[HILO] PADS térmicos y ALMOHADILLAS para la CPU, no más pasta térmica I KryoSheet de Thermal Grizzly

PADS TÉRMICOS Y ALMOHADILLAS PARA LA CPU
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Estoy cansado de limpiar la CPU y hacerle el mantenimiento ¿Cuál consideráis que es el mejor pad térmico para la CPU? He visto que hay varios tipos, hay unos que son como de silicona adhesivos, parecen de un solo uso y luego hay estos dos que son de varios usos, el carbonaut parece una telita y el LLC IC es como una esponja, según parece ser son de grafito ¿Son mejores las siliconas adhesivas o los de carbono?


Los adhesivos de silicona están enfocados a colocarlos en memorias o chips, los no adhesivos están hechos directamente para la CPU.

1.PADS NO ADHESIVOS DE CARBONO - GRAFITO PARA CPU
Son pads exclusivamente diseñados para ser usados en la CPU o en otro tipo de procesadores como los de las GPUs, son conductores eléctricos al contener nano partículas de metales como el aluminio, por lo que nunca deben estar en contacto con los componentes electrónicos de la placa mientras esta está en marcha, si los aplicamos en un DIE tenemos que vigilar que no hayan condensadores o algo que pueda hacer contacto, es preferible colocarlos en el IHS.

En caso de tener condensadores, la marca thermal grizzly tiene un producto llamado "THERMAL GRIZZLY TG SHIELD" que es como un esmalte protector no conductor de la electricidad que se aplica por encima de los componentes para evitar que pueda suceder ese problema, aunque este tipo de producto está más destinado a la aplicación de metal líquido.
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En el mercado de este tipo de pads no hay mucha competencia, solo hay dos marcas dominantes, Carbonaut Thermal Grizzly y Innovation Cooling LLC IC, puede que en el futuro salgan más, de hecho las hay pero son muy baratas.

Los podemos encontrar de diferentes tamaños para que se ajusten al de nuestra CPU y hay que ejercer presión entre disipador y procesador para que hagan contacto.
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Su capacidad de transmisión del calor al disipador no supera al de una buena pasta térmica, con 95W de TDP la diferencia entre la pasta y los pads es mínima, a medida que el TDP incrementa si se nota realmente la capacidad de transmisión donde se va perdiendo, en las estadísticas de abajo se puede ver.

Así observando los datos la Thermal grizzly es la que mejores resultados ofrece seguida de la LLC IC, el añadido a la comparativa de abajo es un pad de 1$ que tampoco lo hace tan mal pero se nota la diferencia respecto a las otras dos marcas.

En la siguiente foto de abajo se pueden observar los vatios de calor por metro Kelvin (W/mK), la capacidad que tienen de transmitir el calor, a un número más alto mayor capacidad de transmisión, por lo que gana Carbonaut de Thermal Grizzly.
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COMPARATIVA CARBONAUT - LLC IC - PAD 1$ USANDO DOS DISIPADORES DIFERENTES



RESUMEN DE LA COMPARATIVA
También hay que decir que la comparativa se hace con una de las mejores pastas del mercado que es de Thermal Grizzly, la hydronaut, habría que ver que ocurre con otras pastas.
EVGA CLC 360 Max Fan/Pump prueba de 95W / 150W / 200W / 270W
95W
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150W
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200W
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270W
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Corsair A500 Max Fan prueba de 95W / 150W / 200W / 270W
95W
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150W
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200W
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270W
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DÓNDE COMPRAR LOS PADS
Se encuentran facilmente en amazon como en otras tiendas.

Carbonaut Thermal Grizzly Pad de carbono
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13 euros 38x38 https://www.coolmod.com/thermal-grizzly ... -x-0-2-mm/
9.95 euros 32x32 https://www.coolmod.com/thermal-grizzly ... -x-0-2-mm/
https://www.amazon.es/Thermal-Grizzly-C ... r=8-7&th=1
Especificaciones:
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Innovation Cooling LLC IC - Almohadilla térmica de Grafito
https://www.amazon.es/Innovation-Coolin ... RydWU&th=1
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Especificaciones: https://www.innovationcooling.com/produ ... ermal-pad/

En estas estadísticas se puede ver la comparativa de temperaturas entre la pasta térmica de Hydronaut de thermal gruzzly y el pad térmico de LLC IC usando dos disipadores diferentes.
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2.PADS ADHESIVOS PARA EL RESTO DE COMPONENTES
Son pads térmicos destinados a disipar el calor, principalmente de memorias y chips, nunca deben usarse en una CPU ni en el procesador de una GPU debido a que su grosor no transfiere bien el calor y tendríamos altas temperaturas, su objetivo es disipar el calor, no transmitirlo a un disipador.
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También he visto que hay varios grosores, cuanto más grueso hay menos transferencia de calor, por lo que es preferible buscar los menos gruesos, en estos casos un milímetro es el grosor perfecto.

Al contrario de los anteriores pads destinados a las CPU's, estos pads no son conductores de la electricidad y pueden colocarse encima de componentes eléctricos.

En este caso hay una amplia oferta de productos, desde bastante baratos hasta bastante caros como los Minus PAD 8 de Thermal Grizzly.
Thermal Pad Thermal Grizzly Minus Pad 8

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https://www.amazon.de/-/en/Thermal-Griz ... 09&sr=8-21

3M 5519 THERMAL INTERFACE PAD
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Especificaciones: https://www.innovationcooling.com/produ ... rface-pad/
El mejor es el que tenga una conducción térmica más alta, eso sería mirar los diferentes productos del mercado, el mejor de todos es obviamente el metal líquido basado en galio, el problema es que es conductor de la electricidad y no se puede usar en disipadores de aluminio por qué los desintegra.
Un saludo.
Puse Innovation Cooling LLC IC de 30mm en una gtx 1080 evga sc y en un 8700k

(Use cinta kapton en vez de laca como muestras en el vídeo para proteger los componentes smd que rodean el die de Pascal

Ganaron 3 a 5°c desde un noctua nh14... antes llevaba pasta de noctua, el usuario del pc no quería saber nada de mantenimientos solo soplar y au..

No obstante su i7 salió horrible... habría ganado mucho con el delid.

También tengo otro igual de 40mm para hacer pruebas y no tener que manchar.


Desde una gtx 980ti pasado por agua con pasta térmica artic mx4 y diría que está como el primer día o habrá ganado 2°c más después de 5 años con un uso 12h/5 días a la semana aproximadamente.


Las pasta térmica buenas aguantan muchos años ~10aprox~ si no pasa de 60°c >> si pasas se degradan rápido perdiendo capacidad de transferencia térmica.

Las pruebas entre coolers debería hacerlas con estos termal pad porque influlle la pasta termica, cantidad y la limpieza de estos en los rankings
uchi23a escribió:Puse Innovation Cooling LLC IC de 30mm en una gtx 1080 evga sc y en un 8700k

(Use cinta kapton en vez de laca como muestras en el vídeo para proteger los componentes smd que rodean el die de Pascal

Ganaron 3 a 5°c desde un noctua nh14... antes llevaba pasta de noctua, el usuario del pc no quería saber nada de mantenimientos solo soplar y au..

No obstante su i7 salió horrible... habría ganado mucho con el delid.

También tengo otro igual de 40mm para hacer pruebas y no tener que manchar.


Desde una gtx 980ti pasado por agua con pasta térmica artic mx4 y diría que está como el primer día o habrá ganado 2°c más después de 5 años con un uso 12h/5 días a la semana aproximadamente.


Las pasta térmica buenas aguantan muchos años ~10aprox~ si no pasa de 60°c >> si pasas se degradan rápido perdiendo capacidad de transferencia térmica.

Las pruebas entre coolers debería hacerlas con estos termal pad porque influlle la pasta termica, cantidad y la limpieza de estos en los rankings

El uso de pasta realmente no está tampoco mal, en cuanto a comodidad, en eficiencia es evidente que es mejor; como bien dices pueden durar mucho con la refrigeración correcta, a mi GTX 970 nunca le he hecho la revisión, que ya va siendo hora después de siete años, y aún mantiene 80 grados, parecen muchos pero es la evga con una turbinita, nada de dos o tres ventiladores grandes, y los mantiene estables, las Maxwell eran bastante calientes, igual que los Haswell.

En ese caso poner un pad térmico en la GPU me parece arriesgado la verdad, porque si las temperaturas ya son altas con pasta, en el caso de mi GPU, con el pad ya es jugar a pasar el límite.


Aunque según las pruebas dices que el 8700k ganó de 3 a 5 grados con el LLC IC teniendo un TDP de 95w, me parece una locura ya que en las comparativas en ese caso con un TDP máximo de 95w la diferencia suele ser un margen de un grado.

También hay que tener en cuenta que con las almohadillas hay que apretar bien el disipador, no es como con la pasta que bastaba con que haga más o menos contacto, con la almohadilla es importante forzar un poco la presión entre disipador y almohadilla y que el IHS esté bien limpio, en caso de que sea así tener una ganancia de 4 grados con un TDP de 95w me parece horrible, no quiero ni imaginar con un TDP más alto.
Es que ésto está todavía muy verde, pero cuando la diferencia entre un "parche" y la pasta térmica sea de un grado arriba o abajo, y siempre y cuando el procesador tenga el IHS soldado y no relleno con mayonesa, serán la mejor opción para cualquiera que no le guste cacharrear.

Los adhesivos recuerdo que los traían los disipadores antiguos de serie, como los Athlon... y en mi caso ahí sigue desde el 2004. [facepalm]

Lo de usarlo en gráficas y resto de componentes... considero que va a depender de la eficiencia de su disipación; y estoy recordando al usuario que metió almohadillas con demasiada conductividad térmica (o directamente pasta, no recuerdo bien) a las VRAM y VRM, y se le dispararon las temperaturas porque no el disipador por aire de la gráfica no podía "disipar" tanta energía. Igual en un buen bloque por agua no habría tanto problema.

Como digo, es una opción interesante pero aún debe mejorar mucho.
Son varios saltos termicos

Dimensiones del die (superficie
Grosor del die
Cálida de la soldadura de indio/pasta/galio
Calidad del ihs (grosor, rugosidad/mecanizado)
Cálida de pasta térmica aplicada y cantidad.
Cálida del mecanizado de la superficie disipador hacia el ihs, + tubos o calidad de Waterblock...


Hay muchos factores... pero ryzen sufre problema gordos de cuellos térmicos de transferencia de calor al ihs debido a las pequeñas dimensiones que tiene el die dando poca superficie de la soldadura contra el die ¿3cm²?

Si 😊 sale más barato que los Intel en su fabricación pero los monolíticos tiene mejor calidad en este punto


(Escrito desde el móvil en el WC, mucha faltas posiblemente escritas
JAQUE MATE A LA PASTA Con KRYOSHEET

Thermal grizzly ha lanzado un nuevo producto fabricado con grafeno llamado KryoSheet que equivale a cualquier pasta térmica de gran calidad





Thermal Grizzly recomienda recortar con un margen de 1 mm en caso de que sea necesario. Para la plataforma AM5 el KryoSheet de 25 x 25 mm se ha ajustado a la perfección al procesador, de forma que simplemente, y recalco esto: simplemente, hay que dejar el pad encima de la CPU bien alineado.

https://www.reddit.com/r/sffpc/comments ... osheet_vs/

https://www.noticias3d.com/articulo/365 ... rmica.html
Yo uso pasta Mx-4 y doy fe de que minimo dura 4 años, que es el tiempo que la tuve con un ryzen 1700 hasta que lo vendi. Como mucho en esos 4 años subio 1-2 grados la temperatura.
GUERRA DE ALMOHADILLAS: Honeywell PTM 7950 vs Thermal Grizzly Kryosheet (GANADORA)


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