Ya me ha llegado mi máquina de Reballing

Death_mod - Gracias -
Muchas Gracias, por tu afan de ayudarnos a construir la maquina y tambien de ayudarnos a hacer el trabajo de forma correcta. Esta informacion es valiosisima.
Agradezco a personas como tu en ayudarnos a resolver los problemas que tenemos los técnicos a la hora de reparar.



PD: Hace mucho que me registre, éste es mi primer mensaje, asi que vamos a aportar nuestro granito de arena.

DEATH_MOD solo quisiera preguntarte si tu equipo para reballing funciona con aire caliente por lo del tubo que soporta la base del calefactor (pienso que no porque lo levantas con la mano y sin guantes) o se trata de una lampara infraroja ? gracias soy de MEXICO y estoy siguiendo este foro desde el inicio tambien saludo para MR CHIP que esta haciendo una gran labor al recavar la informacion y mi admiracion al ingenio de DEATH_MOD por que ha elaborado su propia maquina y proporcionado lo que yo considero las bases para el tratamiento de los ctos BGA por mi parte tengo un Horno t962 para soldar las bolitas al gpu que hasta ahi voy bien pero estoy atorado como la mayoria de aqui (supongo) en desmontar y montar el gpu sin pandeos y/o dañar los puntos de contacto del gpu(pistas) ya que compre una t862++ pero si acaso se pudiera desmontar gpus con ella pues yo no la se operar quizas correctamente ya que me ha dañado 2 motherboards que tengo propias (no experimento con los xbox de los clientes) sino que los adquiero con 3lr para experimentar estoy haciendo un video en el que se hace reballing al gpu y se hornea con la t962 si fuera de utilidad despues de lo visto pues lo subo . saludos

Si más... no tengo palabras... He pasado un rato pensando lo que quiero experar, llegando a la conclusión que poco más se puede añadir, pues las imagenes hablan por si solas

Eso es lo que todos queríamos ver... ahora quisiera ver mi máquina haciendo ese mismo trabajo... Ánimo Mp3Team! esperamos tu tutorial... que no decaiga la fiesta!

Amigo death_mod, gracias de corazón!

mooondino... ande andas?

Un saludo.

CREO QUE DESPUES DE LOS VIDEO OBVIAMENTE ESTAMOS AMBRIENTOS DE RESPUESTAS OJALA QUE EL COMPAÑERO DEATH_MOD QUIERA ORIENTARNO MAS DE LO QUE LO HA HECHO

Bueno hoy tube una nueva experiencia con una placa diferente... las imagenes y el video hablan por si solas.
La temperatura para remover estos procesadores es un poco mas alta que los de x360.
En el medio uno de x360 para hacer la comparacion, ¡¡¡¡Si que son grandes...¡¡¡¡
¿De que placa se trata...? pues de otro dolor de cabeza para los videojugadores y mas trabajo para nosotros.





http://www.youtube.com/watch?v=KUJRsw2LdiQ

Una nueva info para todos los reboleadores:

Usa 0.6mm solder ball para
XBOX360 CPU
XBOX360 GPU
XBOX360 CSP
XBOX360 ANA (versiones HDMI)
PS3 CPU
PS3 GPU

Usa 0.45mm solder ball
XBOX360 Cache memory

HaStA La PrOxImA

hola deadmod veo que eres un fiera en esto decontruir yu propi
a maquina.

pero mi duda es porque has decidido en contruirla con la parte de arriva de aire calite en vez de inflarojos, por el pandeo?

aque tenperatura y con que limpias la placa base despues de estraer el gpu para no quemar o quitat las pistas?

siento hacerte estas preguntas pero consigo hacer muchas cosas que son muy dificiles pero no todo, por lo que veo tu lo tienes bien estudiado.

para mi si dicen las temperaqturas de calor de arriva y fuerza comparable a una aoyue seria una pasada, osimple mente que tu maquina es mas potente,

no sabemos nada alrespecto.

yo lo que se es que con una achi-ir3 o con cualquiera el proceso del calentador superior es de inflarojos y tada minimo 10 minutos a los 6 va a 130 mas o menos
y ya pandea la placa?

es devido al inflrarojo o a la subida de calor tanto tiempo, o porque la xbox 360 solo soporta subidas muy ralidas de temperatura como una estacion de calor para que no pande la placa?

has reboleado alguna ps3, ya que se deven al mismo problema como el resto de tecnoligia moderna, estamos ante la nueva forma de reparar los sistemas, el que no se ponga se quedara opsoleto en repaciones o solo con consolas portatiles.

deadmod, son muchas las preguntas que te puedo efectuar, sin logica para que tu me des tu logica que a mi como al resto que practican con maquinas sin manual de instruciones para cada modelo de placa como temperaturas etc........

si a ti no te pandea la placa esplicanos porfavor tu logita entre infrarojos y calor,...


para mi el carlor se hace en la mitad de tiempo y puede subir mucha temperatura a la vez dañar componentes, burbujas etc....

el proceso de desmontar uba consola es muy facil, pero no todo consiste en poner un chip si soldar (en xbox 360 que ya por el pandeo es muy dificil)

es todo desde estraer como estraer temperatura para estraer el gpu sin danar nada ni placa ni gpu.

limpiar el gpu y la placa , en la placa en cuanto te pases de tenperatura o tiempo en el mismo sitio se jode la historia y sin solucion, osea no puedes fallar pero tienes que quitar el oxido..........

cuando tienes este proceso echo que no es nada facil limpiass el bga y lo reboleas para mi caso es muy facil y simple,....

y luego cuadralo a hojo en la placa para que todas las bolas coincidan en su pad y sin camaras como las profecionales.

luego la incongnita porque a ti no se te pandea la placa por que utilizas aire caliente? y a que temperatura?

o se nos pandea a nosotros solo con las xbox o bgas grades por la subida de calor de un inflarojo que es de minimo 10 minutos a 210g, cosa que con aire caliente 210, en tan solo2,5 minutos

dead mod ya que eres un genio por lo menos para mi y barios mas dinos las diferencias entre una ifrarojos y una de aire caliente, si se daña el tiempo la temperatura sobre todo la de arriva , poraqe la de abajo nas has dicho 227g..

entiendenos son las nuevas tecnologia y somos muy novatos y nos gastamos la pasta en lo primero que nos centan.

yo no quiero los planos de tu maquina solo me ahrias ami al resto de lectores un gran favor contando secretitos del proceso que solo se adquieren con mucha practica, o rompiendo muchas consolas,.

creo que que hablo por todos lo que queremos es encontrar una solucion practica y eficiente al problema, creo que para eso sta este foro.

bueno no me enroyo mas saludos a todos en especial al de la wii rosa(mister chip xd)y a deadmod por ser un no tiene nomd¡bre de lo maquina que es, ya quisieramos tosdos en españa y por hay ser asi

mis felicitaciones pero no te olvides de las multioles preguntas para todos.

por cierto cuanto cobras un reboleado a la xbox 360 ? xd saludos

Amigo mío, acabo de estar hablando con el honorable maestro. Comenta que se le está petando a diario su bandeja de entrada de MP´s. Mensajes desde todos los puntos del Globo (España, Mexico, Argentina, Perú, Ecuador, Venezuela, etc). Mensajes de particulares y algunas tiendas/taller online.

Como denominador común se trata de usuarios que sigen este hilo (algunos desde su comienzo) e incluso aún no han escrito en el. Algunos se ve que sólo se han inscrito en EOL para poder mandar consultas diversas por MP a este hombre.

Este mensaje va dirigido a ti "bombardero de MP´s":

- Por favor comprende que death_mod tiene que atender mucho trabajo de su taller, por tanto no puede contestarte individualmente. Postea aquí tu consulta para que nos pueda servir a todos.

- Por razones más que obvias, death_mod no va a facilitar a nadie los planos de su máquina, seguro que lo entiendes.

(hasta aquí la labor de pregonero mayor del reino, que desde tan alta esfera se me ha encomendado )
______________________________________________________________

Me comenta moondino que anoche soñaba con GPU´s, rayos infrarrojos y luz verde... Jejeje, conozco esos síntomas… los he padecido y quedan secuelas. Eso es lo que se ha dado en llamar “la fiebre del Reballing”, también llamado “Síndrome del Chino capullo”.

Tambien yo he soñado con BGA´s, rayos infrarojos y luz verde. Ahora bien, pueden alcazar el grado de pesadillas (de vaso de agua nocturno). Puedes llegar a ver tu máquina en sueños, la cual tras una nube se desdibuja, apareciendo en su lugar una cara amarilla de ojos rasgados que te hace burla con la lengua, luego se da la vuelta, te muestra sus partes más pudiendas y desaparece entre la nube… Eso ya es síntoma de daños neuronales avanzados

Anoche me dio por encender la máquina (la tengo abandonada). No deja de sorprenderme cómo puedo extraer un Chipset de una placa base de PC a tan sólo 170º y sin embargo con la XBOX no logro extraer la BGA a menos de 227º.

Tanto a moondino como a mi nos pandea la placa al llegar a poco más de 100º y es que tardamos mucho en elevar la temperatura. No será que hace falta más potencia?. Estos calentadores de IR sólo consumen 300W. Igual es que hace falta más calor de golpe y a la placa no le damos tiempo a pandear… Pensaba que eso no se podía hacer por posibles daños en el PCB al dilatar de golpe y porrazo.

A ver esa peña que no se anima a opinar, contrastar y demás!

Un saludo.

Joder pobre death_mod lo van a saturar y mira que yo suelo ser pesado pero no se me ocurrio pedir nada por privado porque lo bonito lo que mola es esto compartir info y creacion. No sé misterchip un bga de pc lo extraes casi sin llegar a los 100ºc, y con la xbox se deforma la placa?. Leyendo un pokito y por lo poco que se y lo mas que quiero saber , el precalentamiento de la placa tiene que ayudar a ir subiendo la temperatura(el calentador de abajo) y el de arriba ir dando chicha.

Se que has posteado un millon de veces la grafica pero en que escala de tiempos esta? quizas si death_moth con algo de tiempo pudiera tomar unas mediciones de temperatura y tiempo con su maquina podriamos ver que hacerle a la tuya como modificarla, por ejemplo como has dicho los emisores de infrarrojos y conseguir llegar a esa grafica de temperatura vs tiempo adecuada para la motherboard de la xbox.

Saludos, y a ver si lo conseguimos weeeeeeee.

P.D: a ver si cuando puedas me contestas a esta preguntilla, para el de ps3 no has hecho ninguna modificacion a tu maquina como la temperatura de soldado, es la misma y se aplica el mismo tiempo que la xbox? gracias!!!!!

EDITO: con la pregunta anterior me referia a si graduas la temperatura maxima alcanzable de tu lampara con algo.

Death_mod ¡¡¡ MIS FELICITACIONES POR TAN VALIOSA INFORMACION¡¡¡¡¡¡ Vamos a salir bueno en esto si seguimos asi.¡¡
Me intrigo tanto lo de la nueva maquina con semejante PROCESADOR, que si puedes decir de que maquina se trata me sacarías una duda.

Saludos

Hola, lo de los planos ya entiendo que no los cuelgue, lógico, yo tampoco lo haría, ( aunque tenía que intentarlo ), me sorprende su generosidad dando tanta información sobre temperaturas, tiempos etc, facilitando mucho, pero mucho las cosas.

Para death_mod, seguro que lo has pensado y si no te lo digo yo:

Aprovecha el tirón, y ponte a fabricar más maquinitas y vendelas, le adjuntas un dvd con video de instruciones sobre manejo etc del estilo de lo que has colgado ya, y hay muchas posibilidades de que triunfes como la Coca cola. ( para evitar competencia pues vende solo para fuera de Colombia )

Para MISTER CHIP, por mal que la jovy siga los perfiles, no entiendo porque no coges un termometro como el que usa death_mod, haces pruebas y creas un perfil que realmente se ajuste a lo que quieras, me explico, necesitas por ejemplo por decir algo, 230 grados durante 30 segundos, y a lo mejor necesitas crear un perfil que diga 270 grados durante 20 segundos para que realmente se ponga a 230 grados durante 30 segundos, osea siempre que puedas crear perfiles personalizados creo que se puede solucionar, y en cuanto al soporte para evitar que se combe la placa de la 360, creo que cualquier tornero te puede hacer algo apañado por muy poco, supongo que asi algo se dilatara pero no se combara.
Justo escribo esto empiezo mis vacaciones, supongo que mientras consigo lo que necesito se me terminaran, pero realmente lo que hace que no termine de meter el cuello a fondo en este asunto es el tema de la viabilidad económica, vamos que no me veo consiguiendo clientes que paguen 60 €, dado la garantia y el precio de la consola.

Como dice Bugs Bunny, esto es todo amigos.

Saludos.

efecto_princo escribió: necesitas por ejemplo por decir algo, 230 grados durante 30 segundos, y a lo mejor necesitas crear un perfil que diga 270 grados durante 20 segundos para que realmente se ponga a 230 grados durante 30 segundos, osea siempre que puedas crear perfiles personalizados creo que se puede solucionar

El problema es que la JOVY no tiene ningún mecanismo de termostato, por lo que no mantiene ninguna temperatura prefijada en el perfil (ni de modo manual). Ella solo "entiende" de la temperatura a la que quieres llegar... Una vez allí solo "sabe" ascender (manteniendo el calentador sobre el BGA) o descender (retirando el calentador).

Tampoco la JOVY entiende de tiempos. Por contrario que parezca no tienes ningún gobierno sobre los tiempos que comprenden las tres fases que distinge esta máquina en cada perfil.

En definitiva solo puedes calentar y distraerte (si acaso) viendo la rayita de la gráfica como se mueve... porque solo vale para eso desdichadamente.

Pero esto es sólo una opinión basada en mi corta experiencia con la máquina... ESpero (como todos) el video de el amigo Mp3Team.

Felices vacaciones efecto_Princo!

Un saludo.

Bueno yo sigo buscando info por sitios dedicados a este mundo por el mercado español, y he podido contactar con una empresa que distribuye dos marcas de maquinas de reballing a nivel profesional con la ventaja de que hacen formacion de su producto. El pero es el precio como siempre la PDR unos 26.000€ made UK y la QUICK unos 16.000€ made in China. Os pongo fotos para que las mireis.




Saludos a todos

Oye misterchip podriamos engañar a la jovy? con un circuito externo con un termostato de infrarrojos, puentearle un circuito a la lampara de infrarrojos y por mucha orden que envie la jovy el que gestiona el funcionamiento de la lampara finalmente es el circuito, a ver si tiras unas fotos de la jovy desarmada y vemos que podemos hacer con componentes baratillos de elctronica y buen termometro de infrarojos podriamos hacer algo.

Lo de hacer una bsae a la 360 es bastante facil, solo necesitamos aluminio, un taladro, y una radial. Lo demas es tomar medidas.

fuhrer escribió:Death_mod ¡¡¡ MIS FELICITACIONES POR TAN VALIOSA INFORMACION¡¡¡¡¡¡ Vamos a salir bueno en esto si seguimos asi.¡¡
Me intrigo tanto lo de la nueva maquina con semejante PROCESADOR, que si puedes decir de que maquina se trata me sacarías una duda.
Saludos

La placa es de una PS3

SaLuDoS

la verdad increible....
estuve haciendo un par de pruevas... y hasta ahora tengo un par de dudas
1)con que limpio el flux (el que parece gel) luego de usarlo
2)como puedo evitar que se formen burbujas en los chips?? es por execivo calor???

podrian poner fotos en alta resolucion de como queda el chip despues de sacarlo y despues de limpiarlo para hacer el reball???
thx

PD:hace mucho que no vei algo tan interesante por aca!!

animepowa escribió:podrian poner fotos en alta resolucion de como queda el chip despues de sacarlo y despues de limpiarlo para hacer el reball???
thx
PD:hace mucho que no vei algo tan interesante por aca!!

Esto es lo mejor que pude tomar espero te sirva




SaLuDoS

Death _mod lo mas seguro que lo que diga no tenga mucho sentido y perdoname la ignorancia, pero no existe ningun tipo de socket para la cpu y la gpu que pueda ser soldado a la placa y asi evitar posibles daños a la cpu y gpu. O estas cpu´s no tiene patillas para ser colocados en un socket.

????????????????????????
Saludos

anervandro escribió:

nand2 escribió:Death _mod lo mas seguro que lo que diga no tenga mucho sentido y perdoname la ignorancia, pero no existe ningun tipo de socket para la cpu y la gpu que pueda ser soldado a la placa y asi evitar posibles daños a la cpu y gpu. O estas cpu´s no tiene patillas para ser colocados en un socket.

Me parece q te refieres a este tipo de sockets caros pero interesantes para intercambiar GPU, màs creo q Cpu no se puede cambiar ya q viene con una cpu key unica
Saludos
http://www.advanced.com/socketadapterstart.html

Que buena idea seria!

Que tan posible puede ser esto???.

Creo que solo afectaría el echo que el lector no cabria y hay que modificar la tapa, esto podría acabar por completo con las luces rojas!.

DEATH_MOD SOLO 2 PREGUNTAS EN OCASIONES EL GPU TIENE PUNTOS OXIDADOS COMO SE PUEDEN LIMPIEAR PARA QUE LA SOLDADURA SE ADHIERA CORRECTAMENTE?
TU EQUIPO FUNCIONA A BASE DE AIRE CALIENTE ? TANTO SOBR DEL GPU COMO ABAJO DE LA PLACA GRACIAS SALUDOS

death_mod escribió:

animepowa escribió:podrian poner fotos en alta resolucion de como queda el chip despues de sacarlo y despues de limpiarlo para hacer el reball???
thx
PD:hace mucho que no vei algo tan interesante por aca!!

Esto es lo mejor que pude tomar espero te sirva




SaLuDoS

Perfecto!!!! eso es loq ue buscaba

alguna idea de porque se producen las "burbujas o globos" en los chips?? exeso de calor??

Hola, Mira, en mi experiencia personal, cuando se "forman" lo que se llama en este caso Pop Corn (Palomitas de maiz) en los BGA por exceso de calor, (en mi caso) dejaron de funcionar.

Yo solucione este problema con esto:

http://www.fluke.nl/comx/show_product.aspx?locale=mxes&pid=34551

Nunca mas tuve ese problema, el Fluke 62 funciona muy bien y es economico dentro de esa marca que es, para mi, la mejor.

Salu2

animepowa escribió:

death_mod escribió:

animepowa escribió:podrian poner fotos en alta resolucion de como queda el chip despues de sacarlo y despues de limpiarlo para hacer el reball???
thx
PD:hace mucho que no vei algo tan interesante por aca!!

Esto es lo mejor que pude tomar espero te sirva




SaLuDoS

Perfecto!!!! eso es loq ue buscaba

alguna idea de porque se producen las "burbujas o globos" en los chips?? exeso de calor??

animepowa escribió:alguna idea de porque se producen las "burbujas o globos" en los chips?? exeso de calor??

mira la respuesta 6
hilo_ya-me-ha-llegado-mi-maquina-de-reballing_1240294_s40

Esto ya lo habia explicado en este foro, sin embargo lo volvere a postear, preparen palomitas de maiz algo de tomar porque esto va pa largo y espero que todo quede muy claro, no se cuando pueda volver a sentarme a escribir tanto pues ya mañana empieza otra dura jornada de trabajo.

NOTA: Esto es lo que he invetigado y puesto a prueba para llegar a buenos resultados, son un resumen de mi investigacion, algunos aportes son mios.

EMPIEZO


**************************************************************************************************
Recomendaciones y Normas que se deben tener en cuenta para evitar danos a los componentes


1. Para la mayoría de los SMDs, fabricantes especifican la temperatura máxima admisible de exposición como 240 ° C
durante 40 segundos o menos, 260 ° C durante 10 segundos o menos. En muchas pruebas que he realizado en los
procesos de reflujo que tienden a ser muy breves y casi nunca vamos a alcanzar temperaturas de este alto de todos
modos, he establecido un límite de temperatura máxima de 250 ° C para todos mis perfiles.

2.siempre debemos asegurarnos de que la soldadura alcance al menos 230 ° C (mínima), la temperatura
recomendada debe ser por encima de la temperatura de 217 ° C para soldaduras sin plomo.

3. Temperatura superior a los 217 ° C debe mantenerse durante no menos de 25 segundos, pero
no más de 90 segundos.

4. La tasa de aumento de la temperatura en todo el proceso no debe ser superior a 4 ° C / segundo,
esta es la base de la mayoría de especificaciones de los fabricantes de componentes.

5. Toda la parte inferior de la PCB (sin la contribución de la parte superior de calefacción) debe mantenerse
entre 130 ° C y 160 ° C durante todo el proceso.

***********************************************************************************************


Como vez en la primera recomendacion "la temperatura máxima admisible de exposición como 240 ° C
durante 40 segundos o menos, 260 ° C durante 10 segundos o menos", si llegas al pico de la temperatura y expones el integrado a temperatura pico mas de 1 min te saldran posiblemente estas "burbujas". En la cuarta y es muy importante "La tasa de aumento de la temperatura en todo el proceso no debe ser superior a 4 ° C / segundo", si no haz llegado a la temperatura pico y te aparecen estas burbujas es por que la temperatura a la que expones el integrado es mayor a la permitida segun los fabricantes y los estandares que pueden soportar los componentes, hay un aumento muy brusco de temperatura y hace que este se ampoye o estalle dejandolo inservible.

Si tu maquina no realiza perfiles te temperatura y lo haces al calculo es muy probable que produzcas daños en los integrados.



En la grafica muestra un perfil de temperatura de la soldadura libre de plomo que es la utilizada en la x360 y por la mayoria de los fabricantes de videojuegos por motivos de salud y entre otras razones.
mas info
http://es.wikipedia.org/wiki/Soldadura_sin_plomo
Tecnología libre de Plomo
http://www.jovy-systems.com/Spanish/Lea ... nology.htm

Otro problema es no hacer un correcto precalentamiento previo, pues este es el secreto de el exito.
la aplicación de elevados niveles térmicos a la placa (PCB) por largos períodos de tiempo puede introducir la posibilidad de muchas complicaciones. Los daños térmicos tales como levantamiento de capas y pistas, la separación de los planos del sustrato (delamination), la creación de manchas y cruces blancas bajo la superficie de la lámina superior (measling) o la formación de burbujas, la decoloración, y que se combe y queme la placa, pueden ser usualmente identificados. Sin embargo, el simple hecho de no haber “quemado la placa” no significa que ésta no haya sufrido daños. El daño “no visible” causado a las placas (PCB) por las altas temperaturas puede llegar a ser aún peor que los numerosos problemas mencionados arriba. Tras décadas de innumerables pruebas, se ha demostrado una y otra vez que las placas (PCB) y sus componentes pueden “aprobar” las inspecciones y pruebas posteriores a los retoques, sólo para fallar después a un nivel más elevado de lo normal debido a la degradación sufrida por el circuito y los componentes durante el “retoque” realizado utilizando temperaturas elevadas. Los problemas "invisibles" tales como la fractura interna del sustrato y/o la degradación de sus componentes electrónicos son el resultado de la rápida y desigual expansión de materiales distintos. Estos problemas no pueden ser identificados visualmente ni tampoco detectados en una prueba de circuito inicial, sino que permanecen, de un modo funesto, ocultos dentro del montaje.
Es por esta precisa razón que en la industria de los semiconductores y del sector de fabricación de placas (PCB) se comenzaron a oír las peticiones de que aquellos que realizan los retoques electrónicos “eleven gradualmente” la temperatura hasta alcanzar la temperatura de reflujo mediante la inclusión de un breve ciclo de calentamiento previo. Después de todo, el hecho es que casi todos los procesos de producción diseñados para el reflujo del soldador durante el montaje de la placa (PCB) ya incluyen una etapa de calentamiento previo antes del reflujo. Independientemente del hecho que un montador utilice la soldadura por onda, la Fase de Vapor Infrarrojo, o el reflujo por convección, a cada uno de estos métodos lo precede normalmente un calentamiento previo o “inmersión” de la placa (PCB), antes de dar comienzo al reflujo del soldador, a temperaturas que oscilan entre 100°C y los 150°C ( 302°F) . Muchos de los problemas que presentan los retoques pueden eliminarse con la simple introducción de un breve ciclo de calentamiento previo de la placa (PCB) antes de iniciar el reflujo de soldador. Los beneficios que rinde el calentamiento previo son múltiples y acumulativos. Asimismo, el calentamiento previo de la placa permitirá una temperatura de reflujo más baja. De hecho, ésta es la razón principal por la que los procesos de soldadura, la Fase de Vapor Infrarrojo, y el reflujo por convección se realizan todos a temperaturas menores a los 260ºC (500ºF).

Bueno, ya es suficiente catedra por hoy demasiado bla...bla...bla...bla...bla...bla...bla...bla...bla...bla...bla...

MuChA SuErTe HaStA La PrOxImA

Diosss Death_mod con eso te hacemos un hijo fijo. gran gran gran comentario. Ahora toca empaparse de mas conocimientos sobre los BGA's :-D y sobre las maquina de reballing :-D. Voy a investigar y buscar materiales y cosas y ya os cuento por aqui a evr que consigo.


Por cierto death_mod la temperatura de la placa ya sea de xbox o de cualquier otro dispositivo tambien tenemos que aumentar su temperatura a una velocida de unos 4ºc/s? Supongo que en esa grafica solo se estudia el modelo de temperaturapara desoldar el integrado.

Acabo de leer al maestro y no tengo por más que arrojarme al suelo y adorarlo cual dios del Olimpo

Thenoxus escribió:Por cierto death_mod la temperatura de la placa ya sea de xbox o de cualquier otro dispositivo tambien tenemos que aumentar su temperatura a una velocida de unos 4ºc/s? Supongo que en esa grafica solo se estudia el modelo de temperaturapara desoldar el integrado.

La rampa de ascenso de la temperatura por norma general no deberia de exceder de esos 4º por segundo para toda la placa, independientemente de que estes reparando, aunque puede haber componentes que no se vean afectados la mayoria de fabricantes recomiendan no exceder esa indicacion.

Mister, ponte las pilas que tu Jovi deberia ser capaz de hacer esas cosillas. Cogete unos ferranchos y dale caña hasta que le pilles el punto. Y si tiene el soporte que puso unos post mas atras death_mod no deberias tener demasiados problemas con que se combe la placa. Se me ocurre que el precalentador no sea lo suficientemente amplio para calentar un area suficiente de la placa y cuando metes el calor por encima se dilata de forma no uniforme y por eso se te comba. Eso suponiendo que la tienes atornillada al soporte antes mencionados.

exelente!!! mas claro no pudo haberme quedado!!!, a pruebvo con un par de chips mas y cuento mis experiencias ,saludos y gracias!

death_mod ¿podrías hacer fotos a las plantillas de la ps3 del reballing?

hola death

excelente tutorial..yo he adquirido la T862++ rework station en 475 dolares pero aun estoy verde en el asunto del reballing..por favor pasame una minilista de los materiales a utilizar con una descripcion exacta si puedes..como pueden ser la bolas de .60mm ,los flux-modelos indicados,stenciles etc

ya he estado practicando con motherboard viejas y salen los bga limpiecitos.. uso materiales locales pero no tienen la calidad que se requiere para un reballing..lo que no he podido hacer bien es limpiar de soldadura la motherboard donde va insertado el bga o gpu.creo que es un flux especial..son esos detalles que me dificultan el trabajo..

sl2


sl2

gambaloca escribió:death_mod ¿podrías hacer fotos a las plantillas de la ps3 del reballing?

Estas son las que compre en ebay

bichitito escribió:hola death
por favor pasame una minilista de los materiales a utilizar con una descripcion exacta si puedes..como pueden ser la bolas de .60mm ,los flux-modelos indicados,stenciles etc

esto es lo que necesitas tambien lo compras en ebay

Package List:

1. reballing station ------------1 pcs (about 1000g)
2.XBOX360 GPU stencil------------1pcs
3.XBOX360 CPU stencil------------1pcs
4.0.6mm 250K solder balls (SGS)------1bottle
5.AMTECH flux paste 100gram (ROHS)-----1bottle
6. tin shaving pen ------------1 pcs
7. Allen key -------------1 pcs

espero te sirva pues por medio de ebay he consegudo todo.

SaLuDoS

death_mod escribió:Bueno hoy tube una nueva experiencia con una placa diferente... las imagenes y el video hablan por si solas.
La temperatura para remover estos procesadores es un poco mas alta que los de x360.
En el medio uno de x360 para hacer la comparacion, ¡¡¡¡Si que son grandes...¡¡¡¡
¿De que placa se trata...? pues de otro dolor de cabeza para los videojugadores y mas trabajo para nosotros.





http://www.youtube.com/watch?v=KUJRsw2LdiQ

Una nueva info para todos los reboleadores:

Usa 0.6mm solder ball para
XBOX360 CPU
XBOX360 GPU
XBOX360 CSP
XBOX360 ANA (versiones HDMI)
PS3 CPU
PS3 GPU

Usa 0.45mm solder ball
XBOX360 Cache memory

HaStA La PrOxImA

Pero el procesador de la derecha no es igual a la plantilla de la derecha, el procesador tiene dentro unos cuadrados sin puntos para las bolas y la plantilla es entera para meter las bolas. ¿Que haces?¿Una vez echadas las bolas las retiras?

Un saludo

gambaloca escribió:Pero el procesador de la derecha no es igual a la plantilla de la derecha, el procesador tiene dentro unos cuadrados sin puntos para las bolas y la plantilla es entera para meter las bolas. ¿Que haces?¿Una vez echadas las bolas las retiras?
Un saludo

la verdad las unicas plantillas que he conseguido son las que venden en ebay y es un trabajo muy largo pues toca retirar los puntos que no llevan bolas.... paciencia y nada mas que eso.


SALUDOS

También puedes tapar las filas de agujeros que no use el BGA con cinta "Captom Tape".

Amigo death_mod, anoche me entretuvieron y me fué imposible comunicar... A ver si coincidimos hoy.

Un saludo.

EDITO: Acabo de recibir un privado de uno de esos foros de habla inglesa... Verás que se trata de otro Chino más que quiere vender su máquina.


Fíjate que la imagen es de mi respuesta ... me sale censurada una palabra... Premio a quien la adivine!

Este al menos no se hace pasar por usuario como el tal "Arturo Gomez" de este otro foro:

http://www.dtforum.net/index.php?topic=63902.15

Fíjate que descarao y como piqué... Mola este hilo porque hay información fiel y no hay vendedores a la vista.

Estimado mister chip estoy decidido a comprarme una maquina de estas de reballing, sería por favor tan amable de indicarme la maquina de las tres "B" ( bueno, bonito y barato ).

Se despide su fan nº1.

kaosairlines escribió:Estimado mister chip estoy decidido a comprarme una maquina de estas de reballing, sería por favor tan amable de indicarme la maquina de las tres "B" ( bueno, bonito y barato ).

Se despide su fan nº1.

Con el permiso del respetable...

... Estimado amigo Kaosairlines, tu lo que ere e un mamón al cual yo tengo en búsqueda y captura... y te lo digo con cariño, pues tu sabes que te aprecio de cojones.

En cuanto a la máquina... te vendo la mía... la vendo barata y luego averiguas tu por tu cuenta lo de las tres "B´s" (y me lo cuentas)

Un saludo.

hola gracias DEATH_MOD

solo deseo saber como hiciste el HORNO CASERO para el reballing...nada mas dime que marca,modelo,caracteristica especial y que le modificaste para que pueda hornear y pegar las bolas en el gpu...es quizas el proceso mas dificil a la par de limpiar la placa base de estaño..sl2 eres un geniazo

pues te has dejao bastante pasta en ese aparato

solo sirve para reparar las 3 luces rojas, esque no me enterao bien

bichitito escribió:hola gracias DEATH_MOD

solo deseo saber como hiciste el HORNO CASERO para el reballing...nada mas dime que marca,modelo,caracteristica especial y que le modificaste para que pueda hornear y pegar las bolas en el gpu...es quizas el proceso mas dificil a la par de limpiar la placa base de estaño..sl2 eres un geniazo

Bichitito, permiteme que te conteste yo, aunque no sea el honorable maestro. Death_mod para ese proceso de Rebolado usa un horno de cocina convencional... Tambien los hay que usan la estación de aire caliente (como moondino) y los que lo hacen con su máquina de IR

No es el proceso más dificil a mi juicio, pero si laborioso.

Un saludo.

ok gracias mr chip

por ahi lei que al horno se le modifico algo para no concentrar el calor en un solo lado....pero en realidad para no ir a ciegas necesito un modelo en especifico que haya funcionado..hay demil marcas pero no quiero arriesgarme con alguno que no sea...ya tengo mi 862++ pero aunque no es muy competente segun lei .a mi los bga me los saca al instante y limpios,,ya veremos cuando los vuelva a soldar como va

si tu mr chip o death mod, o alguien mas tiene una marca calada y especifica haganlo saber

el oven 962 cuenta 300 dlls y es mucha plata
sl2

LO HE PREGUNTADO CON ANTERIORIDAD PERO SI ALGUIN LO SABE INCLUSIVE SI DEATH_MOD QUIERE OJALA ME DESPEJE LA DUDA QUE LIQUIDO SE EMPLEA PARA LIMPIAR PUNTOS OXIDADOS DEL GPU DEL XBOX ? RESPECTO A TU EQUIPO DEATH_MOD FUNCIONA CON AIRE CALIENTE TANTO PARA EL PRECALENTAMIENTO COMO PARA LA EXTRACCION DE LOS CIRCUITOS? AGRADECERE TU RESPUESTA SALUDOS

para aquellos que vivan en america o mexico esta este kit de flux que parece de buena calidad...cuesta 162.00 dolares

http://www.coprise.com.mx/Total_Rework_Kit.html

no soy empleado ni nada ,solo es una opcion para los que ya no queremos comprar en china

hare la compra y despues les cuento

que es lo que usan como precalentadores??? vi que algunos usan hornos electricos :S

Bonito cacharro.

J0d3r escribió:Bonito cacharro.

Ya te digo tronko!

He vuelto a releer todo el tocho de paginas y no tengo claro si la ACHI IR-3 de moodino vale pa algo:

Al principio es maravilloso:

"me e comprado una maquina de reballing la achi-3, mis aportaciones sobre esta maquina de momento son muy buenas y funciona muy bien, ya he conseguido reparar 2 xbox ..."

despues era super facil:

hola rebolear es muy facil no nesesitas nada solo una maquina de calor aplicas poco flux del que te envian los chinos en geringilla con un picel fino lo estiendes pones las volas con las mascaras. y entoces solo tienes que darle carlor a 300g , y sin fuerza de aire, y cuando veas como se van soldand...

y el final ya pandaba las placas:

yo lo que se es que con una achi-ir3 o con cualquiera el proceso del calentador superior es de inflarojos y tada minimo 10 minutos a los 6 va a 130 mas o menos
y ya pandea la placa?


Mi pregunta es:

Esta maquina al final resulta ser como todas las de china?

saludos

spikman escribió:


Mi pregunta es:

Esta maquina al final resulta ser como todas las de china?

saludos

Esa es la cuestión... Valdrán estas máquinas "baratas" para Reballing o por cojones hay que comprar una máquina industrial?

Animo moondino, la peña te reclama

Un saludo.

Yo desde luego tengo aqui una placa vieja de 360 pal arrastre, asi que voy a hacer unas pruebas con la plancha como el de youtube jijijij y la estacion de aire caliente.

A ver si pillo las boquillas correspondientes y trasteo algo. Cuando me canse de acabar de destrozar esta placa de desguace tratare de arreglar una 360 que lleva en el armario mas de 6 meses.

Si alguien quiere ver el video aqui esta.

La plancha ya la tengo 20€ en el alcampo Ahora furarla y esperar las boquillas y el termometro infrarojo para empezar las pruebas.

Pues te deseo lo mejor Rastaman. Pienso que con ese sistema igual también puedes lograrlo. Ahora bien, en ese video tan solo le dan un reflow a la placa. Ya todos sabemos que esa solución es un: "aguanta mientras me gasto tu presupuesto".

Yo te invitaría a relizar todo el proceso completo... Que dieras el paso además de comprar el Kit de Rebolado, Flux y bolas (Sn. Pb) y no te limites sólo a calentar.

Sin salirse de esa línea de lo méramente casero, te hagas también de un hornito como el de Death_mod, para el proceso de Rebolado... También puedes saltarte esta pequeña adquisición, siguiendo el método que usa moondino para pegar las bolas: Con la "Hot-Gun".

______________________________________________________________

Yo... por "mis partes" prefiero seguir haciendo el papel de "espectador de piedra", es decir, me quedo mirando lo que haceis algunos y admirando el ingenio de la peña.

Quizá... eso si... me curre un par de tutos que tengo en mente:

- En el primero mostraré cómo se puede hacer cafelito y/o una infusión con la JOVY RE-7500. Tengo muy elaborada la gráfica del perfil adecuado para que el vaso no se pete por una rampa de ascenso brusca. Sabiendo que el agua alcanza la ebullición a partir de los 100º, apenas hay que forzar los calentadores de la máquina.

(algo es algo dijo un calvo al encontrarse un peine sin puas)

- En el segundo... pues sin más... dado que el carbón emite luz infraroja cuando está incandescente, la idea es poner una PCB de XBOX sobre una barbacoa que tengo en la playa. Como calentador superior tomaré unas guindillas importadas de Mexico, para hacer un reflow a la GPU con mi propio aliento. Ya me imagino ese video con el sonido de las olas de banda sonora... Creo que lo titularé "Reballing junto al mar"... Eso es. ... Para terminar aprobecharemos las brasas de la barbacoa con carnes variadas de la tierra. Habrá vino, mujeres y Gebimetal... Estais todos invitados.

(ya cuando terminemos de comer, del café y bollos se encarga la Jovy, que no?)

_______________________________________________________________

Un saludo.

Pd: Perdona mi patinazo mental

Despues de 25 paginas y de ver que ya hay experiencias en reballin voy a preguntar 4 cosillas que llevo tiempo pensando...

¿Realmente el reballing es la solución definitiva a las 3 luces rojas?

¿La luz amarilla de PS3 tambien se debe a la temperatura del RSX o del CELL?

¿A 200 grados no sufren daño los chips?

Y por ultimo y no menos importante...

¿Con que narices se pega la GPU / CPU a la maquina? ¿Lleva algun tipo de iman, pinzas o algo asi?

Saludos!

Pos no quiero parecer grosero y de veras estoy por la labor de contestarte a todo eso que preguntas, pero... de veras fuiste capaz de leerte todo el hilo?... Madre mía!.

Pues si lo leiste entero (cosa que te alabo), si algo hay reiterativo aquí es todas las respuestas a las preguntas que planteas... En todo lo demás, no se sabe si nos pondremos de acuerdo...

Un saludo.