colado escribió:A mi el pcb de las fe no es de mi agrado la verdad, tener el chip por un lado y los modulos de memoria por el otro se me antoja poco eficiente en cuestion de mantener a raya las temperaturas de las memorias, que se disparan hasta cerca de los 100°C. Es mas, es la primera vez que sacan backplates activos para los bloques de refrigeracion liquida. Por diseño estetico, si es verdad que para mi son las mas bonitas.
Que yo sepa la 3090 es la única que tiene chips de memoria por la otra cara, ¿no? Yo lo único que veo en la cara de abajo de la 3080Ti FE son componentes pasivos (condensadores, etc):
https://www.techpowerup.com/review/nvid ... ion/3.htmlEn la 3090 lo de la memoria es simple y llánamente que, cuando se lanzó esa gráfica, todavía no había chips GDDR6X de 2GiB, por lo que para poner 24GiB había que poner 24 chips, y hacerles sitio en una sola cara del PCB hubiera sido bastante problemático y caro (muchas capas en el PCB, pistas muy largas para los chips más lejanos a frecuencias altísimas, etc.). Estoy de acuerdo que es una cagada, pero cara a imagen de marca y con la disponibilidad de componentes que tenían me parece una decisión sensata. A mi juicio la mayor razón de existir de la 3090Ti es simple y llanamente corregir eso, pero claro, ahora hay chips de memoria del doble de densidad y que de propina aguantan frecuencias más altas.
A mí desde el artículo que publicó Igorslab sobre los apagones con el new world y los condensadores cerámicos que no están... no me gusta especialmente ninguna por diseño de la parte de alimentación, pero la FE me disgusta un poco menos.
Saludos
