¿Que causa que las soldaduras se rompan?
Pues lo que causa que las soldaduras se rompan es el "Estrés Térmico" cuando algo se caliente se dilata (se hace más largo) y cuando se enfría se contrae (se acorta)
Si una soldadura cuando esta encendida la PS3 se calienta (se alarga) y después al apagarla se enfría (se contrae) se generan micro grietas (el metal no es elástico por lo que alargarlo y contraerlo lo agrieta) si se repite el proceso muchas veces (encender y apagar el portátil)
Estas micro grietas se van juntando (formando grietas mas largas y grandes) al final la soldadura llena de grietas se rompe y Zas hay que volver ha hacer Reballing. Pero como bien te dicen un Reballing bien hecho deja el portátil como de fabrica por lo que te durara años.
La cuestión es la siguiente En un PC de sobremesa tu colocas la CPU y la gráfica en unos módulos diseñados para tal propósito llamados (Zocalo en el caso de la CPU y PCI Express 16x en el caso de la Gráfica) así pues si quieres cambiarlos lo único que tienes que haces es quitar los tornillos y pestañas sacar el componente y poner el otro.
En todos los portatil /tablet, moviles, laptop ect...) tanto la CPU como la GPU están soldadas a la placa base (tu no las puedes cambiar) el problema radica en que las soldaduras son muy muy muy muy finas (como cualquier metal se dilatan y se contraen por el calor) al dilatarse y contraerse repetidamente se generan micro fisuras (grietas muy muy pequeñas lo que científicamente se llama Estrés Térmico) con el tiempo estas grietas terminan por romper las soldaduras cuando esto pase la CPU o la GPU dejan de hacer contacto con la placa base y zas.
Lo único que puedes hacer tu ar respecto es tomar medidas para que el ESTRÉS TÉRMICO SEA LO MENOR POSIBLE.
Obviamente no lo puedes evitar al 100% (el estrés térmico es un fenómeno físico por lo que en el momento que la CPU o la GPU estén mas calientes que la placa base aunque sea 1ºC se produce este efecto) obviamente cuanto menor sea la temperatura mejor.
En este sentido todos los fabricantes para hacer su portatiles más silenciosos dijeron: "vamos ha hacer que el ventilador no se ponga a funcionar hasta que la temperatura no sea de XXºC.
Eso quiere decir que si tu estas jugando a 30ºC tu portatil como mínimo estar a 70ºC se produce un Estrés térmico bestial (hay 40ºC de diferencia)
También influyen el tamaño de la CPU y GPU (cuanto más pequeño sea el componente MENOR CALOR GENERA así pues los portatiles antiguos (que tiene CPU y GPU más grandes son los que petaran antes).
También influye el tipo de soldadura (si la soldadura esta hecha de Estaño puro sera más rígida y por lo tanto más frágil a las dilataciones)
Las soldaduras antes se hacían de ESTAÑO con PLOMO (63%Sn y 37%Pb) lo que le confería a la soldadura mayor elasticidad
El problema era que el plomo es Toxico por lo que en 2005 la UE prohibió el uso del plomo en los componentes eléctrico haciendo que todo fabricante que quiera vender algo en la UE usase otro tipo de soldadura (eligieron la más barata) como es obvio para no gastar un duro en aleaciones con plata y galio (o otras soldaduras más caras) supongo que los fabricantes dirian algo así:
"pues ya esta usamos soldaduras de ESTAÑO PURO y listo" luego con el tiempo pasa lo que obviamente tenia que pasar y ten por seguro que si tienes un portátil del 2006 o posterior puedes empezar a rezar.
Luego para rematar la faena dijeron y ahora lo metemos todo a presión y hacemos el portátil lo mas fino posible y ofrecemos 2 años de garantía en compensación (putos genios
)
Saludos
