Comenzando por los primeros, Intel ha completado su gama de procesadores Core con la introducción de nuevos chips de nueva generación (la sonoridad casi parece buscada) comprendidos entre las líneas i3 e i9, alcanzando un máximo de ocho núcleos y acelerando hasta los 5 GHz en modo turbo. Hay algunos ciertamente interesantes, tal es el caso de unas variantes F desprovistas de gráficos integrados.
La lista de chips y sus especificaciones, cortesía de AnandTech, queda de la siguiente forma:
- i9-9900K: 8 núcleos, 16 hilos, 3,6/5,0 GHz, 95 W, 488 dólares
- i9-9900KF: 8 núcleos, 16 hilos, 3,6 GHz 5,0 GHz, 95 W, sin precio
- i7-9700K: 8 núcleos, 8 hilos, 3,6 GHz 4,9 GHz, 95 W, 374 dólares
- i7-9700KF: 8 núcleos, 8, hilos, 3,6/4,9 GHz, 95 W, sin precio
- i5-9600K: 6 núcleos, 6 hilos, 3,7/4,6 GHz, 95 W, 262 dólares
- i5-9600KF: 6 núcleos, 6 hilos, 3,7/4,6 GHz, 95 W, sin precio
- i5-9400: 6 núcleos, 6 hilos, 2,9/4,1 GHz, 65 W, sin precio
- i5-9400F: 6 núcleos, 6 hilos, 2,9/4,1 GHz, 65 W, 182 dólares
- i3-9350KF: 4 núcleos, 4 hilos, 4,0/4,6 GHz, 91 W, sin precio
Nuevos detalles sobre Ice Lake (10 nm) y los chips ultracompactos Foveros
Mirando al futuro, Intel ha desglosado los detalles básicos de Ice Lake, su primera hornada de procesadores fabricados en masa a 10 nm. La información básica suministrada hace referencia a los diseños para ordenadores portátiles, que contarán como mínimo con cuatro núcleos y ocho hilos, gráficos integrados G11, soporte para memoria LPDDR4X y un TDP de 15 vatios.
Otros detalles interesantes son la conectividad nativa con USB-C/Thunderbolt 3 y el soporte para 802.11ax, alias Wi-Fi 6.
Al menos inicialmente Ice Lake estará dirigido al mercado de los ordenadores portátiles, que también se beneficiarán de nuevas pantallas con un control de energía mucho más ajustado y baterías más grandes gracias a la reducción del hardware asociado a la CPU, con un 10 % más de capacidad en equipos de 12 pulgadas. Sumado al nuevo proceso de 10 nm, se intuye una autonomía sensiblemente mejorada con respecto a chips precedentes.
Según Intel, los primeros equipos con Ice Lake llegará hacia finales de 2019.
Por otro lado, Foveros sigue mostrándose en público, ahora con hardware real y palpable. Durante la conferencia Intel mostró un prototipo de un diseño bautizado como Lakefield, que utiliza un diseño por capas (3D stacking) para depositar uno sobre otro diferentes elementos de un ordenador en una serie de chiplets mucho más eficientes en términos de espacio. Esta acumulación de componentes recuerda en cierta medida los nuevos procesos de fabricación de memoria.
El obvio fin de la tecnología Foveros es la creación de equipos extraordinariamente compactos. Gran parte de un ordenador se puede condensar en una placa de unos pocos centímetros y, según AnandTech, se comenta en algunos círculos que Foveros habría surgido de una posible solicitud de Apple a pesar de que el diseño presentado parece ser de muy bajo consumo, tal vez incluso inferior al de un iPad.
Con todo, Intel señala que Lakefield/Foveros podría alcanzar con facilidad los 7 W de TDP, así que hay cierto potencial de cara al lanzamiento de equipos portátiles muy aprovechados. ¿Cuándo? Aparentemente en algún momento de este mismo año, y con muchas probabilidades de cara a la temporada navideña.
Project Athena: portátiles con 5G y batería de larga duración
Por último, Intel ha dado a conocer Project Athena. Esta iniciativa busca crear "una nueva clase de portátiles avanzados" con capacidades de inteligencia artificial y conectividad 5G. La idea es dar forma a equipos ligeros, continuamente conectados a la nube, rápidos y con batería para aguantar todo un día. En cierto modo recuerda a los Always Connected de Microsoft, pero esta vez siguiendo las propuestas de Intel en materia de hardware.
Por ahora no hay mucha información sobre esta nueva especificación base con la que Intel piensa reorientar el mercado portátil tras su éxito con la especificación Ultrabook. Aparentemente los primeros productos llegarán a lo largo de la segunda mitad de este año de la mano de firmas como Acer, Asus, HP y Lenovo, pero también Google y Microsoft, de lo que se intuye que los equipos de Project Athena podrán integrar distintos sistemas operativos.
