buenas, la semana pasada hice delid a mi 4770K y le puse MX-4 en espera a la liquid pro.
Hoy me ha llegado la liquid pro y bien ya está puesta, aunque mi idea es
no tocarlo mas porque lo que queria era reemplazar la pasta de fabrica de mala calidad por una de buena calidad.
Pero bueno he leido que la Liquid Pro se solidifica y se "suelda" con el aluminio por ejemplo cuando lo ponen entre el IHS y el DISIPADOR.
Mi pregunta es, en tal caso de que yo dentro de 1 año o 2 quiera renovar la liquid pro del DIE ¿tendre problemas para retirar el IHS? ¿se habra "soldado" el core al IHS por usar Liquid Pro?
no sera el primero que rebienta el DIE al intentar quitar el IHS porque este esta pegado...
el caso en que se pueda separar sin problemas, ¿sera necesario lijar el DIE? en los procesadores se da con el taco de lana para lijar que viene con la liquid pro pero en el DIE ni de coña se le puede pasar una lija ni nada parecido que no sea un trapo con alcohol.
¿alguna experiencia? saludos
![[fumando]](/images/smilies/nuevos/fumando.gif "fumando")
), aunque como soy incapaz de estarme quieto lo he destapado más de una vez para ver como está. Lo cierto es que se va oscureciendo, como si se oxidara o algo parecido. Pierde ese brillo tan guapo. Tanto debajo del IHS como entre el IHS y el disipador. Y se va poniendo más duro, lo que ya no sé es si eso es bueno o malo (malo para limpiarlo seguro). De todas formas tengo decidido que cuando cumpla un año el experimiento voy a testear temperaturas en stress antes y después de renovar toda la pasta centro y fuera del 4790k (tengo más de media jeringa y es una duda que me corroe ![[+risas]](/images/smilies/nuevos/risa_ani3.gif "más risas")
) 