Excesiva temperatura PS3 FAT 60 GB.

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Buenas, compré una PS3 FAT de 60 GB de segunda mano. No se había abierto nunca y funcionaba bien los pocos minutos que la estuve probando, por lo que eso me garantiza que nunca tuvo YLOD y que tampoco se le hizo rebailing de los procesadores (CPU y GPU).
Bien, el caso es que antes de ponerme a usarla en serio, la desmonté le hice una limpieza general (no tenía apenas mierda), le cambié la pasta térmica que llevaba por una Arctic MX4 2019 y le puse el famoso palo de helado debajo de la CPU, no metido dentro del hueco, ni tampoco encima de los capacitadores. Justo en el margen que habría que hacerlo.
Al volver a encenderla, si ponía cualquier juego se ponía el ventilador a tope unos segundos se apagaba con luz roja parpadeante, lo cual significa que no está refrigerando nada.
Volví a abrirla y comprobé, que la pasta térmica de la GPU no había tocado prácticamente en el centro del disipador y la de la CPU tampoco completamente. Yo soy de los que suelo poner la pasta térmica y después la extiendo en una fina capa uniforme con una tarjeta de plástico por toda la superficie del chip para que lo cubra entero pero no desborde por los laterales, ya que es la mejor forma de que el calor generado por el chip pase al disipador y además para limpiarla también es mucho mejor. Supuestamente esta pasta solo es para cubrir imperceptibles irregularidades, pequeños arañazos, etc. que pudiera tener el disipador. Pero esa es la teoría, porque en este caso tuve que ponerle un montón de pasta a los dos y sólo con esto al volver a cerrarla ya funcionaba correctamente, se podía jugar, etc.

De entrada, la consola se enciende a 52º del CELL y 39-40º del RSX y en el menú, si yo no hago nada, la temperatura va subiendo paulatinamente hasta los 73-74º del CELL que es cuando se enciende el ventilador (al menos empiezas a oirlo). Sigue subiendo hasta los 76º-77º donde ya empieza a oirse bastante más y lo suele dejar siempre en 75º de CELL y RSX de 57-58º.

Sin embargo, estos valores me parecen demasiado altos, ya que normalmente en un PC esas temperaturas se alcanzan cuando está en pleno rendimiento, y en este caso sólo estaba en el menú del XMB. Osea, haciendo NADA.

También he observado que la fuente de alimentación se calienta excesivamente y que esto es debido a que no tienen ningún ventilador interno, cosa que me ha sorprendido teniendo en cuenta las cantidades de energía que ya se manejan en esta consola. Esta fuente de energía debería tener un ventilador que evacuase el calor y no lo hace. Todo el calor generado tanto por la fuente como por los procesadores se quedan dentro de la consola y esto (viniendo del mundo PC) es bastante malo. Además está justo encima del CELL, así que seguro que eso agrava la situación de su alta temperatura (para ambos). Me planteo elevar la fuente o meter algo en medio que separe y aisle mejor el calor que las finas espumas que trae por defecto.

He estado leyendo hilos de este foro, de otros foros, de youtube, etc. buscando formas de bajar la temperatura de la consola (porque si esta temperatura es de salida, no me extraña que haya tantas consolas quemadas) y ya me estoy planteando el agujerear la consola por la carcasa de debajo (como hacen algunos, incluso con grandes agujeros), meterla la placa en una carcasa de PC o que...

De las distintas soluciones que he visto, lo que no he visto es las diferencias de temperatura entre unos y otros, pero también he visto verdaderas barrabasadas, como poner el palo del helado cubriendo un trozo bastante grande de la CPU encima de los capacitadores y todo, gente metiendo fieltro dentro del hueco del CELL, etc.

He comprobado (en mi segunda apertura de la consola) que ya los dos disipadores tocan completamente los procesadores (el del RSX hasta se quedaba pegadísimo con la pasta térmica), así que descarto que el exceso de temperatura sea por que no hagan bien contacto por placa pandeada, etc., pero es que no se que más hacer.

He leído lo del mod del ventilador (tanto por soft como por potenciómetro) pero eso no deja de ser meterle aire caliente que apenas es renovado de la parte baja de la consola y que por ejemplo ahora en verano va a hacer que jugando haga un ruido del copón para intentar bajar la temperatura.

En conclusión, quería saber que más puedo hacer, que consejos poder utilizar y que alguien me pudiera resolver las siguientes dudas:

  • ¿Mejora la disipación de calor si pongo la consola en vertical?(A mi entender no, pero igual estoy equivocado por algo que se me escape)
  • ¿Mejora la temperatura de los procesadores si agujereo la parte inferior de la carcasa de la consola, incluso con un agujero del tamaño de un ventilador?(he visto videos de Youtube que lo hacen, pero no miden la temperatura de los procesadores, sólo la general interna de la consola)
  • ¿Creeis que mejoraría la temperatura si cambio a una pasta térmica basada de metal líquido?(supuestamente esa pasta térmica que le puse es superior a las liquid metal Según ellos claro)
  • ¿Sabeis si venden carcasas ya preparadas para PS3 con una mejor ventilación?(estilo carcasa de PC y demás)

Muchas gracias a todos por vuestros comentarios y ayuda.
Eso que te pasa de temperaturas es porque los chips procesador y grafica no estan haciendo bien contacto con el disipador y se sobrecalientan solos a temp ambiente

Tienes que revisar bien que hagan contacto y que la pasta termica este bien colocada (tiene que estar bien extendida no un pegote) y que el palo de helado este apretando bien

Yo pille una fat 40gb mismas condiciones, la abri quite polvo y puse palito de helado (no le cambie pasta la tenia bien) las temp bajaron de 60º nada mas encenderla y ventiladores empezando a subir ....a unos 30º aprox tanto cpu como grafica y ventilador silencioso, le puse control fan para subirle un poco el ventilador y aguanta bien

jugando se pone en 60-65º max, de ahi raro que suba, siempre un micro tiene unos 5º grados mas que el otro, eso es importante mirarlo porque significa que estan bien refrigados los 2 micros, es normal que uno este un poco por encima pero siempre en el mismo rango de temp

Revisa el montaje y asegurate de que este todo bien apretado, deberias de notar bajadas hasta 30-40º nada mas encenderla y de 60-70º jugando depende del estado en que este la consola
Mike5_xbox360 escribió:Eso que te pasa de temperaturas es porque los chips procesador y grafica no estan haciendo bien contacto con el disipador y se sobrecalientan solos a temp ambiente

Tienes que revisar bien que hagan contacto y que la pasta termica este bien colocada (tiene que estar bien extendida no un pegote) y que el palo de helado este apretando bien

Yo pille una fat 40gb mismas condiciones, la abri quite polvo y puse palito de helado (no le cambie pasta la tenia bien) las temp bajaron de 60º nada mas encenderla y ventiladores empezando a subir ....a unos 30º aprox tanto cpu como grafica y ventilador silencioso, le puse control fan para subirle un poco el ventilador y aguanta bien

jugando se pone en 60-65º max, de ahi raro que suba, siempre un micro tiene unos 5º grados mas que el otro, eso es importante mirarlo porque significa que estan bien refrigados los 2 micros, es normal que uno este un poco por encima pero siempre en el mismo rango de temp

Revisa el montaje y asegurate de que este todo bien apretado, deberias de notar bajadas hasta 30-40º nada mas encenderla y de 60-70º jugando depende del estado en que este la consola


Hola Mike, gracias por la respuesta.
He comprobado que hacen bien contacto, por lo que he comentado antes de que cuando puse una capa muy fina y extendida de pasta, había zonas que no estaban en contacto con el IHS del RSX, por eso me cercioré de echar más (pero no un pegote, bien extendida) y ya hace bien contacto y se puede jugar.

Sin embargo me parece que sigue con demasiada temperatura y estoy empezando a sospechar que con los años que ya debe tener la consola, la pasta que está dentro del IHS (la que hace contacto entre el DIE del procesador en sí y el IHS) ya debe estar perdida totalmente. Por ello me estoy planteado el quitar los dos IHS de cada procesador y hacer el contacto directamente entre el disipador y el DIE del procesador (vamos, como se hacía antiguamente). No se por qué leches les ha dado por poner IHS en todos los procesadores, cuando siempre hubo contacto directo entre procesador y disipador (con su correspondiente pasta térmica claro) y nunca (al menos yo) he tenido problemas de romper o dañar el DIE. Igual lo han hecho para manazas que no apretaban bien los cuatro tornillos de los disipadores, pero en el caso de la PS3, es que no hay nada, es decir, sólo están los dos tensores que con que lo aprietes lo suficiente para que haga contacto el disipador con el DIE y listo.
¿Alguién ha probado esto de poner directamente los disipadores de la PS3 contra los DIE de los procesadores? ¿qué tal resultado?

Vamos, yo veo claramente que el IHS es un mero intermediario que me está jodiendo la marrana en la transferencia del calor.

Gracias de todos modos y saludos.
Hola,

Sobre los IHS, no puedes poner el disipador de la PS3 FAT sobre los die de CPU/GPU directamente, porque no cubre la diferencia de altura que es el grosor del propio IHS. Lo que podrías mirar de hacer es delidding de ambos y cambiar el compuesto térmico entre die e IHS. Muchos han usado compuesto líquido, estilo conductonaut, pero ojo con esto, que no te toque nada en los componentes SIMD ni en los pads que tienen tanto CPU como GPU en el sustrato, ya que los compuestos térmicos líquidos son conductores de la electricidad. Se suele usar laca de uñas transparente o similares para aislar estos componentes eléctricamente.

Si por lo que dices no has notado que haya apenas contacto entre CPU/GPU y el disipador (a juzgar por el aspecto de la pasta térmica), lo primero que te diría es que revises si has colocado bien la tornillería y el sistema de anclaje (dos chapas metálicas) que se pone por detrás de CPU/GPU.

Saludos.
Moth escribió:Hola,

Sobre los IHS, no puedes poner el disipador de la PS3 FAT sobre los die de CPU/GPU directamente, porque no cubre la diferencia de altura que es el grosor del propio IHS. Lo que podrías mirar de hacer es delidding de ambos y cambiar el compuesto térmico entre die e IHS. Muchos han usado compuesto líquido, estilo conductonaut, pero ojo con esto, que no te toque nada en los componentes SIMD ni en los pads que tienen tanto CPU como GPU en el sustrato, ya que los compuestos térmicos líquidos son conductores de la electricidad. Se suele usar laca de uñas transparente o similares para aislar estos componentes eléctricamente.

Si por lo que dices no has notado que haya apenas contacto entre CPU/GPU y el disipador (a juzgar por el aspecto de la pasta térmica), lo primero que te diría es que revises si has colocado bien la tornillería y el sistema de anclaje (dos chapas metálicas) que se pone por detrás de CPU/GPU.

Saludos.

Gracias Moth,

Pues es una pena que ese pequeño escalón no pueda salvarse, refrigeraría mucho mejor...
En cualquier caso, cambiaré la pasta de dentro del IHS pero no por compuesto de metal líquido (por los engorros que conlleva y otros que aparecen tras usarlo durante un tiempo (Compuesto de metal liquido costrificado)) y seguiré usando la arctic MX4 2019.

El contacto si que lo hace, pero los disipadores están combados. Me pasa exactamente lo mismo que le pasa a este tipo en el siguiente video: Disipador de PS3 combado
El lo soluciona limando los laterales del disipador, pero me parece un poco excesivo. Voy a probar a cambiar la pasta interna del IHS y a ver en que temperatura se me queda. Si sigue igual, no me quedará más remedio que limar el disipador (en este caso sólo le ocurre al del RSX).

Respecto al tema de hacer que "respire" en la parte de abajo agujereando la carcasa, ¿mejorará algo?

Gracias y saludos.
Hola de nuevo @HAkuma ,

Pues es una faena que no tenga el disipador la superficie completamebte llana. A las malas, como bien dices, puedes lijarlo. Yo en ese caso lo que haría sería usar una lija inicialmente de grano no más gordo de 800 y un taco de madera liso para sujetarla o bien un soporte, lo más liso posible, así puedes empezar a lijar "lo gordo" donde hace contacto primero. A la que veas que la superficie entera del disipador empieza a tener alguna marca de lijado, significa que "lo gordo" ya te lo has llevado, y pasaría a una lija de grano más fino, tipo 1200, para poco después acabar con grano 2000. No le comas mucho o acabarás teniendo una diferencia de altura y casi que sería peor. Una vez todo el disipador presente una superficie uniforme, debería hacerte contacto. También podrías probar a utilizar pads térmicos de grafito, esos que son reutilizables porque no manchan. En principio son muy buenos conductores sobre su eje horizontal y bastante buenos en vertical (se supone). Estos pads añaden alguna milésima de milímetro de grosor que pueden salvar esas diferencias. Sobre agujerear la parte inferior de la carcasa, ahí no te puedo ayudar porque no he hecho nunca nada por el estilo. Yo no soy muy dado a modificar carcasas por no cambiar la estética original salvo en contadísimas excepciones.

Tengo una PS3 primer modelo CECHA funcionando al 100% a la que una vez acabe el tema éste del coronavirus (y pueda acabar de hacer la mudanza porque me cambio de piso) quiero meterle mano por completo, Desmontarla, realizar delidding, cambiar pasta térmica y probar qué compuesto le va mejor, y jailbreak. Así dispondré de una máquina "definitiva" para soportar juegos tanto de PS3, como de PS2 como de PS1. Si te vas a poner con esto en breve, por favor te agradecería que postearas tus resultados, ya que me pueden ser muy útiles.

Muchas gracias y un saludo.
Moth escribió:Hola de nuevo @HAkuma ,

Pues es una faena que no tenga el disipador la superficie completamebte llana. A las malas, como bien dices, puedes lijarlo. Yo en ese caso lo que haría sería usar una lija inicialmente de grano no más gordo de 800 y un taco de madera liso para sujetarla o bien un soporte, lo más liso posible, así puedes empezar a lijar "lo gordo" donde hace contacto primero. A la que veas que la superficie entera del disipador empieza a tener alguna marca de lijado, significa que "lo gordo" ya te lo has llevado, y pasaría a una lija de grano más fino, tipo 1200, para poco después acabar con grano 2000. No le comas mucho o acabarás teniendo una diferencia de altura y casi que sería peor. Una vez todo el disipador presente una superficie uniforme, debería hacerte contacto. También podrías probar a utilizar pads térmicos de grafito, esos que son reutilizables porque no manchan. En principio son muy buenos conductores sobre su eje horizontal y bastante buenos en vertical (se supone). Estos pads añaden alguna milésima de milímetro de grosor que pueden salvar esas diferencias. Sobre agujerear la parte inferior de la carcasa, ahí no te puedo ayudar porque no he hecho nunca nada por el estilo. Yo no soy muy dado a modificar carcasas por no cambiar la estética original salvo en contadísimas excepciones.

Tengo una PS3 primer modelo CECHA funcionando al 100% a la que una vez acabe el tema éste del coronavirus (y pueda acabar de hacer la mudanza porque me cambio de piso) quiero meterle mano por completo, Desmontarla, realizar delidding, cambiar pasta térmica y probar qué compuesto le va mejor, y jailbreak. Así dispondré de una máquina "definitiva" para soportar juegos tanto de PS3, como de PS2 como de PS1. Si te vas a poner con esto en breve, por favor te agradecería que postearas tus resultados, ya que me pueden ser muy útiles.

Muchas gracias y un saludo.

Hola Moth,

¡¡¡Que suerte!!! una CECHA (¿cómo la conseguiste? ¿sufrió de rebailing en algún momento?). Estuve detrás de ese modelo mucho tiempo, con tentaciones de ebay a EE.UU., porque para mí es la mejor PS3 posible ya que tiene el máximo de compatibilidad con las anteriores consolas y todas las características útiles adicionales posibles (tarjetas de memoria, etc.) Yo tengo una CECHC.

Pues efectivamente me estoy poniendo con esto. Ya acabé de hacer la puesta a punto de la una PS2 FAT que tengo (la desmonté entera, limpié porquería y la dejé como nueva. Sin embargo no cambié su sistema de refrigeración, ya que usa una especie de goma (superfragil, se raja con mirarla) que aguanta bastante bien y no tiene pasta de ningún tipo.) y ahora voy a por la PS3. Después de que termine de dejarla bien pondré a punto una XBox 360.

Con la PS3 de momento, no la he usado nada más que probarla y no quiero usarla precisamente para que no se estropee. He hecho lo siguiente y continuaré con la siguiente lista en este orden hasta que consiga que se refrigere como debería, eso quiere decir que puede que no haga todos los pasos siguientes según avanza la lista, ya que mi criterio es que visualmente siga siendo lo más fiel al original (al menos por fuera) pero primando una buena temperatura de funcionamiento. Esto quiere decir que si al final no me queda más remedio que modificar la carcasa o reemplazarla por una de PC, lo haré. Pero por eso está en los últimos puestos. Decir que tengo la consola colocada justo encima de la PS2 FAT sobre 4 gomas de Milán 430 (Goma Milan 430)sin estár encajonada ni pegada a nada por ningún sitio (he comprobado que la tapa de la PS2 FAT no está a una temperatura elevada para no dañarla) :

  • 1.- (Done): He desmontado la consola completamente y limpiado de polvo con una brocha fina.
  • 2.- (Done): He eliminado la pasta térmica existente reemplazándola por una nueva Arctic MX4 2019 (dos veces, la segunda tuve que poner más pasta por el combado de los disipadores). Arctic MX4 2019
  • 3.- (Done): En el mismo desmontaje he puesto un palo de helado detras del CELL sobrepuesto por encima del hueco pero no encima de los capacitadores para no estropearlos y que haga mejor contacto. Poner palito detrás del CELL (¡¡OJO!! que el desmontaje de este tio de la PS3 deja mucho que desear, sin cuidado e.j.: debería haber quitado la placa inalambrica y lo quita con ella, con el posible doblado del módulo Bluetooth/WiFi, sin protección ESD, etc.)
  • 4.- (Done): He puesto en la consola con la última versión del HEN para poder tener medidas de temperatura así como el control directo del ventilador. Instalar HEN 4.86 super sencillo
  • 5.- (To-Do): Realizar delid de los IHS y reemplazar la pasta térmica interna entre los DIE de los procesadores y los IHS. Quitar IHS's y reemplazar pasa térmica (¡¡OJO!! que el tio hace cosas que yo no haría ni voy a hacer ni de coña, como por ejemplo el uso del martillo, dirección de uso de la cuchilla de afeitar para quitar los restos del pegamento térmico de las memorias del RSX, etc.)
  • 6.- (To-Do): Limar los disipadores hasta que estén completamente planos y usar la mínima pasta posible entre los IHS y los disipadores. Limar disipadores combados de PS3
  • 7.- (To-Do): Comprobar que el ventilador que tiene la consola sea el modelo NIDEC G14T12BS2AF y en caso contrario, comprarlo y reemplazarlo. (NIDEC G14T12BS2AF)
  • 8.- (To-Do): Añadir material aislante basado en silicona celular sólida VMQ debajo de la fuente de alimentación y quitar la tapa de la misma pero que siga quedando dentro de la carcasa original. (Silicona celular VMQ)
  • 9.- (To-Do): Añadir tres ventiladores de 2cm. y 12V en frente de la fuente de alimentación quitando la chapa metálica superior para evacuar el aire caliente mediante un flujo constante. Ventilador de 2cm.
  • 10.- (To-Do): Instalar evacuado de aire mediante ventilación exterior alimentado por USB de la propia PS3. Extractor de aire PS3 (¡¡OJO!! No confío mucho en los intercoolers sobre todo después de haber leído análisis sobre varios de ellos, pero este me costó tan barato de segunda mano, que he de probarlo)
  • 11.- (To-Do): Perforar la carcasa inferior de la consola para que se obtenga aire frio del exterior de forma mucho más directa mejorando el flujo de refrigeración. Agujeros para succión inferior PS3 (¡¡OJO!! lo del led os lo podéis ahorrar, a mi me parece totalmente prescindible).
  • 12.- (To-Do): Mover la placa y todos los componentes de la PS3 a una caja de PC con refrigeración líquida. PS3 en caja de PC con refrigeración líquida

Bueno, esta es la lista de cosas para tratar de hacer funcionar la PS3 a un nivel de temperatura adecuado. El punto 12 es el más remoto y seguramente antes de ese me quede en un softMod al ventilador y acostumbrarme al ruido de ponerlo a más revoluciones de las que da el SYSCON por defecto, pero es de lo que menos me gustaría, porque no hay nada peor que estar jugando a algo y tener el zumbido de fondo del ventilador constantemente.

Saludos.
@HAkuma

Tengo 2 PS3 de 60GB cechc04, una me la regaló hace unos días así porque sí un desconocido porque puse un anuncio diciendo que la buscaba, según el no tenía imagen o no se qué y no me dijo nada mas

Al llegar a casa FUNCIONABA PERFECTAMENTE

Total, que la desmonté (encima tenia el precinto de garantía osea nunca había sido abierta) y limpié, cambie pasta térmica y apreté bien las chapitas que hacen la presión (las doblé más para que hicieran mas presión) pero no puse el palo de helado ni nada como si tengo en la otra Ps3

Te comento sobre la temperatura, las 2 están con CFW y webmanmod con el ventilador al 35% que suena un poco alto pero por lo menos te aseguras de buenas temperaturas

En el XMB todas las PS3 se calientan que da gusto, no se por qué

PS3 1 con ventilador de 19 aspas: 20 minutos en el XMB al 35% de velocidad del ventilador, con trozos de DNI haciendo más presión y la fuente sin la chapa metálica para saque el calor mejor: CPU 59 RSX 56, al RSX se le hizo un delid (quitar la chapa propia para poner pasta térmica por debajo) al CEll no ya que cuesta mucho quitar

PS3 2 con ventilador 15 aspas, la nueva de ahora: 20 mins en el XMB con 35 de vel del ventilador, sin nada haciendo presión más que todo de serie y la fuente completa, CPU 61 RSX 53, no se le hizo ningún delid

Temperaturas bastante parecidas pero que jugando al the last of us en las 2 no pasan de los 60-66 grados en cualquiera de los dos cell o rsx

Si la tienes en horizontal puedes ponerle unas patas para elevarla de la base, hacerle agujeros (aunque destrozas la consola estéticamente) hay gente que ha puesto una fuente de PC externa para quitar la vieja interior etc etc..

El problema de las PS3 fat es que el syscon, que es el sistema que maneja la velocidad del ventilador respecto a las temperaturas es muy malo.. supongo que Sony quería que la consola fuese silenciosa y dejan que la consola llegue a los 70 y pico y hasta 80

Si le pones Hen o CFW metele el webmanmod y subele al ventilador, haz que las chapas presionen bien los chips con buen contacto y listo

Ni te preocupes por el cell o rsx porque lo que suelen petar son los condensadores nec/tokin y son fáciles de arreglar (y de ahí YLOD)

PD: Si buscas en otros foros verás que recomiendan cierto modelo de fuente, no se si era la APS 226 o 227 porque tiraba menos calor que otros modelos, recomiendan tambien el fan de 19 aspas en lugar del de 15, cosas como sacar la fuente fuera, agujerear la consola, refrigeracion liquida.. se pueden hacer mil cosas pero personalmente prefiero dejar la consola lo más de serie posible y sin tocar su diseño
iiiii escribió:@HAkuma

Tengo 2 PS3 de 60GB cechc04, una me la regaló hace unos días así porque sí un desconocido porque puse un anuncio diciendo que la buscaba, según el no tenía imagen o no se qué y no me dijo nada mas

Al llegar a casa FUNCIONABA PERFECTAMENTE

Total, que la desmonté (encima tenia el precinto de garantía osea nunca había sido abierta) y limpié, cambie pasta térmica y apreté bien las chapitas que hacen la presión (las doblé más para que hicieran mas presión) pero no puse el palo de helado ni nada como si tengo en la otra Ps3

Te comento sobre la temperatura, las 2 están con CFW y webmanmod con el ventilador al 35% que suena un poco alto pero por lo menos te aseguras de buenas temperaturas

En el XMB todas las PS3 se calientan que da gusto, no se por qué

PS3 1 con ventilador de 19 aspas: 20 minutos en el XMB al 35% de velocidad del ventilador, con trozos de DNI haciendo más presión y la fuente sin la chapa metálica para saque el calor mejor: CPU 59 RSX 56, al RSX se le hizo un delid (quitar la chapa propia para poner pasta térmica por debajo) al CEll no ya que cuesta mucho quitar

PS3 2 con ventilador 15 aspas, la nueva de ahora: 20 mins en el XMB con 35 de vel del ventilador, sin nada haciendo presión más que todo de serie y la fuente completa, CPU 61 RSX 53, no se le hizo ningún delid

Temperaturas bastante parecidas pero que jugando al the last of us en las 2 no pasan de los 60-66 grados en cualquiera de los dos cell o rsx

Si la tienes en horizontal puedes ponerle unas patas para elevarla de la base, hacerle agujeros (aunque destrozas la consola estéticamente) hay gente que ha puesto una fuente de PC externa para quitar la vieja interior etc etc..

El problema de las PS3 fat es que el syscon, que es el sistema que maneja la velocidad del ventilador respecto a las temperaturas es muy malo.. supongo que Sony quería que la consola fuese silenciosa y dejan que la consola llegue a los 70 y pico y hasta 80

Si le pones Hen o CFW metele el webmanmod y subele al ventilador, haz que las chapas presionen bien los chips con buen contacto y listo

Ni te preocupes por el cell o rsx porque lo que suelen petar son los condensadores nec/tokin y son fáciles de arreglar (y de ahí YLOD)

PD: Si buscas en otros foros verás que recomiendan cierto modelo de fuente, no se si era la APS 226 o 227 porque tiraba menos calor que otros modelos, recomiendan tambien el fan de 19 aspas en lugar del de 15, cosas como sacar la fuente fuera, agujerear la consola, refrigeracion liquida.. se pueden hacer mil cosas pero personalmente prefiero dejar la consola lo más de serie posible y sin tocar su diseño


Muchas gracias por el comentario iiiii, desconocía que había otra fuente que generase menos calor que la actual, voy a informarme sobre ello y puede que lo añada como paso a realizar.
Respecto al ventilador, es mejor el de la referencia que he indicado antes ya que tiene las aspas más largas e impulsa más aire al sistema (y es el de 15 aspas). Te pongo un vídeo donde los comparan: Ventilador PS3 15 aspas vs 19

Por otro lado yo también estoy de acuerdo en que las modificaciones físicas visibles serán lo último que haga, pero si tengo que quedarme con eso o que pueda petar la consola por calor, prefiero hacerle lo que sea necesario. Pero antes de ese paso, consideraré lo que comentas de buscar un punto de modificación de velocidad de ventilador suficiente para que no se caliente y ver si el ruido que genera no es tanto como para ser molesto durante el juego. Lo que no se es si me decanto por esta opción, como va a afectar dicho ruido para cuando esté viendo películas en BluRay (necesitas más silencio que cuando estas jugando).

También he leido que, efectivamente lo que más suele estropearse son los condensadores que comentas, pero después de ver que incluso hay PS3 cuyo DIE del CELL se ha fundido (literlamente) con el IHS...: DIE de CELL fundido

Gracias y saludos.
HAkuma escribió:
iiiii escribió:@HAkuma

Tengo 2 PS3 de 60GB cechc04, una me la regaló hace unos días así porque sí un desconocido porque puse un anuncio diciendo que la buscaba, según el no tenía imagen o no se qué y no me dijo nada mas

Al llegar a casa FUNCIONABA PERFECTAMENTE

Total, que la desmonté (encima tenia el precinto de garantía osea nunca había sido abierta) y limpié, cambie pasta térmica y apreté bien las chapitas que hacen la presión (las doblé más para que hicieran mas presión) pero no puse el palo de helado ni nada como si tengo en la otra Ps3

Te comento sobre la temperatura, las 2 están con CFW y webmanmod con el ventilador al 35% que suena un poco alto pero por lo menos te aseguras de buenas temperaturas

En el XMB todas las PS3 se calientan que da gusto, no se por qué

PS3 1 con ventilador de 19 aspas: 20 minutos en el XMB al 35% de velocidad del ventilador, con trozos de DNI haciendo más presión y la fuente sin la chapa metálica para saque el calor mejor: CPU 59 RSX 56, al RSX se le hizo un delid (quitar la chapa propia para poner pasta térmica por debajo) al CEll no ya que cuesta mucho quitar

PS3 2 con ventilador 15 aspas, la nueva de ahora: 20 mins en el XMB con 35 de vel del ventilador, sin nada haciendo presión más que todo de serie y la fuente completa, CPU 61 RSX 53, no se le hizo ningún delid

Temperaturas bastante parecidas pero que jugando al the last of us en las 2 no pasan de los 60-66 grados en cualquiera de los dos cell o rsx

Si la tienes en horizontal puedes ponerle unas patas para elevarla de la base, hacerle agujeros (aunque destrozas la consola estéticamente) hay gente que ha puesto una fuente de PC externa para quitar la vieja interior etc etc..

El problema de las PS3 fat es que el syscon, que es el sistema que maneja la velocidad del ventilador respecto a las temperaturas es muy malo.. supongo que Sony quería que la consola fuese silenciosa y dejan que la consola llegue a los 70 y pico y hasta 80

Si le pones Hen o CFW metele el webmanmod y subele al ventilador, haz que las chapas presionen bien los chips con buen contacto y listo

Ni te preocupes por el cell o rsx porque lo que suelen petar son los condensadores nec/tokin y son fáciles de arreglar (y de ahí YLOD)

PD: Si buscas en otros foros verás que recomiendan cierto modelo de fuente, no se si era la APS 226 o 227 porque tiraba menos calor que otros modelos, recomiendan tambien el fan de 19 aspas en lugar del de 15, cosas como sacar la fuente fuera, agujerear la consola, refrigeracion liquida.. se pueden hacer mil cosas pero personalmente prefiero dejar la consola lo más de serie posible y sin tocar su diseño


Muchas gracias por el comentario iiiii, desconocía que había otra fuente que generase menos calor que la actual, voy a informarme sobre ello y puede que lo añada como paso a realizar.
Respecto al ventilador, es mejor el de la referencia que he indicado antes ya que tiene las aspas más largas e impulsa más aire al sistema (y es el de 15 aspas). Te pongo un vídeo donde los comparan: Ventilador PS3 15 aspas vs 19

Por otro lado yo también estoy de acuerdo en que las modificaciones físicas visibles serán lo último que haga, pero si tengo que quedarme con eso o que pueda petar la consola por calor, prefiero hacerle lo que sea necesario. Pero antes de ese paso, consideraré lo que comentas de buscar un punto de modificación de velocidad de ventilador suficiente para que no se caliente y ver si el ruido que genera no es tanto como para ser molesto durante el juego. Lo que no se es si me decanto por esta opción, como va a afectar dicho ruido para cuando esté viendo películas en BluRay (necesitas más silencio que cuando estas jugando).

También he leido que, efectivamente lo que más suele estropearse son los condensadores que comentas, pero después de ver que incluso hay PS3 cuyo DIE del CELL se ha fundido (literlamente) con el IHS...: DIE de CELL fundido

Gracias y saludos.


Ese CELL fundido es de una PS3 slim y es un caso raro.. vamos es muy extraño
Pues no sabía lo del de 15 aspas, yo apenas he notado diferencia en las 2 PS3

Lo curioso es que mi ps3 tiene una especie de goma marrón encima de los nec/tokin que la goma ya está dura con "burbujas" como si hubiese pasado mucho calor esa zona

Y la PS3 que me regalaron nueva tenía esa goma perfecta, como con poco uso o que no se hubiese calentado tanto

Ahí supongo que lo suyo sería poner un thermalpad nuevo o algo que deje fresquita esa zona pero se acabarán rompiendo igual

Supongo que lo que más calor quitará es poner la fuente externa y listo, buen contacto de los IHS con el disipador y poco más se puede hacer sin liarla
iiiii escribió:
HAkuma escribió:
iiiii escribió:@HAkuma

Tengo 2 PS3 de 60GB cechc04, una me la regaló hace unos días así porque sí un desconocido porque puse un anuncio diciendo que la buscaba, según el no tenía imagen o no se qué y no me dijo nada mas

Al llegar a casa FUNCIONABA PERFECTAMENTE

Total, que la desmonté (encima tenia el precinto de garantía osea nunca había sido abierta) y limpié, cambie pasta térmica y apreté bien las chapitas que hacen la presión (las doblé más para que hicieran mas presión) pero no puse el palo de helado ni nada como si tengo en la otra Ps3

Te comento sobre la temperatura, las 2 están con CFW y webmanmod con el ventilador al 35% que suena un poco alto pero por lo menos te aseguras de buenas temperaturas

En el XMB todas las PS3 se calientan que da gusto, no se por qué

PS3 1 con ventilador de 19 aspas: 20 minutos en el XMB al 35% de velocidad del ventilador, con trozos de DNI haciendo más presión y la fuente sin la chapa metálica para saque el calor mejor: CPU 59 RSX 56, al RSX se le hizo un delid (quitar la chapa propia para poner pasta térmica por debajo) al CEll no ya que cuesta mucho quitar

PS3 2 con ventilador 15 aspas, la nueva de ahora: 20 mins en el XMB con 35 de vel del ventilador, sin nada haciendo presión más que todo de serie y la fuente completa, CPU 61 RSX 53, no se le hizo ningún delid

Temperaturas bastante parecidas pero que jugando al the last of us en las 2 no pasan de los 60-66 grados en cualquiera de los dos cell o rsx

Si la tienes en horizontal puedes ponerle unas patas para elevarla de la base, hacerle agujeros (aunque destrozas la consola estéticamente) hay gente que ha puesto una fuente de PC externa para quitar la vieja interior etc etc..

El problema de las PS3 fat es que el syscon, que es el sistema que maneja la velocidad del ventilador respecto a las temperaturas es muy malo.. supongo que Sony quería que la consola fuese silenciosa y dejan que la consola llegue a los 70 y pico y hasta 80

Si le pones Hen o CFW metele el webmanmod y subele al ventilador, haz que las chapas presionen bien los chips con buen contacto y listo

Ni te preocupes por el cell o rsx porque lo que suelen petar son los condensadores nec/tokin y son fáciles de arreglar (y de ahí YLOD)

PD: Si buscas en otros foros verás que recomiendan cierto modelo de fuente, no se si era la APS 226 o 227 porque tiraba menos calor que otros modelos, recomiendan tambien el fan de 19 aspas en lugar del de 15, cosas como sacar la fuente fuera, agujerear la consola, refrigeracion liquida.. se pueden hacer mil cosas pero personalmente prefiero dejar la consola lo más de serie posible y sin tocar su diseño


Muchas gracias por el comentario iiiii, desconocía que había otra fuente que generase menos calor que la actual, voy a informarme sobre ello y puede que lo añada como paso a realizar.
Respecto al ventilador, es mejor el de la referencia que he indicado antes ya que tiene las aspas más largas e impulsa más aire al sistema (y es el de 15 aspas). Te pongo un vídeo donde los comparan: Ventilador PS3 15 aspas vs 19

Por otro lado yo también estoy de acuerdo en que las modificaciones físicas visibles serán lo último que haga, pero si tengo que quedarme con eso o que pueda petar la consola por calor, prefiero hacerle lo que sea necesario. Pero antes de ese paso, consideraré lo que comentas de buscar un punto de modificación de velocidad de ventilador suficiente para que no se caliente y ver si el ruido que genera no es tanto como para ser molesto durante el juego. Lo que no se es si me decanto por esta opción, como va a afectar dicho ruido para cuando esté viendo películas en BluRay (necesitas más silencio que cuando estas jugando).

También he leido que, efectivamente lo que más suele estropearse son los condensadores que comentas, pero después de ver que incluso hay PS3 cuyo DIE del CELL se ha fundido (literlamente) con el IHS...: DIE de CELL fundido

Gracias y saludos.


Ese CELL fundido es de una PS3 slim y es un caso raro.. vamos es muy extraño
Pues no sabía lo del de 15 aspas, yo apenas he notado diferencia en las 2 PS3

Lo curioso es que mi ps3 tiene una especie de goma marrón encima de los nec/tokin que la goma ya está dura con "burbujas" como si hubiese pasado mucho calor esa zona

Y la PS3 que me regalaron nueva tenía esa goma perfecta, como con poco uso o que no se hubiese calentado tanto

Ahí supongo que lo suyo sería poner un thermalpad nuevo o algo que deje fresquita esa zona pero se acabarán rompiendo igual

Supongo que lo que más calor quitará es poner la fuente externa y listo, buen contacto de los IHS con el disipador y poco más se puede hacer sin liarla


¿Tienes alguna foto de esa goma? Quizá puedes poner el mismo tipo de goma que usa la PS2 (una goma térmica sin pegamento que es bastante resistente Silicona dispadora) o algún tipo de difusor delgado de estos que van sobre los chips: minidifusor

Yo por otro lado lo que voy a hacer es poner también cuatro trocitos de madera pero por debajo de RSX justo en las esquinas que hay libre de capacitadores. He pintado las zonas en color amarillo donde los pondré: Zona de empuje RSX

Saludos.
HAkuma escribió:
iiiii escribió:
HAkuma escribió:
Muchas gracias por el comentario iiiii, desconocía que había otra fuente que generase menos calor que la actual, voy a informarme sobre ello y puede que lo añada como paso a realizar.
Respecto al ventilador, es mejor el de la referencia que he indicado antes ya que tiene las aspas más largas e impulsa más aire al sistema (y es el de 15 aspas). Te pongo un vídeo donde los comparan: Ventilador PS3 15 aspas vs 19

Por otro lado yo también estoy de acuerdo en que las modificaciones físicas visibles serán lo último que haga, pero si tengo que quedarme con eso o que pueda petar la consola por calor, prefiero hacerle lo que sea necesario. Pero antes de ese paso, consideraré lo que comentas de buscar un punto de modificación de velocidad de ventilador suficiente para que no se caliente y ver si el ruido que genera no es tanto como para ser molesto durante el juego. Lo que no se es si me decanto por esta opción, como va a afectar dicho ruido para cuando esté viendo películas en BluRay (necesitas más silencio que cuando estas jugando).

También he leido que, efectivamente lo que más suele estropearse son los condensadores que comentas, pero después de ver que incluso hay PS3 cuyo DIE del CELL se ha fundido (literlamente) con el IHS...: DIE de CELL fundido

Gracias y saludos.


Ese CELL fundido es de una PS3 slim y es un caso raro.. vamos es muy extraño
Pues no sabía lo del de 15 aspas, yo apenas he notado diferencia en las 2 PS3

Lo curioso es que mi ps3 tiene una especie de goma marrón encima de los nec/tokin que la goma ya está dura con "burbujas" como si hubiese pasado mucho calor esa zona

Y la PS3 que me regalaron nueva tenía esa goma perfecta, como con poco uso o que no se hubiese calentado tanto

Ahí supongo que lo suyo sería poner un thermalpad nuevo o algo que deje fresquita esa zona pero se acabarán rompiendo igual

Supongo que lo que más calor quitará es poner la fuente externa y listo, buen contacto de los IHS con el disipador y poco más se puede hacer sin liarla


¿Tienes alguna foto de esa goma? Quizá puedes poner el mismo tipo de goma que usa la PS2 (una goma térmica sin pegamento que es bastante resistente Silicona dispadora) o algún tipo de difusor delgado de estos que van sobre los chips: minidifusor

Yo por otro lado lo que voy a hacer es poner también cuatro trocitos de madera pero por debajo de RSX justo en las esquinas que hay libre de capacitadores. He pintado las zonas en color amarillo donde los pondré: Zona de empuje RSX

Saludos.



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Algo así pero de color marrón y viene de serie, como digo en la PS3 que tengo de hace tiempo tiene como burbujas ese "pad" y en la que me regalaron está como nuevo, supongo que es para enfriar o evitar algún contacto

He encontrado esta foto del foro, justo debajo de la zona trasera de los chips se ven los nec/tokkin con esos pads marrones que digo pero no todas las PS3 fat los llevan

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Bueno señores, voy a actualizar el estado del proyecto.
Intenté hacer delid de los dos procesadores. El RSX salió sin problema, sin embargo, en el proceso de delid del CELL, arañe algunas pistas de la esquina inferior izquierda del procesador. De todas formas lo probé y, efectivamente YLOD. Enciende un segundo, luz amarilla y después roja parpadeante.
He estado revisando varios delid de Youtube, y he podido comprobar que las esquinas son las zonas más delicadas en este proceso, así que es un aviso para navegantes: cuando hagáis el delid, tened especial cuidado con las esquinas.
Voy a comprar otro procesador CELL y reemplazaré el dañado mediante reballing. Ya os iré contando.

Saludos.
HAkuma escribió:Bueno señores, voy a actualizar el estado del proyecto.
Intenté hacer delid de los dos procesadores. El RSX salió sin problema, sin embargo, en el proceso de delid del CELL, arañe algunas pistas de la esquina inferior izquierda del procesador. De todas formas lo probé y, efectivamente YLOD. Enciende un segundo, luz amarilla y después roja parpadeante.
He estado revisando varios delid de Youtube, y he podido comprobar que las esquinas son las zonas más delicadas en este proceso, así que es un aviso para navegantes: cuando hagáis el delid, tened especial cuidado con las esquinas.
Voy a comprar otro procesador CELL y reemplazaré el dañado mediante reballing. Ya os iré contando.

Saludos.


¿Qué instrumento utilizaste? De seguro no era lo suficientemente delgado para cortar el pegamento sin raspar las pistas de las esquinas.

Como experiencia personal mi primer delid lo hice en una mainboard rota de ps3, con el RSX todo bien, para el CELL utilicé una espátula delgada de esas que usan los dentistas, le bajé el grosor usando un dremel, sin embargo no pude evitar cargarme las pistas. Para mi siguiente intento, esta vez con una ps3 CECHL01 funcional que se estaba sobrecalentando, desgasté la espátula muchísimo más, y por suerte esta vez las pistas quedaron intactas. He de añadir que para hacer delid del CELL ingresé la espátula por una esquina en ambos casos.

Lo siguiente fue retirar/raspar los restos de pegamento de ambos IHS, luego reposicionarlos sobre los disipadores aprovechando la pasta térmica vieja y seca, con una hoja de afeitar marqué las esquinas donde se posicionan exactamente los IHS sobre los disipadores. Luego limpié toda la pasta térmica vieja con alcohol isopropílico.
Aplique la nueva pasta térmica (usé Artic MX4) sobre los IHS usando una tarjeta para esparcirla por toda la superficie, los coloque sobre los disipadores guiándome de las marcas que hice con la hoja de afeitar haciendo la presión necesaria.

Luego raspé con mucha paciencia, utilizando la misma espátula que empleé para el delid del Cell, el pegamento restante que quedó en las 4 memorias ram que rodean el die del RSX. apliqué la nueva pastá térmica tantos en los die como en las memorias ram del RSX y procedí a montar, no sin antes colocar un trozo de palito de helado y cuatro trocitos del mismo material para hacer mas presión sobre el CELL y el RSX respectivamente.

Una vez montado todo, pruebo la ps3 con el webman fanmod activado y la ps3 va de lujo, super fresca. probé en idle por 35 minutos y las temperaturas estaban en 57°c tanto del CELL como del RSX con el ventildor a 24% de potencia. Jugando Folklore por 2 horas las temperaturas solo suben a 60-62°C sin aumentar la velocidad del ventilador en ningún momento.

En resumen estoy bastante satisfecho con el resultado, lo siguiente sería reemplazar los capacitores NEC/Tokin por unos de tantalio, sin embargo no sé si esperar a que fallen o adelantarme y cambiarlos lo antes posible.
rqc_hunterx escribió:
HAkuma escribió:Bueno señores, voy a actualizar el estado del proyecto.
Intenté hacer delid de los dos procesadores. El RSX salió sin problema, sin embargo, en el proceso de delid del CELL, arañe algunas pistas de la esquina inferior izquierda del procesador. De todas formas lo probé y, efectivamente YLOD. Enciende un segundo, luz amarilla y después roja parpadeante.
He estado revisando varios delid de Youtube, y he podido comprobar que las esquinas son las zonas más delicadas en este proceso, así que es un aviso para navegantes: cuando hagáis el delid, tened especial cuidado con las esquinas.
Voy a comprar otro procesador CELL y reemplazaré el dañado mediante reballing. Ya os iré contando.

Saludos.


¿Qué instrumento utilizaste? De seguro no era lo suficientemente delgado para cortar el pegamento sin raspar las pistas de las esquinas.

Utilicé unas espátulas de pintura al óleo. Son superfinas, el problema yo creo que estuvo en la fuerza que utilicé. A diferencia del RSX, lo que hay en el CELL no es pasta térmica es una especie de goma para sujetar el IHS y que no se mueva, pero está bastante dura. De hecho, está ahí para eso y para que no se pueda hacer delid fácilmente, ya que en las últimas revisiones de la PS3, este chip va con unos bultos muy pequeños cada X milímetros para que sea aún más difícil hacer el delid. En cambio el del RSX es una pasta térmica pero de estas que son medio pegamento.

He de añadir que para hacer delid del CELL ingresé la espátula por una esquina en ambos casos.

Yo lo hice por el medio, justo en el centro hay un hueco donde no hay goma, así que empecé por ahí.

no sin antes colocar un trozo de palito de helado y cuatro trocitos del mismo material para hacer mas presión sobre el CELL y el RSX respectivamente.

Al final después de leer mucho sobre este tema, he descubierto 2 cosas. 1.- que es mejor no usar madera, que se va degradando con el tiempo, y utilizar un plástico que no se deforme a altas temperaturas. 2.- que hay que meter el plástico DENTRO del hueco del DIE. Yo antes había dicho de ponerlo por fuera, pero lo mejor sin duda es poner dentro para que lo empuje hacia el IHS sea el DIE completamente y no la zona limitrofe. Se que poniendolo como "puente" sin meterlo en el hueco también funciona, pero para gente como yo que no voy a volver a tocar el CELL, es mejor hacerlo directamente en el hueco.

Yo he comprado otras 2 PS3 CECHC04 que funcionan, por si acaso, para hacer las pruebas.

En resumen estoy bastante satisfecho con el resultado, lo siguiente sería reemplazar los capacitores NEC/Tokin por unos de tantalio, sin embargo no sé si esperar a que fallen o adelantarme y cambiarlos lo antes posible.

Yo esperaría a que fallasen, total, porque fallen creo que no se puede estropear la consola...

Saludos.
Hola, he estado leyendo el hilo, muy buenas aportaciones.
En lo referente a levantar el ihs del chip CELL, lo mejor en mi experiencia ha sido utilizar unas galgas de calibre fijo, en cualquier taller usan. Las más finas son perfectas para rasgar el pegamento sin dañar el sustrato. El pegamento está dispuesto en forma de "U". Solo hay que introducir la galga en el espacio y poco a poco ir pasando por los bordes.

En otro orden de cosas quería preguntar dónde compráis los condensadores que reemplazan los NEC Tokin y que especificaciones tienen que tener, me gustaría encargar unos cuantos para tener.

Un saludo y gracias ^^
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