Hace algo más de año y medio Intel detallaba
Foveros, un nuevo método de fabricación mediante
chiplets con apilamiento (
stacking) 3D de componentes diseñado para sortear los problemas técnicos que la compañía se estaba encontrando a la hora de seguir reduciendo sus nodos. En un principio parecía ser una respuesta técnicas a la aparición de dificultades a la hora de industrializar los procesos de 10 nm, pero ahora sabemos que su objetivo es
competir con ARM. El fabricante de chips ha anunciado que Lakefield será la primera hornada de chips diseñados usando este nuevo método de diseño. El…
