¿Es esta la mejor manera de aplicar Pasta Termica?

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Hola compañeros, pues os vengo a enseñar(aunque segurisimo que lo sabreis la mayoria) y a preguntar conceptos para aplicar la pasta termica.

En primer lugar decir que mi pc lo tendre en casa en los proximos dias y uno de los temores que tengo es no saber aplicar correctamente la pasta termica, es algo que he hecho varias veces pero siempre habia puesto un punto en medio del procesador y el disipador con la presion ejercida se encargaba de distribuirlo.

Pues bien el otro dia mirando mas exhaustivamente me encontre con que Artic Silver recomienda diferentes maneras de aplicar la pasta dependiendo del tipo de procesador:

http://www.arcticsilver.com/intel_appli ... thod.html#

En general para los Haswell y Ivy Bridge recomienda el metodo de la linea vertical; poner una linea fina y vertical en el centro del procesador y con la presion del disipador al colocarse se distribuye correctamente.

Mirando la distribucion de los Haswell te das cuenta de que tiene logica debido a que los cores se encuentran situados en un rectangulo vertical en el centro del procesador, por lo que con el metodo de la linea conseguiriamos cubrirlos perfectamente disipando el calor perfectamente.

Que pensais vosotros de este metodo? como la aplicais?
Yo le meto un poco en el centro (del tamaño de un grano de arroz mas o menos) y luego pongo un poco mas cerca de las 4 esquinas (muy poco por esquina). Cuando saco el disipador está prácticamente toda la superficie del ihs cubierta de pasta.

Tampoco hay que comerse demasiado la cabeza con esto, no creo que te venga de un par de grados arriba o abajo. Con no pasarse ni poner poca pasta es suficiente.
La mejor manera, es aplicarle de forma más sexual posible, no falla nunca [ayay]
Aquí hay una buena guía de cómo se debe repartir:
http://www.tomshardware.com/reviews/the ... ,3600.html

Básicamente lo mejor es una línea fina que siga la forma del procesador o una lentejita en el centro. Poner pasta en las esquinas prácticamente no ayuda a la mejora en la disipación.
Mulzani escribió:Aquí hay una buena guía de cómo se debe repartir:
http://www.tomshardware.com/reviews/the ... ,3600.html

Básicamente lo mejor es una línea fina que siga la forma del procesador o una lentejita en el centro. Poner pasta en las esquinas prácticamente no ayuda a la mejora en la disipación.


Muy buena guia y muy buenas fotos que aparecen, sigo pensando que el metodo de la linea me parece uno de los mejores porque cubre toda la zona de calor del procesador
Una pasads de guia! Thanks por compartir.

Pues si que parece que la mejor forma es la de la linea, pero sin pasarse pars que no se desborde por los lados.
Por cierto, el disipador del am3+ se puede girar 90°? Segun edta guia si, pero no se como. Porque visto lo visto influye una barbaridad que solo toque uno o dos tubos de cobre a que toquen todos.
La mejor forma es la de la bolita en el centro, en esta guia de 3 minutos muestra de forma muy visual como se reparte la pasta al aplicar presion :)

https://www.youtube.com/watch?v=-hNgFNH7zhQ
Neptuno escribió:La mejor forma es la de la bolita en el centro, en esta guia de 3 minutos muestra de forma muy visual como se reparte la pasta al aplicar presion :)

https://www.youtube.com/watch?v=-hNgFNH7zhQ


Has mirado la guia? En que te basas para decir que es la mejor forma?
eDu_90 escribió:Una pasads de guia! Thanks por compartir.

Pues si que parece que la mejor forma es la de la linea, pero sin pasarse pars que no se desborde por los lados.
Por cierto, el disipador del am3+ se puede girar 90°? Segun edta guia si, pero no se como. Porque visto lo visto influye una barbaridad que solo toque uno o dos tubos de cobre a que toquen todos.


Pues la verdad que ni idea de como se gira el disipador de amd, aunque tienes toda la razon que lo mejor seria girarlo, fijate en la imagen que ha pasado el compañero como justo donde no esta el "pipe" la zona de union de los dos pipes internos es la que pasa por todo el medio de los cores, siendo esta la zona mas caliente xd

Respecto a cual es el mejor metodo eso ya depende pero esta claro que los dos mejores son el de la bolita y el de la linea vertica, yo muy posiblemente use el de la linea ya que ademas es el que recomiendo arctic silver, asi que xd
Respecto a la pasta termica yo te recomiendo Arctic Cooling, ya sea la MX-2 o la MX-4. Tiene ciertas ventajas sobre arctic silver como que NO es conductiva por lo que si aplicas de mas no vas a tener mayor problema, no tiene tiempo de cura, no se degrada con el tiempo, es mas eficiente... y de precio andan mas o menos igual.


eDu_90 escribió:
Neptuno escribió:La mejor forma es la de la bolita en el centro, en esta guia de 3 minutos muestra de forma muy visual como se reparte la pasta al aplicar presion :)

https://www.youtube.com/watch?v=-hNgFNH7zhQ


Has mirado la guia? En que te basas para decir que es la mejor forma?

En como se expande y distribuye de manera uniforme, simplemente el del video se queda un pelin corto de pasta cuando aplica el metodo de la bolita, aunque montado en un disipador con su backplate propio seguramente seria mas que suficiente ya que se aplica mas presion.
Aqui cada uno va opinar que lo cree qué es lo mejor [sonrisa]
Pero nadie dice nada que segun que condiciones, hay pastas que van mejor que otras en dichas condiciones determinadas
Por ejemplo una IHS sin lapping se lleva mejor con una, con lapping con otra, hasta la ceramic tiene sitio aquí

¿La mejor forma de penetración? Sin lugar a dudas, sexualmente es determinante [ayay]
Neptuno escribió:Respecto a la pasta termica yo te recomiendo Arctic Cooling, ya sea la MX-2 o la MX-4. Tiene ciertas ventajas sobre arctic silver como que NO es conductiva por lo que si aplicas de mas no vas a tener mayor problema, no tiene tiempo de cura, no se degrada con el tiempo, es mas eficiente... y de precio andan mas o menos igual.


eDu_90 escribió:
Neptuno escribió:La mejor forma es la de la bolita en el centro, en esta guia de 3 minutos muestra de forma muy visual como se reparte la pasta al aplicar presion :)

https://www.youtube.com/watch?v=-hNgFNH7zhQ


Has mirado la guia? En que te basas para decir que es la mejor forma?

En como se expande y distribuye de manera uniforme, simplemente el del video se queda un pelin corto de pasta cuando aplica el metodo de la bolita, aunque montado en un disipador con su backplate propio seguramente seria mas que suficiente ya que se aplica mas presion.


mmm... Arctic Silver 5 tampoco es conductora de electricidad.

Not Electrically Conductive:
Arctic Silver 5 was formulated to conduct heat, not electricity.

http://www.arcticsilver.com/as5.htm

PD: Es dificil decir cual de las dos es mejor, ambas son unas muy buenas pastas y ya depende de la opinion y gustos de cada
Yo le pongo una linea a mi haswell. De pasta termica te recmiendo la IC diamond, no te recomiendo la mx-4 es muy liquida y de muy poca durabilidad.
tidus183 escribió:mmm... Arctic Silver 5 tampoco es conductora de electricidad.

Not Electrically Conductive:
Arctic Silver 5 was formulated to conduct heat, not electricity.

http://www.arcticsilver.com/as5.htm

PD: Es dificil decir cual de las dos es mejor, ambas son unas muy buenas pastas y ya depende de la opinion y gustos de cada


Y lo que pone entre parentesis justo despues que? XD primero te dicen que no es conductora y luego que aunque no lo sea mejor que la mantengas alejada de pistas y pines :-? dicen que no lo es por que tiene una resistencia electrica alta, pero por mucho que quieran la plata sigue siendo plata.

kkdelavk escribió:Yo le pongo una linea a mi haswell. De pasta termica te recmiendo la IC diamond, no te recomiendo la mx-4 es muy liquida y de muy poca durabilidad.

La IC Diamond da unos grados menos, pero es dificil de aplicar y de encontrar, teniendo la MX-4 a 5€ en xtremmedia no creo que haya que buscar mas la verdad. Y si 7 años es poca durabilidad pues no se cuanto duran las otras :)
Tres o cuatro meses me a durado la mx4 en el i7 4770k. Empezo a calentarse y al quitar el disipador solo quedaba un resto reseco y en la play 3 igual xD
kkdelavk escribió:Tres o cuatro meses me a durado la mx4 en el i7 4770k. Empezo a calentarse y al quitar el disipador solo quedaba un resto reseco y en la play 3 igual xD

Es algo realmente raro, supongo que te tocaria una jeringuilla mala o algo por el estilo por que es una pasta que siempre sale bien parada en las opiniones de la gente.

Y despues de leer esto sobre la IC Diamond la verdad es que no la quiero ni regalada, vaya impresentable el CEO de Innovation Cooling.
Si, eso dicen que araña los disipadores pero no me preocupa. [sonrisa]
Tambien dicen que una manera muy buena de aplicarla es poniendo poco mas de un grano de arroz en el centro y con el dedo con guantes restregarla por el procesador hasta que quede una fina capa.

Si no te pasas hechando pasta es una muy buena manera si tenemos en cuenta que por ejemplo al arctic silver 5 es una pasta muy densa.
Neptuno escribió:La mejor forma es la de la bolita en el centro, en esta guia de 3 minutos muestra de forma muy visual como se reparte la pasta al aplicar presion :)

https://www.youtube.com/watch?v=-hNgFNH7zhQ

Ostia la que hace 2 lineas en forma de X, también queda muy bien.

Yo siempre he sido de repartir la pasta por el micro, no mucha cantidad, y luego con un cartoncillo, hacer una fina capa, cubriendo todo el procesador.

Salu2
jota-ele256 escribió:
Yo siempre he sido de repartir la pasta por el micro, no mucha cantidad, y luego con un cartoncillo, hacer una fina capa, cubriendo todo el procesador.


Hay mucha "superstición" con el tema, y a pesar de los pesares yo creo que sí, efectivamente la fina capa es la mejor solución. La pasta térmica se pone para suplir las imperfecciones que tienen las superficies del IHS y los disipadores, eliminando así las "bolsas" de aire entre ellos y aumentando la superficie de transferencia térmica. Por lo tanto la fina capa es, lógicamente lo ideal. A pesar de las mil pruebas que puedan haber hecho con la cagada de pájaro, el grano de arroz o los Xmen... lo más lógico es que distribuir de forma uniforme una capa fina debería ser lo ideal.
Quark escribió:
jota-ele256 escribió:
Yo siempre he sido de repartir la pasta por el micro, no mucha cantidad, y luego con un cartoncillo, hacer una fina capa, cubriendo todo el procesador.


Hay mucha "superstición" con el tema, y a pesar de los pesares yo creo que sí, efectivamente la fina capa es la mejor solución. La pasta térmica se pone para suplir las imperfecciones que tienen las superficies del IHS y los disipadores, eliminando así las "bolsas" de aire entre ellos y aumentando la superficie de transferencia térmica. Por lo tanto la fina capa es, lógicamente lo ideal. A pesar de las mil pruebas que puedan haber hecho con la cagada de pájaro, el grano de arroz o los Xmen... lo más lógico es que distribuir de forma uniforme una capa fina debería ser lo ideal.


No te creas, si no dejas bien lisa esa capa puedes dejar bolsas de aire incluso peores.
Aquí otro que siempre reparte la pasta intentando dejar una capa fina y uniforme. La próxima vez probare con la "bolita de arroz" y compararé temperaturas a ver que tal.

Un saludo.
Yo pongo un grano de pasta térmica en el centro de la CPU, al poner el disipador queda bien aplicada.
Yo lo hecho, al sacar el disipador se extendio sin problemas.
¿Entonces el "grano" en medio es un buen método? ¿Que sucede con los huecos que en los que no se expande?
Cienfuegos91 escribió:¿Entonces el "grano" en medio es un buen método? ¿Que sucede con los huecos que en los que no se expande?

Se expande, te lo puedo asegurar. Yo siempre lo hecho de esa manera y se expande. Para que se expanda bien, El grano tiene en el centro de la cpu, luego antes de anclar el disipador, lo pones encima, luego lo anclas. Al poner el disipador se expande, sí sabes calcular la cantidad exacta te quedara perfecto, como si lo hayas puesto a mano la capa. Para poner pasta nucleos sin IHS, tienes que poner una mini gotita (más pequeña a la que se pone a la cpu con IHS), con eso cunde.
Encima al hacer este método apenas pringa, solo se llena la superficie de contacto sin manchar alrededor.
Sí no me crees, hazla prueba ya veras.
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