El problema en si no es el plomo (la falta de plomo se entiende) es el tipo de soldadura.
la temperatura que aguanta el estaño sin plomo no la alcanza la ps3 ni la 360.
antes se fundiría la carcasa. o directamente el chip se quemaria
La soldadura de bolas es una mierda independientemente que el estaño lleve plomo o no.
por eso el reballing no es una técnica definitiva aunque uses el mejor estaño posible. a mejor estaño puede qeu dure un poco mas pero el problema real sigue ahí.
ese tipo de soldadura a grosso modo lo que hace es pegar el chip a la placa pero no lo ancla. por eso si emite mucho calor la placa se dobla y se "despegua" el chip después de varios procesos de doblamiento y vuelta a su posición original.
se despega por fuerza mecánica y torsión no por temperatura, vamos que el estaño no se derrite. simplemente que al estirar la placa y volver a su posicion original muchas veces el chip se suelta.
el calor solo afecta a la hora de deformar la placa, pero no a la hora de soltar el chip.
las soldaduras de patillas que atraviesan la placa son mil veces mejores ya que anclan el chip a la placa y evita por un lado que se doble tan facilmente y en caso que llegue a doblarse es mas dificil que se suelte ya que estan mejor agarradas las soldaduras.
vamos que el problema no es ecológico, es que en esta generacion han hecho chapuzas en imnumerables aparatos electricos ya que se han impuesto las soldaduras de bolas.
a eso sumarle, lo que pasa es que no lo se a ciencia cierta, de que es posible incluso que para abaratar costes las placas de hoy dia sean un pelin mas delgadas que antaño, cuando en realidad por calor disipado deberian ser mas gruesas.
pero olvidarlo lo del plomo es un mito, no es la casusa, es un elemento mas que favorece la averia pero no la causa real.