unas preguntillas

Hola , lo de la resina no lo se, no he quitado ninguna todavia. Pero hay que tener mucho cuidado o puedes joder la placa.

*SI, la version de 6 cables te sirve para todas las controladoras actuales.

*El flux obligado no es... pero si altamente recomendable, por que asi vas a lograr que la soldadura se reparta y coja bien al primer toque, y asi evitas recalentar demasiado los puntos y que puedan soltarse de la placa.

*ADemas el Flux te permitira en caso de que se te junten varios puntos que puedas quitarles el estaño.
yo si que me lo compraria. Lo puedes comprar en tiendas de elctronica.

vale gracias ya solo me fata adivinar lo de la resina jeje

azu_zornoza escribió:vale gracias ya solo me fata adivinar lo de la resina jeje

La resina como todos los pegamentos epoxi son sensibles a la temperatura, a la alta temperatura para ser exactos, un pegamento normal empieza a perder su consistencia a partir de los 165º C mas o menos, esto significa que aplicando el calor necesario le resina epoxi pierde dureza y capacidad de adhesión con lo que es el momento de retirarla de la placa, el problema es que si aplicamos más calor y pasamos de los 220º C fundimos tambien el estaño (de hecho el estaño en segun que porcentajes de mezcla puede fundir a partir de 185º C), y ahí reside la dificultad de retirar la resina de la controladora de la Wii sin llevarte por delante algun componente, o incluso levantar alguna pista porque el material de los circuitos impresos es una sucesión de placas de fibra de vidrio con una última capa de cobre pegadas con pegamento epoxi, con más resistencia al calor, pero al final tambien pierde su capacidad. Por eso para quitar el chapapote lo mejor es utilizar una estacion de aire caliente que nos permite concentrar el chorro de calor donde queramos y ademas regular su temperatura. Espero haberte ayudado un poco a entender el rollo del chapapote.
Feliz año.