Hola de nuevo¡¡ Me ha surgido otra duda y he pensado que aqui en el foro sería bien contestada:
Bueno, mi pregunta esta vez es porque tiene que haber presión en los chips de memoria..
Las gomas térmicas que tienen debajo disipan mejor el calor cuanta mayor sea la superficie en contacto, en consecuencia, con presión hay mejor contacto. ¿Es solamente por esto o tiene otros motivos? Gracias de nuevo..
Tambien creo que es posible que si la placa base alcanzara temperaturas elevadas, una presión sobre los chips de memoria aseguraría que durante la dilatación de la placa, estos no se movieran, pudiendo dar lugar a falsos contactos.. ¿Estoy en lo cierto?.. Y por último y ya acabo, suponiendo el caso anterior: una vez que debido a la dilatación y contracción de la placa, han aparecido los falsos contactos, ¿significa que se ha roto para siempre alguna patilla?, o despues de la dilatación vuelve todo al sitio y con una sujección más firme se puede solucionar? Gracias de nuevo foreros y foreras¡¡¡
Y se me ha ocurrido ahora mismo preguntar, (aunque lógicamente supongo que será así), ¿la sujección es necesaria en todos los chips o solamente en los de memoria? ¿Va en grado a su calentamiento? gracias
