problema con microprocesador debido a pasta termica

Si estan sucios y la pasta es conductora puede influir en que la CPU no funcione correctamente, pero lo normal es que si pasa eso no suela ni arrancar.
¿Limpiaste bien la pasta vieja antes de poner la nueva?, y cuando pusiste la nueva, pondrias poca no? porque poner mucha es malo.
Danos tambien mas info, que CPU tienes y a cuantos grados se pone tanto en reposo como dandole caña.

Además de lo preguntado por Anubi, ¿de que ventilador/disipador hablamos, en que estado está y cuantos años tiene? No sirve de nada echar pasta térmica a un disipador si está para tirarlo.

buenas,limpie bien la pasta termica y la puse correctamente cubriendo todo el microprocesador extendiendo la pasta mediante una tarjeta de plastico.
no es la primera vez que pongo pasta termica vamos...

la pasta termica es una de dealextreme que viene en jeringa grande quizas por ahi puede venir el fallo.
el ventilador del micro no tiene apenas 3 meses es nuevo .micro es un amd dual core 2.2 x2 4400 mhz (algo asi)

la temperatura oscila sobre 46 47 grados nada mas arrancar yme falta testear con speedfan la temperatura haciendo uso...
pensaba que los filamenotos del micro al estar sucios de pasta tambien podrian influir con el calentamiento pero segun veo decis que no tiene nada que ver?


un saludo

Si es de silicona blanca la pasta térmica cambiala. Yo es la que uso mientras toquiteo algo. Pero cuando lo dejo instalado pongo la otra de color gris.

Yo siempre uso plateada, y en la cpu solo echa lo equivalente a un grano de arroz.

es tambien plateada sobre el grano de arrozprobector no te puedo dar la razon.
ya que hay micros mas grandes que otrs y la finalidad es cubrir el micro no la cantidad.
yo lo que hago es extenderla como dije con una especie de tarjeta o carton( lo que me pille mas a mano) y lo expando hasta que queda una capa fina que cubre el micro.

creo que el problema es de la pasta termica de dealextreme tendre que comprar una pasta termica mejor y probar...


saludos

pipirana escribió:es tambien plateada sobre el grano de arroz probector no te puedo dar la razon.
ya que hay micros mas grandes que otrs y la finalidad es cubrir el micro no la cantidad.
yo lo que hago es extenderla como dije con una especie de tarjeta o carton( lo que me pille mas a mano) y lo expando hasta que queda una capa fina que cubre el micro.

A mi eso me parece una cagada como un castillo. Si pones un granito en medio la pasta se expande hacia los laterales expulsando el aire, si pones una capa uniforme, quieras que no te van a quedar muchas micro-burbujas de aire que no son nada buenas para disipar calor.

KPY escribió:

pipirana escribió:es tambien plateada sobre el grano de arroz probector no te puedo dar la razon.
ya que hay micros mas grandes que otrs y la finalidad es cubrir el micro no la cantidad.
yo lo que hago es extenderla como dije con una especie de tarjeta o carton( lo que me pille mas a mano) y lo expando hasta que queda una capa fina que cubre el micro.

A mi eso me parece una cagada como un castillo. Si pones un granito en medio la pasta se expande hacia los laterales expulsando el aire, si pones una capa uniforme, quieras que no te van a quedar muchas micro-burbujas de aire que no son nada buenas para disipar calor.

aplicar una medida como un grano de arroz para todo microprocesador como tamaños lo veo algo tambien ridiculo.
aparte con los 2 micros de la xbox360 que son super pequeños que se echa 1 grano?
en este caso si por tamaño de micro ,pero si no se hace de manera correcta la cagas de tiron con la 360.
con lo cual la tecnica esta mas que demostrada ya que asi lo hice con mi 360 y lleva varios años funcionando ridiculos si son algunos comentarios ,lo que hay que leer..
y sobre las burbujas,cuando anclas el disipador al micro la presion que se ejerce libera toda aire ,con lo cual burbujas 0. y mas si te comento que es sobre una capa fina que burbujas tio se van a crear en una capa fina,si le echas tres botes pues si.
pero no es el caso.
por otra parte cuando se ancla el disipador y de la misma presion la pasta sobrante queda esparcida fuera de la zona del micro en el disipador.
pasta termica hay que echar la justa no un grano de arroz ni un kilo .la prueba esta cuando se desmonta un dispador se mira y se ve la pasta "esparcida sobrante"fuera del cuadrante del micro con lo cual mas vale que sobre que falte.
esto se ve hasta en pcs montados por fabricantes como videoconsolas que generan mas calor como esta ultima generacion.....

un micro asi un grano de arroz? lol

aqui el que tiene problemas de temperatura eres tu, no ellos
asi que no entiendo tus explicaciones de como echar correctamente la pasta termica (encima usando 1 mierda de pasta termica comprado en dx)

No es para nada una tonteria, KPY tiene toda la razon al decir que la cantidad perfecta es esa, ya que a dia de hoy casi todos los procesadores tienen una superficie parecida. Lo de la cantidad justa suena hasta ridiculo, sabes exactamente cual es la cantidad correcta?, yo a dia de hoy, no tengo ni idea, pero si creo que la cantidad adecuada rondaria a ese grano de arroz.
Lo que veo fuera de contexto es comparar la disipacion de la x360 con la de un PC, tanto la GPU como la CPU de una XBOX no son iguales a los disipadores actuales, el IHS de los procesadores de PC hacen que la pasta se distribuya mas uniformemente al poner solo un poco en el centro y poner el disipador directamente, la mayoria de las veces sin sobrante.
La pasta no sirve para disipar o bajar temperaturas, no os lieis, la pasta sirve para que la superficie de contacto entre procesador y disipador sea total, y por supuesto como comentais, si hay burbujas de aire, por muy pequeñas que sean, aumentaran la posibilidad de aumento de temperatura.
Yo llevo tambien años montando y poniendo pasta en procesadores y he notado mejoras en cuanto a poner solo una cantidad equivalente a un grano de arroz sin extender que extendiendola, ya que con la presion se reparte mucho mas uniformemente que si se extiende, es mas, se pone menos pasta, con lo que la superficie de contacto real es mucho mayor, la idea de la pasta es que si hay diferencias en la superficies de contacto con esta se compensa y se consigue una mayor superficie de contacto.
Ah, y por supuesto, poner una pasta generica como la de Dealxtreme es, como han comentado, una cagada, es mejor a la larga gastarse 5 o 6 euros en una de buena calidad, Artic Silver, MX-4, etc...dura mas y la eficiencia de contacto es mucho mejor que otras mas baratas.
Por cierto, si ha caido pasta en los contactos del socket, mal asunto, sobre todo si se quiere limpiar, hay muchas posibilidades de que se rompa o doble alguno de los pines y al final la placa no servira de nada, eso si, si hay pasta en el socket y funciona el PC sin problemas, no lo tocaria, por si las moscas.

pipirana escribió:y sobre las burbujas,cuando anclas el disipador al micro la presion que se ejerce libera toda aire ,con lo cual burbujas 0. y mas si te comento que es sobre una capa fina que burbujas tio se van a crear en una capa fina,si le echas tres botes pues si.
pero no es el caso.

Si entre el disipador y el micro quedasen burbujas 0 ¿no crees que también quedaría pasta 0?

Y no te hablo de la burbuja que puedas ver salir en una piscina. Te hablo de burbujas microscópicas. Por muy bien que extiendas y por mucho cuidado que tengas al hacerlo la superficie que creas no es lisa. La pasta térmica se echa para rellenar las imperfecciones que existen tanto en disipador como micro, evitar que estén llenas de aire y llenarlas de un material conductor.

Te remito a que busques en google "lapear cpu" y los beneficios que puede aportar.

pipirana escribió:esto se ve hasta en pcs montados por fabricantes como videoconsolas que generan mas calor como esta ultima generacion.....

Generación que se conoce precisamente por sus grandes sistemas de ventilación y por no haber sufrido problemas de calentamiento.

Fabricantes que se conocen por poner una almoadilla 3M entre un procesador y su disipador para disipar calor. Si te infromas un poco verás la castaña de pastas que echan los fabricantes en sus productos y la mejoría que se obtiene al echarle una pasta térmica buena (y con buena me refiero a la de 5€ el tubo de varias aplicaciones, no la de altísima calidad de 20€ el tubo).

pipirana escribió:un micro asi un grano de arroz? lol

Por muy extraño que te parezca. En este caso no es mejor que sobre que no que falte. Como he puesto arriba, la función de la pasta térmica es la de rellenar y eliminar las posibles microburbujas que existan entre CPU y disipador. Si te pasas ocho pueblos echando pasta térmica en vez de tener en contacto CPU y disipador, con ciertas zonas con pasta térmica, tendrás una bonita capa aislante entre CPU y disipador.

Sigue siendo pasta térmica, sí, pero la conducción de calor es más ineficiente que entre los dos metales en contacto directo.

PD: Como bien ha dicho Fie, si echando la pasta así tienes problemas, varios usuarios te dicen que está mal echada y te indignas como si nos hubiéramos metido contigo ¿para qué narices entras a pedir consejo? Vamos, que me parece bien que defiendas una creencia u opinión personal, pero de vez en cuando no viene mal abrir un poco la mente y escuchar ideas nuevas.

Vamos, creo que ni probector ni yo te hemos llamado "ridículo" en ningún momento, no hace falta que te pongas tan agresivo. Relaaax. Nada es vital, nada es importante.

Como bien dice Kpy, la capa debe ser lo mas fina posible, debe facilitar la transmisión de calor del encapsulado al disipador. Si te pasas 3 pueblos , al final creas una capa mas de aislante.

Y hablando del encapsulado, ¿sabes que esa superficie que cubres de pasta no es el procesador?.
Simplemente es el empaquetado para dar salida física a los conectores para la placa, que cuando salen de la CPU es de nanómetros. Y ademas, aunque el DIE del procesador suele estar "mas o menos" en el centro, los cores dentro de el no tienen por qué.

Según que modelos, ese grano de arroz debe ponerse mas ladeado a un lado u otro del encapsulado, porque es en el DIE donde se genera calor, el resto de la superficie del encapsulado de la CPU es para facilitar la disipación.

De hecho ha habido CPUs de intel (i5 creo recordar) a las que la gente les levantaba el encapsulado por que la pasta térmica que pusieron entre el procesador y el encapsulado estaba mal, con lo que la CPU se calentaba de más en unos cores que en otros.

la pasta ya dije claramente que es fina la capa aplicada con la tecnica descrita...y ante todo dije que en cierta maquina como videconsola xbox 360 que la transmision debe de ser mas que perfecta si te sobre pasas con la pasta la pifias....por el sobrecalentamiento de la misma .
he visto ver quemado el micro de la GPU por exceso de pasta en una xbox pero no soy tan burro como parece alguno querer.. de ahi la respuesta y como me respondieron.
creo que es problema de la calidad dudosa de dealextreme y por eso el micro anda caliente.
por lo demas preguntaba sobre como limpiar las patas del micro y no obtuve respuesta ...
en fin tema cerrado.