Temperaturas, ventilador ruidoso y chapas de cobre

El problema en esos modelos es el diseño y el Cell y el RSX (ambos a 90 nm), se calientan una barbaridad sino reciben suficiente flujo de aire, y para eso hay que acelerar el ventilador bastante.
Un saludo.

Otra apreciación que he visto yo con las distintas ps3 que tengo, es que las ps3 retro hacen mas ruido que otras fat a las mismas revoluciones, una de 40gb cechG (modelo igual de problematico que las de 60gb) hace bastante menos ruido. Tengo un ventilador de 19 aspas que me dieron y aún no lo he probado, cuando le cambie las pasta a la mia retro se lo pondré para probar a ver, dicen que disipa mas calor y se reduce un poco el ruido. Pero ya te digo, ruido va a hacer de todos modos hazte a la idea, y mejor eso que se quede frita.

@azulantares Mi ventilador es un Nidec.

Gracias a los dos por responder. Pues he dado con dos soluciones que creo que van a ser las definitivas, aunque una no es la más recomendable, pero para 5 o 6 juegos que quiero jugar creo que así se va a quedar.

La primera solución ha sido el palo de helado. Me he dado cuenta de que la placa estaba un poco curvada, así que buscando buscando he encontrado lo de poner el palo de helado por detrás del procesador. He observado que ha bajado cerca de un 10% las revoluciones del ventilador. He dejado la consola montada con carcasas puestas, pero me ha faltado un tornillo por poner, total, que le he vuelto a quitar las carcasas (el tornillo era de la fuente).

Y aquí viene la segunda solución, que ha sido la que más me ha sorprendido, y la he descubierto por pura casualidad. Iba a montar el sistema, y antes de ponerle las dos carcasas grandes y atornillarlas he decidido encenderla para ver si había diferencia entre el ruido del ventilador con y sin carcasa puesta. Cuál ha sido mi sorpresa que, al poner el control de temperatura, el ventilador funcionaba a menos revoluciones con la misma temperatura máxima asignada (58°). Con carcasa el ventilador estaba entre el 58-59%, y sin carcasa al 41%, por lo que lo he configurado a una temperatura máxima de 63° y no pasa del 29%, casi imperceptible.

El metodo del horno
Palo de helado
Chapitas de cobre

Lo que has hecho bien es lo de quitarle la carcasa, eso baja muchisimo la temperatura porque el aire entra nuevo en el ventilador

Sandungas escribió:El metodo del horno
Palo de helado
Chapitas de cobre

Lo que has hecho bien es lo de quitarle la carcasa, eso baja muchisimo la temperatura porque el aire entra nuevo en el ventilador

Es una PS3 desahuciada que no iba en la cual tengo muy claro que no voy a invertir en hacerle reballing, comprar una pistola de calor o cambiarle piezas. Si va haciéndole esto perfecto, si no a la basura. Los métodos son chapuceros, lo sé, yo tampoco soy partidario de meter un palo de helado chupado haciendo contacto con la placa. Pero mira, todo lo que he hecho hasta ahora ha funcionado, y para jugar a los Uncharted, MGS IV, y dos o tres más creo que tirará.

De hecho, la tengo abierta como comentas. Ayer probé un F1 que me dejó mi amigo y la consola no pasó de 64 grados y el ventilador casi ni se oía, así que me puedo dar con un canto en los dientes.

SIENDO de 90 micras da igual a estas alturas los que le pongas , si pones el palo debe quedarse definitivo si lo quitas parecera un reactor , a no ser que levantes el ihs tanto cell como rsx y cambies la pasta termica del nucleo de cuarzo del procesador , los chip llevan miles de condensadores y transistores , por ponerte un ejemplo un i7 lleva sobre 14 millones , con que te falle uno ya no va bien y lo peor es que la temperatura los deteriora si esa consolas de 90 micras han estado sin control del fan han trabajado sobre los 80 grados lo cual ya por mucho que hagas de la noche a la mañana caeran , te lo dice uno que save lo que habla y se dedica a cambio de chip y reballing .
con esto quiero decir que si poseeis algun imag por poner un ejemplo y cae si le hacen reballing sin cambiar el chip por uno nuevo es perder el dinero , aqui pasa lo mismo en este caso estos chip no los vende sony son de una para otra por eso según como sea el reballing o por lo que haya sido dura mas o menos , es decir si tu consola se apaga o tiene luces y desamandola y haciendole presion al chip no va ese problema es interno y con el calor del reballing va se cargan esos transistores nuevamente pero duraran poco , lo mismo pasa si le das color con secador , por que un secador no genera 235 grados para fundir una bola de estaño sin plomo que encima esta debajo del chip y debe ser muy superior el calor , por eso van temporalmente , A ESTO SE LE DENOMINA COMO REFLOW,
las ps3 llevan dos sensores de temperatura el mas jodio y el que vemos en los cfw es el interno del chip que se encuentra en el cuarzo este es el que te dispara el ventilador o sale aviso de sobrecalentamiento o te la apaga por seguridad , ese sensor con el calor se jode y no marca bien y muchas las encontrareis aceleradas sin calor aparente es por ese motivo de hay que unas vayan mas aceleradas que otras , el palito hace presión en cell y el sello de goma cede y la pasta interna toca mas refrigerando el chip pero esto es temporal luego el problema es peor por que si abres o quitas deja de hacer esa presión y se calienta mas

@Sandungas no soy muy entendido pero e leido que la mayor temperatura del cpu es por la fuente alimentacion que la tiene encima, si se la adaptas externamente mejoraria no? me parece eso mejor que poner placas de cobre

thejavigames escribió:@Sandungas no soy muy entendido pero e leido que la mayor temperatura del cpu es por la fuente alimentacion que la tiene encima, si se la adaptas externamente mejoraria no? me parece eso mejor que poner placas de cobre

Lo de las placas de cobre entre el IHS y el disipador no hace nada bueno, para lo unico que sirve es para añadir mas presion (pero hay otras formas mejores de añadir presion... y no consisten en poner un trozo de madera chupado)

Al poner una chapa de cobre lo que estas haciedo es poner una barrera extra de material que obliga al calor a hacer un "salto" extra, es decir de fabrica tienes esto:
DIE--->pasta--->IHS--->pasta--->disipador

Y si le pones una chapita de cobre en medio tendrias esto:
DIE--->pasta--->IHS--->pasta--->chapita--->pasta--->disipador

Pero ya que estamos... vamos a ponernos en un caso extremo... si hay gente que dice que la chapita de cobre es beneficiosa.... porque no le pones un manojo de ellas ?... diez o veinte una encima de la otra ?... aqui es cuando se ve que esto no tiene sentido
DIE--->pasta--->IHS--->pasta--->chapita--->pasta--->chapita--->pasta--->chapita--->pasta--->etc...--->pasta--->disipador

Todo el material que pongas entre medias son "barreras", cuanto menos barreras haya el calor se va a mover mas facilmente de un material al otro, lo ideal seria quitarle barreras, es decir esto (sin IHS):
DIE--->pasta--->disipador

@Jorgete-Terete no te lo tomes a mal, es que se leen unas barbaridades en foros de internet que son de traca
Otra cosa sencilla que puedes hacer es quitarle la cubierta de arriba a la fuente de alimentacion. Como ha dicho thejavigames... la fuente genera bastante calor (sobre todo la de las PS3 FAT que ademas no esta ventilada)
Si la dejas abierta el calor que va generando no se acumula... se va disipando a su ritmo

Sandungas escribió:

thejavigames escribió:@Sandungas no soy muy entendido pero e leido que la mayor temperatura del cpu es por la fuente alimentacion que la tiene encima, si se la adaptas externamente mejoraria no? me parece eso mejor que poner placas de cobre

Lo de las placas de cobre entre el IHS y el disipador no hace nada bueno, para lo unico que sirve es para añadir mas presion (pero hay otras formas mejores de añadir presion... y no consisten en poner un trozo de madera chupado)

Al poner una chapa de cobre lo que estas haciedo es poner una barrera extra de material que obliga al calor a hacer un "salto" extra, es decir de fabrica tienes esto:
DIE--->pasta--->IHS--->pasta--->disipador

Y si le pones una chapita de cobre en medio tendrias esto:
DIE--->pasta--->IHS--->pasta--->chapita--->pasta--->disipador

Pero ya que estamos... vamos a ponernos en un caso extremo... si hay gente que dice que la chapita de cobre es beneficiosa.... porque no le pones un manojo de ellas ?... diez o veinte una encima de la otra ?... aqui es cuando se ve que esto no tiene sentido
DIE--->pasta--->IHS--->pasta--->chapita--->pasta--->chapita--->pasta--->chapita--->pasta--->etc...--->pasta--->disipador

Todo el material que pongas entre medias son "barreras", cuanto menos barreras haya el calor se va a mover mas facilmente de un material al otro, lo ideal seria quitarle barreras, es decir esto (sin IHS):
DIE--->pasta--->disipador

@Jorgete-Terete no te lo tomes a mal, es que se leen unas barbaridades en foros de internet que son de traca
Otra cosa sencilla que puedes hacer es quitarle la cubierta de arriba a la fuente de alimentacion. Como ha dicho thejavigames... la fuente genera bastante calor (sobre todo la de las PS3 FAT que ademas no esta ventilada)
Si la dejas abierta el calor que va generando no se acumula... se va disipando a su ritmo

@sansungas no me lo tomé a malas, solo que yo puedo aplicar en mi PS3 la información que hay en internet, y unos dicen unas cosas y otros dicen otras, por eso pregunté.

Esta tarde probaré a quitarle la cubierta de la fuente como dices y te comentaré los resultados. Pero ya te digo, con lo que le he hecho estoy más que satisfecho.

Sandungas escribió:

thejavigames escribió:@Sandungas no soy muy entendido pero e leido que la mayor temperatura del cpu es por la fuente alimentacion que la tiene encima, si se la adaptas externamente mejoraria no? me parece eso mejor que poner placas de cobre

Lo de las placas de cobre entre el IHS y el disipador no hace nada bueno, para lo unico que sirve es para añadir mas presion (pero hay otras formas mejores de añadir presion... y no consisten en poner un trozo de madera chupado)

Al poner una chapa de cobre lo que estas haciedo es poner una barrera extra de material que obliga al calor a hacer un "salto" extra, es decir de fabrica tienes esto:
DIE--->pasta--->IHS--->pasta--->disipador

Y si le pones una chapita de cobre en medio tendrias esto:
DIE--->pasta--->IHS--->pasta--->chapita--->pasta--->disipador

Pero ya que estamos... vamos a ponernos en un caso extremo... si hay gente que dice que la chapita de cobre es beneficiosa.... porque no le pones un manojo de ellas ?... diez o veinte una encima de la otra ?... aqui es cuando se ve que esto no tiene sentido
DIE--->pasta--->IHS--->pasta--->chapita--->pasta--->chapita--->pasta--->chapita--->pasta--->etc...--->pasta--->disipador

Todo el material que pongas entre medias son "barreras", cuanto menos barreras haya el calor se va a mover mas facilmente de un material al otro, lo ideal seria quitarle barreras, es decir esto (sin IHS):
DIE--->pasta--->disipador

@Jorgete-Terete no te lo tomes a mal, es que se leen unas barbaridades en foros de internet que son de traca
Otra cosa sencilla que puedes hacer es quitarle la cubierta de arriba a la fuente de alimentacion. Como ha dicho thejavigames... la fuente genera bastante calor (sobre todo la de las PS3 FAT que ademas no esta ventilada)
Si la dejas abierta el calor que va generando no se acumula... se va disipando a su ritmo

No creas Sandungas, yo en los portatiles he puesto un trozo de cobre entre la GPU y el disipador cuando llevan goma disipadora, y mejora bastante la transmision del calor de una superficie a otra si usas una buena pasta termica conductiva del calor.
Un saludo.

Psmaniaco escribió:

Sandungas escribió:

thejavigames escribió:@Sandungas no soy muy entendido pero e leido que la mayor temperatura del cpu es por la fuente alimentacion que la tiene encima, si se la adaptas externamente mejoraria no? me parece eso mejor que poner placas de cobre

Lo de las placas de cobre entre el IHS y el disipador no hace nada bueno, para lo unico que sirve es para añadir mas presion (pero hay otras formas mejores de añadir presion... y no consisten en poner un trozo de madera chupado)

Al poner una chapa de cobre lo que estas haciedo es poner una barrera extra de material que obliga al calor a hacer un "salto" extra, es decir de fabrica tienes esto:
DIE--->pasta--->IHS--->pasta--->disipador

Y si le pones una chapita de cobre en medio tendrias esto:
DIE--->pasta--->IHS--->pasta--->chapita--->pasta--->disipador

Pero ya que estamos... vamos a ponernos en un caso extremo... si hay gente que dice que la chapita de cobre es beneficiosa.... porque no le pones un manojo de ellas ?... diez o veinte una encima de la otra ?... aqui es cuando se ve que esto no tiene sentido
DIE--->pasta--->IHS--->pasta--->chapita--->pasta--->chapita--->pasta--->chapita--->pasta--->etc...--->pasta--->disipador

Todo el material que pongas entre medias son "barreras", cuanto menos barreras haya el calor se va a mover mas facilmente de un material al otro, lo ideal seria quitarle barreras, es decir esto (sin IHS):
DIE--->pasta--->disipador

@Jorgete-Terete no te lo tomes a mal, es que se leen unas barbaridades en foros de internet que son de traca
Otra cosa sencilla que puedes hacer es quitarle la cubierta de arriba a la fuente de alimentacion. Como ha dicho thejavigames... la fuente genera bastante calor (sobre todo la de las PS3 FAT que ademas no esta ventilada)
Si la dejas abierta el calor que va generando no se acumula... se va disipando a su ritmo

No creas Sandungas, yo en los portatiles he puesto un trozo de cobre entre la GPU y el disipador cuando llevan goma disipadora, y mejora bastante la transmision del calor de una superficie a otra si usas una buena pasta termica conductiva del calor.
Un saludo.

Y cual es el principio cientifico de porque mejora la transmision de calor al poner una capa de material "extra" entre medias ?

No tiene sentido

Tengo que ponerla por que sino no hace contacto el bga con el disipador, pero ese metodo lo probe con una PS3 que le fallaba el Cell, lleva 2 años funcionando asi y de momento no ha fallado (fue antes de comprar la maquina de reballing, hay que tener cuidado con la presion que se ejerce sobre el chip, pero si se hace bien funciona, no deja de ser "un apaño", pero de momento funciona; aunque sigo diciendo que es mejor hacer reballing.
Un saludo.

Psmaniaco escribió:Tengo que ponerla por que sino no hace contacto el bga con el disipador

Exacto, eso es lo que queria decir antes... en este caso la unica funcion beneficiosa que esta haciendo la chapita es que aumenta la presion del conjunto

Pero tiene un efecto dañino, porque estas añadiendo una "barrera" que hace que el calor se transmita peor hacia el disipador, es decir, estas perdiendo eficiencia de disipacion

La cosa es... que si tenemos identificado el problema, que en este caso es que hay poca presion... en vez de poner la chapita es mejor añadir presion de otra manera, puede ser:
-modificando el disipador
-modificando las chapas que sujetan el disipador (esto es lo ideal en la PS3, porque esa curvatura que tienen las chapas de fabrica es la responsable de la presion... esta diseñado asi... si las doblamos mas no estamos haciendo nada raro)
-poniendo un "taco" de plastico o goma que soporte bien los cambios de temperatura (sin deformarse) en la parte trasera del disipador

La ultima opcion de poner un "taco" de goma por detras... en la practica es lo mismo que el truco del "palo de helado"... pero bien hecho
Porque a ningun ingeniero se le ocurriria meter un cacho de madera dentro de un aparato electronico, no solo porque inicialmente tiene humedad, sino porque se contrae y expande, y eventualmente se puede romper, especialmente porque va a estar sometido a cambios de temperaturas my grandes, la madera no aguanta eso bien, asi que va a cambiar su forma a lo largo del tiempo (se va a perder la presion)

Sandungas escribió:

Psmaniaco escribió:Tengo que ponerla por que sino no hace contacto el bga con el disipador

Exacto, eso es lo que queria decir antes... en este caso la unica funcion beneficiosa que esta haciendo la chapita es que aumenta la presion del conjunto

Pero tiene un efecto dañino, porque estas añadiendo una "barrera" que hace que el calor se transmita peor hacia el disipador, es decir, estas perdiendo eficiencia de disipacion

La cosa es... que si tenemos identificado el problema, que en este caso es que hay poca presion... en vez de poner la chapita es mejor añadir presion de otra manera, puede ser:
-modificando el disipador
-modificando las chapas que sujetan el disipador (esto es lo ideal en la PS3, porque esa curvatura que tienen las chapas de fabrica es la responsable de la presion... esta diseñado asi... si las doblamos mas no estamos haciendo nada raro)
-poniendo un "taco" de plastico o goma que soporte bien los cambios de temperatura (sin deformarse) en la parte trasera del disipador

La ultima opcion de poner un "taco" de goma por detras... en la practica es lo mismo que el truco del "palo de helado"... pero bien hecho
Porque a ningun ingeniero se le ocurriria meter un cacho de madera dentro de un aparato electronico, no solo porque inicialmente tiene humedad, sino porque se contrae y expande, y eventualmente se puede romper, especialmente porque va a estar sometido a cambios de temperaturas my grandes, la madera no aguanta eso bien, asi que va a cambiar su forma a lo largo del tiempo (se va a perder la presion)

A mi de momento en la PS3 que le puse la placa de cobre funciona sin ningun problema, y las temperaturas se mantienen estables en el Cell (que es donde la lleva).
Un saludo.

Psmaniaco escribió:

Sandungas escribió:

Psmaniaco escribió:Tengo que ponerla por que sino no hace contacto el bga con el disipador

Exacto, eso es lo que queria decir antes... en este caso la unica funcion beneficiosa que esta haciendo la chapita es que aumenta la presion del conjunto

Pero tiene un efecto dañino, porque estas añadiendo una "barrera" que hace que el calor se transmita peor hacia el disipador, es decir, estas perdiendo eficiencia de disipacion

La cosa es... que si tenemos identificado el problema, que en este caso es que hay poca presion... en vez de poner la chapita es mejor añadir presion de otra manera, puede ser:
-modificando el disipador
-modificando las chapas que sujetan el disipador (esto es lo ideal en la PS3, porque esa curvatura que tienen las chapas de fabrica es la responsable de la presion... esta diseñado asi... si las doblamos mas no estamos haciendo nada raro)
-poniendo un "taco" de plastico o goma que soporte bien los cambios de temperatura (sin deformarse) en la parte trasera del disipador

La ultima opcion de poner un "taco" de goma por detras... en la practica es lo mismo que el truco del "palo de helado"... pero bien hecho
Porque a ningun ingeniero se le ocurriria meter un cacho de madera dentro de un aparato electronico, no solo porque inicialmente tiene humedad, sino porque se contrae y expande, y eventualmente se puede romper, especialmente porque va a estar sometido a cambios de temperaturas my grandes, la madera no aguanta eso bien, asi que va a cambiar su forma a lo largo del tiempo (se va a perder la presion)

A mi de momento en la PS3 que le puse la placa de cobre funciona sin ningun problema, y las temperaturas se mantienen estables en el Cell (que es donde la lleva).
Un saludo.

Ya, pero vamos a ponerle cifras para que se entienda mejor, digamos que esa PS3 despues de ponerle la chapita tiene una presion en el CELL de 50 (numero inventado)
Si quitas la chapita de cobre y usas otro metodo para llegar a los 50 de presion, entonces seria mas eficiente, disiparia mejor porque el calor no tendria que dar ese "salto" extra de la chapita de cobre
En realidad son dos "saltos" extra al poner la chapita, porque se añade tambien una capa de pasta termica, cada vez que el calor "salta" de un material a otro se piede eficiencia, y la pasta termica cuenta como un material

-----------
Mas ejemplos... si en vez de poner una chapita exactamente igual que la tuya ponemos dos de la mitad de espesor que la tuya (es decir que la presion vueven a ser los 50 del primer ejemplo), aqui estariamos perdiendo eficiencia dos veces porque hay dos chapitas (se perderia el doble que en tu PS3)

Por cada chapita que pongas se pierde un poco de eficiencia porque actuan como "barreras" donde el calor tiene que hacer un "salto" y ahi es cuando se piede eficiencia

Si llevamos este ejemplo al extremo es cuando se ve claramente este efecto
Vamos a imaginar que ponemos 10 o 20 chapitas, una encima de otra como si fueran lonchas de chorizo, con pasta termica entre ellas, y el disipador arriba del todo, y nos aseguramos que todo el conjunto este a una presion de 50 (la misma presion que en los ejemplos anteriores)
No hace falta tener mucha imaginacion para darse cuenta que esto no va a funcionar bien
Y esta claro que las culpables son las chapitas porque estamos manteniendo la presion de 50, asi que de presion esta bien

Por cada "salto" se pierde eficiencia, de fabrica ya viene con los IHS que tienen tambien ese efecto negativo y hacen que se pierda un poco de eficiencia
En el mundillo de los "modders" de hardware de PC hay mucha gente que quita el IHS de forma permanente para eliminar esa "barrera" que viene de fabrica

En eso si te voy a dar la razon, no se por que le ponen el IHS sino es para empeorar la situacion, en mi caso fue por que el Cell se desoldo y la consola se apagaba (soldaduras frias), como no tenia maquina no podia arreglarlo y no me quedo mas remedio que hacerlo asi, de momento lleva asi 2 años (le puse pasta termica en ambas caras de la chapa de cobre con cuidado de poner demasiado, u obtendria el efecto contrario) y de momento sigue funcionando y eso que le he metido caña con la chapita puesta; controlando la temperatura ha ido bien.
Un saludo.

@sandungas Pues después de quitar la carcasa de la fuente todavía ha bajado más la velocidad del ventilador. Configurada la consola para que no pase de 58°, no sube del 33% en el menú, y del 44% en juegos (antes era 41% en el menú).

Mi duda ahora es cómo poner la consola. Si la pongo tumbada está por un lado el ventilador, y por el otro la fuente con el lector de BluRay. El ventilador está a muy pocos centímetros de la madera sobre la que tengo puesta la consola, y me da cosa poner la fuente sin carcasa pudiendo tocar algún componente la madera. Si la pongo de pie tengo que apoyarla en la pared porque se cae hacia el lado del lector de BluRay ya que pesa más. En vertical la pared no toca la fuente, lo único que toca es la carcasa del lector.

La he puesto de pie al final. ¿Crees que está bien así?

La unica funcion que tienen los IHS que vienen de fabrica en las PS3 es para evitar romper el DIE
El DIE es la parte central brillante en los procesadores y las graficas (lo que @LUCKYMAS llama el cristal de forma incorrecta)
Por ejemplo si quitas el IHS de un RSX de una PS3 se ven 5 partes diferenciadas, la del centro es el DIE... y las de las esquinas son 4 chips de memoria (256mb dedidados solo para graficos del RSX)

El DIE es muy fragil, si pones un disipador encima bien apretado con presion.... y mueves el disipador... lo mas probable es que el DIE se rompa por los bordes (como si fuera de piedra, le salen grietas y saltan cachitos como si fueran "esquirlas"), por eso lo ponen, para evitar problemas de fabricacion y reparacion

Pero cuando diseñaron las PS3 superslim estaban desesperados por reducir tamaños y precios de fabricacion, el disipador de las superslim se redujo muchisimo asi que tenian que mejorar la disipacion a toda consta. Por eso el RSX de las superslim no tiene IHS
Mirar estas fotos`, pescadas de este hilo hilo_hilo-oficial-ps3-slim-ps3-super-slim_1257228

Y la superficie de contacto con el DIE es directamente uno de los "pipes" de cobre


En general se puede decir que el diseño de los disipadores de la PS3 superslim es una mierda... pero esos dos detalles estan bien hechos (quitar el IHS y hacer que el tubo de cobre toque directamente en el DIE)

El problema es que la superficie que toca el DIE deberia ser exactamente del mismo tamaño que el DIE, por eso el tubo tiene un cuadradito de cobre soldado en la punta, aunque creo que deberia ser mas grande (para cubrir todo el DIE)
Ademas, hay otro problema añadido, las superficies de contacto entre el DIE y el cuadradito de cobre deberian estar perfectamente planas (a nivel microscopio, cuanto mas planas esten es mejor), con el DIE podemos estar completamente seguros de que tiene una superficie perfectamente plana (a nivel microscopio es perfecta), pero el cuadradito de cobre no porque el cobre se deforma muy facilmente
Ese cuadrado de cobre es muy fino (parece que tiene solo 2 o 3 milimetros de espesor) y le empuja el tubo por el centro, pero tiene las esquinas "al aire" (no hay nada que le empuje en las esquinas) asi que es muy posible que las esquinas se vayan doblando, en el momento en que se deforme un poco se pierde la "planaridad" y la eficiencia disminuye muchisimo, para evitar esto deberian haber puesto un cuadradito mas "grueso" para que no se doble

El otro problema es que el anclaje que aprieta el tubo de cobre contra el DIE deberia ser bastante robusto para darle buena presion y que esa presion se mantenga constante a lo largo de cientos de horas de uso
Pero viendo el diseño parece que solo lo sujeta la chapa por arriba, tiene dos agujeros para poner los tornillos que son los que le dan la presion, pero no se... no me convence, no lo veo fiable

El otro problema es que el bloque de metal del disipador es demasiado pequeño, se han pasado reduciendolo

Y aqui lo dejo porque si me pongo a sacar defectos de las superslim no paro

------------------------------
Explico esto porque lo que hicieron de quitar el IHS en las superslim es buena idea, y demuestra que los chips de memoria de las esquinas del RSX no necesitan disipacion

Por eso he sugerido algunas veces que a una PS3 slim o fat se le podrian quitar los IHS de forma permanente, igual que a las superslim
Al quitar el IHS el conjunto pierde presion (has quitado una capa asi que el conjunto tiene menos altura), y habria que ajustarlo, doblando la chapa que hace de anclaje del disipador por detras de la placa.... o poniendo un taco de goma justo debajo de esa chapa (en la zona que lleva de fabrica una pieza de plastico blanco cuadrada, que es la que toca con la placa base empujandola)

Aunque yo no lo he hecho, ni conozco a nadie que lo haya hecho, asi que es un poco arriesgado pero en teoria deberia funcionar bien

Sandungas escribió:La unica funcion que tienen los IHS que vienen de fabrica en las PS3 es para evitar romper el DIE
El DIE es la parte central brillante en los procesadores y las graficas (lo que @LUCKYMAS llama el cristal de forma incorrecta)
Por ejemplo si quitas el IHS de un RSX de una PS3 se ven 5 partes diferenciadas, la del centro es el DIE... y las de las esquinas son 4 chips de memoria (256mb dedidados solo para graficos del RSX)

El DIE es muy fragil, si pones un disipador encima bien apretado con presion.... y mueves el disipador... lo mas probable es que el DIE se rompa por los bordes (como si fuera de piedra, le salen grietas y se "astilla"), por eso lo ponen, para evitar problemas de fabricacion y reparacion

Pero cuando diseñaron las PS3 superslim estaban desesperados por reducir tamaños y precios de fabricacion, el disipador de las superslim se redujo muchisimo asi que tenian que mejorar la disipacion a toda consta. Por eso el RSX de las superslim no tiene IHS
Mirar estas fotos`, pescadas de este hilo hilo_hilo-oficial-ps3-slim-ps3-super-slim_1257228

Y la superficie de contacto con el DIE es directamente uno de los "pipes" de cobre


En general se puede decir que el diseño de los disipadores de la PS3 superslim es una mierda... pero esos dos detalles estan bien hechos (quitar el IHS y hacer que el tubo de cobre toque directamente en el DIE)

El problema es que la superficie que toca el DIE deberia ser exactamente del mismo tamaño que el DIE, por eso el tubo tiene un cuadradito de cobre soldado en la punta, aunque creo que deberia ser mas grande (para cubrir todo el DIE)
Ademas, hay otro problema añadido, las superficies de contacto entre el DIE y el cuadradito de cobre deberian estar perfectamente planas (a nivel microscopio, cuanto mas planas esten es mejor), con el DIE podemos estar completamente seguros de que tiene una superficie perfectamente plana (a nivel microscopio es perfecta), pero el cuadradito de cobre no porque el cobre se deforma muy facilmente
Ese cuadrado de cobre es muy fino (parece que tiene solo 2 o 3 milimetros de espesor) y le empuja el tubo por el centro, pero tiene las esquinas "al aire" (no hay nada que le empuje en las esquinas) asi que es muy posible que las esquinas se vayan doblando, en el momento en que se deforme un poco se pierde la "planaridad" y la eficiencia disminuye muchisimo, para evitar esto deberian haber puesto un cuadradito mas "grueso" para que no se doble

El otro problema es que el anclaje que aprieta el tubo de cobre contra el DIE deberia ser bastante robusto para darle buena presion y que esa presion se mantenga constante a lo largo de cientos de horas de uso
Pero viendo el diseño parece que solo lo sujeta la chapa por arriba, tiene dos agujeros para poner los tornillos que son los que le dan la presion, pero no se... no me convence, no lo veo fiable

El otro problema es que el bloque de metal del disipador es demasiado pequeño, se han pasado reduciendolo

Y aqui lo dejo porque si me pongo a sacar defectos de las superslim no paro

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Explico esto porque lo que hicieron de quitar el IHS en las superslim es buena idea, y demuestra que los chips de memoria de las esquinas del RSX no necesitan disipacion

Por eso he sugerido algunas veces que a una PS3 slim o fat se le podrian quitar los IHS de forma permanente, igual que a las superslim
Al quitar el IHS el conjunto pierde presion (has quitado una capa asi que el conjunto tiene menos altura), y habria que ajustarlo, doblando la chapa que hace de anclaje del disipador por detras de la placa.... o poniendo un taco de goma justo debajo de esa chapa (en la zona que lleva de fabrica una pieza de plastico blanco cuadrada, que es la que toca con la placa base empujandola)

Aunque yo no lo he hecho, ni conozco a nadie que lo haya hecho, asi que es un poco arriesgado pero en teoria deberia funcionar bien

Aparte de eso, el IHS provoca que fallen los RSX por las memorias VRAM, provocando en las FAT el error de que no de video ni sincronicen los mandos, la consola se queda zombie, el caso es que en las versiones 3.55 e inferiores con ese fallo presente entran correctamente en modo Factory y permiten instalar el firmware desde ese modo (no hace el check al RSX), pero al salir ya no va.
Un saludo.

Psmaniaco escribió:Aparte de eso, el IHS provoca que fallen los RSX por las memorias VRAM, provocando en las FAT el error de que no de video ni sincronicen los mandos, la consola se queda zombie, el caso es que en las versiones 3.55 e inferiores con ese fallo presente entran correctamente en modo Factory y permiten instalar el firmware desde ese modo (no hace el check al RSX), pero al salir ya no va.
Un saludo.

Estuve hablando varias veces con un amigo sobre esto de quitar el IHS de forma permanente a las PS3, y se puso a buscar los dataseehts de los chips de memoria que usan las PS3 en el RSX (donde aparecen los datos tecncos exactos) y recuerdo que nuestra conversacion acabo cuando nos dimos cuenta que el calor que generan es muy poco (mucho menos que el DIE que esta a su lado) y pueden funcionar a unas temperaturas de trabajo bastante altas (alrededor de 80ºC si no recuerdo mal)
Como se van a ver afectados por la temperatura que genera el DIE (es el DIE el que los calienta) eso quiere decir que si el DIE se pone a 90ºC pueden cascar... pero no es culpa de ellos, es el DIE el que se los funde
Aunque cuando llegamos a temperaturas de 90ºC ya puede fallar cualquier cosa, antes de que casquen los chips de memoria van a cascar las soldaduras que tienen debajo, aunque estan protegidas con epoxy pero eso da igual

Jorgete-Terete escribió:@sandungas Pues después de quitar la carcasa de la fuente todavía ha bajado más la velocidad del ventilador. Configurada la consola para que no pase de 58°, no sube del 33% en el menú, y del 44% en juegos (antes era 41% en el menú).

Mi duda ahora es cómo poner la consola. Si la pongo tumbada está por un lado el ventilador, y por el otro la fuente con el lector de BluRay. El ventilador está a muy pocos centímetros de la madera sobre la que tengo puesta la consola, y me da cosa poner la fuente sin carcasa pudiendo tocar algún componente la madera. Si la pongo de pie tengo que apoyarla en la pared porque se cae hacia el lado del lector de BluRay ya que pesa más. En vertical la pared no toca la fuente, lo único que toca es la carcasa del lector.

La he puesto de pie al final. ¿Crees que está bien así?

La verdad es que no me lo imagino, tienes todas las piezas sueltas y le has quitado todas las carcasas ? pon foto
En una PS3 FAT con todas las piezas en su sitio... mira estas fotos e intenta imaginarte las lineas del "flujo de aire", y ten en cuenta que el calor siempre va a intentar moverse hacia las partes mas altas
http://www.psdevwiki.com/ps3/Thermal#Thermal_Images

Es dificil de imaginar porque el ventilador "chupa" y "escupe" aire por el mismo sitio, dependiendo a la velocidad que este girando el fujo de aire dentro de la consola es diferente

En tu caso has cambiado todo el flujo de aire, lo bueno es que no se puede acumular el calor, creo que la posicion en que la pongas no va a dar resultados muy diferentes, asi que yo la pondria en horizontal para evitar que se caiga para un lado, que se puede estropear
sobre todo si se da un golpe cuando esta calentita y encendida... aqui entran en juego las "fuerzas dinamicas"... la pieza mas pesada dentro de la PS3 es el bloque de metal del disipador, al darle un golpe a la PS3 el disipador va a hacer como una "torsion" en el CELL y el RSX y eso rompe las soldaduras

Sandungas escribió:

Psmaniaco escribió:Aparte de eso, el IHS provoca que fallen los RSX por las memorias VRAM, provocando en las FAT el error de que no de video ni sincronicen los mandos, la consola se queda zombie, el caso es que en las versiones 3.55 e inferiores con ese fallo presente entran correctamente en modo Factory y permiten instalar el firmware desde ese modo (no hace el check al RSX), pero al salir ya no va.
Un saludo.

Estuve hablando varias veces con un amigo sobre esto de quitar el IHS de forma permanente a las PS3, y se puso a buscar los dataseehts de los chips de memoria que usan las PS3 en el RSX (donde aparecen los datos tecncos exactos) y recuerdo que nuestra conversacion acabo cuando nos dimos cuenta que el calor que generan es muy poco (mucho menos que el DIE que esta a su lado) y pueden funcionar a unas temperaturas de trabajo bastante altas (alrededor de 80ºC si no recuerdo mal)
Como se van a ver afectados por la temperatura que genera el DIE (es el DIE el que los calienta) eso quiere decir que si el DIE se pone a 90ºC pueden cascar... pero no es culpa de ellos, es el DIE el que se los funde
Aunque cuando llegamos a temperaturas de 90ºC ya puede fallar cualquier cosa, antes de que casquen los chips de memoria van a cascar las soldaduras que tienen debajo, aunque estan protegidas con epoxy pero eso da igual

Jorgete-Terete escribió:@sandungas Pues después de quitar la carcasa de la fuente todavía ha bajado más la velocidad del ventilador. Configurada la consola para que no pase de 58°, no sube del 33% en el menú, y del 44% en juegos (antes era 41% en el menú).

Mi duda ahora es cómo poner la consola. Si la pongo tumbada está por un lado el ventilador, y por el otro la fuente con el lector de BluRay. El ventilador está a muy pocos centímetros de la madera sobre la que tengo puesta la consola, y me da cosa poner la fuente sin carcasa pudiendo tocar algún componente la madera. Si la pongo de pie tengo que apoyarla en la pared porque se cae hacia el lado del lector de BluRay ya que pesa más. En vertical la pared no toca la fuente, lo único que toca es la carcasa del lector.

La he puesto de pie al final. ¿Crees que está bien así?

La verdad es que no me lo imagino, tienes todas las piezas sueltas y le has quitado todas las carcasas ? pon foto
En una PS3 FAT con todas las piezas en su sitio... mira estas fotos e intenta imaginarte las lineas del "flujo de aire", y ten en cuenta que el calor siempre va a intentar moverse hacia las partes mas altas
http://www.psdevwiki.com/ps3/Thermal#Thermal_Images

Es dificil de imaginar porque el ventilador "chupa" y "escupe" aire por el mismo sitio, dependiendo a la velocidad que este girando el fujo de aire dentro de la consola es diferente

En tu caso has cambiado todo el flujo de aire, lo bueno es que no se puede acumular el calor, creo que la posicion en que la pongas no va a dar resultados muy diferentes, asi que yo la pondria en horizontal para evitar que se caiga para un lado, que se puede estropear
sobre todo si se da un golpe cuando esta calentita y encendida... aqui entran en juego las "fuerzas dinamicas"... la pieza mas pesada dentro de la PS3 es el bloque de metal del disipador, al darle un golpe a la PS3 el disipador va a hacer como una "torsion" en el CELL y el RSX y eso rompe las soldaduras

Casi siempre cascan por las soldaduras, tengo aqui un RSX de una PS3 Slim que no da video, todavia no lo he extraido, pero lo he medido en la placa y da valor de 1.8 Ohmios en el DIE (o pastilla de silicio como yo lo llamo ) y 95.7 Ohmios en un pads que sirve de referencia para saber el estado de las VRAM integrada; para considerarlo bueno ha de dar en el DIE 2.0 Ohmios o mas y en el pad de la VRAM 130 Ohmios o mas, con esos valores este RSX esta RIP.
Un saludo.