea de lo que ocurre, una rápida expansión del PAD que no se produce por debajo de este ( ya que no ha dado tiempo a calentarse a la PCB ), una menor resistencia mecanica que provoca que no pueda adaptarse a estos cambios bruscos y eso unido a que la soldadura no se realizo bien, imaginaros...

Ojo, aqui hay un 50% de datos contrastados con un 50% de datos hipoteticos, lo de las soldaduras malas es conocido como he dicho, y lo de la fragilidad del estaño ROSH también, el resto es de mi cosecha.

Que porque si lo volvemos a soldar o hacer reballing rompe, pues porque obviamente existen otro parametros que no podemos controlar, como bien ha comentado Keihanzo estos encapsulados van montados sobre otros también basados en conexiones de bolitas. Porque se produce la expansión termica y no podemos controlarla. Refrigerar la consola es buena idea, pero como he dicho la transferencia termica sigue estando ahí, por mucho disipador, ventilador o pasta termica, nuestros 50 grados en 20 segundos no nos los quita nadie. Y no hablamos precisamente de una vez, sino de cada encendido.

Soluciones, alguien ha visto una CPU de PC de 125W de TDP soldada con BGA ? No verdad... por algo sera. Ojo, que esto tiene otras soluciones, lo que pasa que no son bonitas, hacer los PAD más grandes, pero conexiones de 680 pines, necesitas una tabla de planchar de consola para meter el encapsulado más grande.

Yo estoy empezando a plantearme montar la consola en un cubo de aceite a ver como se comporta

kopo escribió:Bueno chicos... un mes me ha durado

kopo escribió:A mí me está funcionando de momento....

Tenía por ahí una Xenon con kernel 7371 y con las 3LR, y tras seguir este hilo durante unos días me decidí a probar lo del horno.
15 minutos a 180º, dejar enfriar lentamente, y una vez montada le puse un par de ventiladores más, pues esta consola no tenía lector y aproveché el hueco.

Ahora mismo, gracias a esta "receta", he recuperado mi antigua xenon y le he metido el XBR3.... ¡GRACIAS PAPATUELO!

Iré informando de su evolución, pues desconfío mucho que sea una solución definitiva.


Saludos!!!!

Le han vuelto a salir las luces rojas
La verdad es que le he metido caña, y ha durado más de lo que yo pensaba, pero ya me estoy planteando mandarla a hacer reballing.

Saludos!

Nooo!... es la primera que se reporta???.

PD: Has utilizado flux liquido???.

Hola ddf, a ver si podrias darnos tu opinión:

ddf escribió:.... el estaño ROSH ( sin plomo por normativa europea ), con aleación de plata 99% Sn algo de plata y cobre.

En este tipo de estaño, se sustituye el plomo por plata, sin embargo el punto en el q estos metales alcanzan un estado liquido es bastante diferente, necesitas mas calor la plata q el plomo, entonces ¿pq es mas fragil q el q tenia plomo?, ¿es posible q incrementando la cantidad de plata en la aleación la soldadura fuese mas resistente?, entiendo q aqui entra en juego la reducción de costes, ¿No?.

ddf escribió:Tiene un punto eutéctico mayor que el 60%Sn40%Pb, partiendo de que muchos fabricantes no cambiaron sus maquinas sino que adaptaron los tiempos de soldadura ( hay una especialidad solo para tratar las temperaturas de soldaje y calibración de las maquinas para que os hagais una idea ), provoco que muchas soldaduras de años a... fueran malas, porque solo se mantenia el calor, pero no se aumentaba la temperatura porque la maquina no estaba preparada. Si soldaba, pero no soldaba bien.

Recuerdo una vez, q por confusión, utilice estaño del de fontanero (el cual ya trae plata en su aleación entre un 2-3%), y veia q al meterle el sodador de 25W, no conseguia hacerlo liquido, quedaba con un aspecto mate, similar al de las soldaduras frias, entonces...¿Es posible q esas soldaduras a las q te refieres en las q la máquina no alcanzaba la temperatura, quedasen como una especie de soldaduras frias?, si los "tontos" de M$ hubiesen adaptado la temperatura, ¿Crees q, se habria solucionado en parte el problema de las 3LR?

ddf escribió:Ojo, que esto tiene otras soluciones, lo que pasa que no son bonitas, hacer los PAD más grandes, pero conexiones de 680 pines, necesitas una tabla de planchar de consola para meter el encapsulado más grande.

Crees q si, la CPU y GPU, se hubiesen montado sobre zócalos, en vez de soldarlo directamente, ¿no existiria este problema?(descartando los casos en los q se deba a los PAD internos del Chip)

Saludos

Crees q si, la CPU y GPU, se hubiesen montado sobre zócalos, en vez de soldarlo directamente, ¿no existiria este problema?(descartando los casos en los q se deba a los PAD internos del Chip)

Montar los chips sobre patillas crea interferencias, y supongo que será más caro. Además, seguimos teniendo estaño dentro de los chips y de ese no nos podemos salir con esta tecnología de fabricación.

Ya era hora que se cargaran el hilo "antihorno".

Por cierto apuntad a la lista de "resucitadas" una PS3 con luz amarilla y una 360 con 0102 y system 7371 SSSIIIIIIIIIII, Por fin tengo una.

Gracias por el hilo. Me ha sido de mucha ayuda a un torpe como yo.

Un saludo

JCESTAL escribió:Hola ddf, a ver si podrias darnos tu opinión:

ddf escribió:.... el estaño ROSH ( sin plomo por normativa europea ), con aleación de plata 99% Sn algo de plata y cobre.

En este tipo de estaño, se sustituye el plomo por plata, sin embargo el punto en el q estos metales alcanzan un estado liquido es bastante diferente, necesitas mas calor la plata q el plomo, entonces ¿pq es mas fragil q el q tenia plomo?, ¿es posible q incrementando la cantidad de plata en la aleación la soldadura fuese mas resistente?, entiendo q aqui entra en juego la reducción de costes, ¿No?.

Esas cosas son totalmente dependientes de la aleación. Osease el hecho de que la plata tenga unas propiedades definidas como plata pura, no significa que vaya a conservarlas ni si quiera mejorarlas en una aleación. Puede que se use como estabilizador, para mejorar la conductividad o a saber. El hecho de aumentar la plata ( esto si que me lo se ) no es que aumente el coste, sino que aumenta los problemas. El punto eutéctico aumenta y requieres más temperatura para soldar.

Piensa que el estaño funde a unos 230º y el plomo a unos 330º, el hecho de mezclarlos estabiliza el punto de fusión en alguna parte de los 200º. Que esta por debajo de los dos. No se si añadir más plata puede si quiera mejorar las propiedades mecanicas del estaño que usamos, pero sin duda el estaño-plomo sabemos que funciona bien. Problema ? No lo podemos usar

JCESTAL escribió:

ddf escribió:Tiene un punto eutéctico mayor que el 60%Sn40%Pb, partiendo de que muchos fabricantes no cambiaron sus maquinas sino que adaptaron los tiempos de soldadura ( hay una especialidad solo para tratar las temperaturas de soldaje y calibración de las maquinas para que os hagais una idea ), provoco que muchas soldaduras de años a... fueran malas, porque solo se mantenia el calor, pero no se aumentaba la temperatura porque la maquina no estaba preparada. Si soldaba, pero no soldaba bien.

Recuerdo una vez, q por confusión, utilice estaño del de fontanero (el cual ya trae plata en su aleación entre un 2-3%), y veia q al meterle el sodador de 25W, no conseguia hacerlo liquido, quedaba con un aspecto mate, similar al de las soldaduras frias, entonces...¿Es posible q esas soldaduras a las q te refieres en las q la máquina no alcanzaba la temperatura, quedasen como una especie de soldaduras frias?, si los "tontos" de M$ hubiesen adaptado la temperatura, ¿Crees q, se habria solucionado en parte el problema de las 3LR?

No soy un experto en quimica, pero el hablar del punto eutectico es tan importante porque es un estado en el que la aleación tiene una propiedad liquido-solida muy importante. El hecho de que podamos llegar a soldar sin alcanzar un punto correcto de temperatura influye en las condiciones en las que queda esa soldadura. Piensa cuando tienes un trozo de cobre ( limpio ) como el estaño intenta fluir a través de el mientras este tenga temperatura, y lo jodido que es sacarlo después ( vamos una placa que no tiene barniz dielectrico olvidate de sacarle el estaño una vez la has mojado con este ). El porque de una soldadura fria, es porque el estaño toca ese PAD metalico que no esta lo suficiente caliente, se adhiere a el y tiende a cederle temperatura, lo que le obliga a salir del punto liquido y pasa a solido, tal vez una parte se quede fija en el PAD pero la otra parte no ha llegado a conectarse correctamente. Si nos movemos en temperaturas, tiempos y demás incorrectos, es probable que la soldadura no quede tan bien como debería.

Y sobre las maquinas, sin duda eso fue un problema en muchos sitios, yo tengo por aqui un soldador JBC de los antiguos que cuando lo meto en estaño con plata me cuesta dios y ayuda que eso empieze a fundir. Es cuestión de temperaturas todo. Que si fue uno de los papeles que jugo en contra de microsoft al principio ? No lo sé, pero en la epoca de la ROSH y su entrada en vigor coincidio con la salida de la Xbox, así que podría decir que podría ser...

Además pensar que la ROSH solo afecta a europa, en america en teoría se puede seguir vendiendo con plomo, aunque hayan comenzado a operar sin este ya. A lo mejor no interesaba adaptar todas las maquinas solo por la soldadura. No lo sé a ciencia cierta...

JCESTAL escribió:

ddf escribió:Ojo, que esto tiene otras soluciones, lo que pasa que no son bonitas, hacer los PAD más grandes, pero conexiones de 680 pines, necesitas una tabla de planchar de consola para meter el encapsulado más grande.

Crees q si, la CPU y GPU, se hubiesen montado sobre zócalos, en vez de soldarlo directamente, ¿no existiria este problema?(descartando los casos en los q se deba a los PAD internos del Chip)

Saludos

Sin duda! Pero imaginate los costes, los sockets estos que usamos para las CPUs corrientes son carillos, son piezas bastante precisas. Pueden introducir otra serie de errores, pero sin duda el problema de esta fragilidad en las soldaduras no estaría presente, porque el desplazamiento producido por la expansión termica se daría sobre unas patas o contactos metalicos que recuperarian con el frio. Los contactos o la soldaduras de este socket se adaptarían mucho mejor a la placa que las de un chip con esas temperaturas.

Keihanzo también comenta un dato a tener en cuenta, todo lo que sean "contactos" es ruido. Pero tampoco creo que sea algo determinante a la hora del diseño. Ahora usamos CPUs que mueven sus Buses a más alta frencuencia que la xbox y no tenemos problemas. Ahora eso si, tal vez habría que replantearse muchas cosas del diseño, no solo poner un zocalo donde va el chip ahora.

Lo que estoy seguro, es que esto no se hace primero, por costes y segundo porque sería estupido el hecho de poner un socket a un chip que sabes que jamás vas a tener que sustituir.

Creo que la solución pasa/ha pasado por reducir la temperatura de los chips, mejorar su refrigeración ( yo todavía no me explico al lumbreras que puso ese disipador en la GPU de las xenon y el OTRO PEDAZO en la CPU, luego se ve que se dieron cuenta que si se calienta más la GPU es mejor cambiar los papeles ) y sin duda alguna la unificación de ambos creo que debería reducir bastante el problema. Lo que pasa que esto es como todo, se hace una estimación de la cantidad de consolas que pueden fallar y eso le fallo a microsoft con las Xenon y se dieron cuenta ( era demasiado obvio el problema ). Las consolas actuales ( modelos ) creo que se deben mover en los rangos del resto en cuanto errores de este tipo.

Madre de dios que nivel esta pillando esto, me he perdido

papatuelo escribió:Madre de dios que nivel esta pillando esto, me he perdido

..........y tu hablando de hornos y demas......no se tu,pero yo me he perdido cuando menciono estabilizador( al principio de su respuesta....jejejejeje ).
da gusto ver gente asi por aqui.eso quiere decir que estamos en buenas manos en la scene.
saludos

gades007 escribió:

papatuelo escribió:Madre de dios que nivel esta pillando esto, me he perdido

..........y tu hablando de hornos y demas......no se tu,pero yo me he perdido cuando menciono estabilizador( al principio de su respuesta....jejejejeje ).
da gusto ver gente asi por aqui.eso quiere decir que estamos en buenas manos en la scene.
saludos

Como he dicho no soy quimico, pero en las estructuras cristalinas metalicas, hay huecos, si los rellenas con otros "componentes" formas aleaciones. Ahora que eso que has metido ahí funcione y como funciona, hay 5 años solo para entender como meterlo ahí por delante en Quimicas... así que ni imaginaros el asunto. El asunto de estabilizador es más bien referente a propiedades basicas de la aleacción.

Fijaros el hierro y el carbono, se mete por ahí en los huequecillos del hierro ardiendo y te da desde acero flexible con un % infimo de carbono y un acero conan-style con otro pequeño cambio de % de carbono.

No os asusteis en preguntar, se que suelto unos rollos-tochos largos. Pero asumo sus consecuencias como preguntas y criticas. Pero creo que es bastante asequible el nivel.

Si quereis saltamos al proceso de calentamiento con vitroceramica y la xbox D

ddf escribió: .........creo que es bastante asequible el nivel.

Si quereis saltamos al proceso de calentamiento con vitroceramica y la xbox D

no,no....por favor. asi vas bien.yo tambien veo bastante asequible el nivel...

ddf escribió:Si quereis saltamos al proceso de calentamiento con vitroceramica y la xbox D

No hay cojones



PD: Disfruto como un enano aprendiendo de la gente que sabe