Capitaneado por un nuevo chipset de diseño propio, el Xring O3, este nuevo competidor en la categoría plegable promete rendimiento de la más alta gama y una importante cantidad de memoria, puesto que se puede acompañar por hasta 1 TB de almacenamiento (se parte de 256 GB) y un máximo de 16 GB de RAM LPDDR6 (LPDDR5X si se opta por el modelo de 8 GB).
Según señala Xiaomi, el chipset Xring O3 ha sido fabricado usando un proceso litográfico de 3 nm y se compone por una CPU G2-Ultra NX de 10 núcleos, todos de tipo "grande" (dos Ultra, cuatro Premium y cuatro Pro), y una GPU de 16 núcleos. Oficialmente el salto de rendimiento de la CPU es del 60 % frente a la generación anterior, con una reducción del consumo superior al 25 %, mientras que la GPU debería rendir un 85 % más.
A falta de ver cómo se comparan esos datos con el rendimiento de los últimos chipsets de Qualcomm, MediaTek y Apple, podemos regresar a la pantalla del Xring O3, que brinda una resolución de 2364x1672 y refresco de 120 Hz. La pantalla exterior, pensada para un uso rápido o a una mano, tiene un tamaño de 5,38 pulgadas y formato 2:1 (1168x1712), haciéndola bastante fácil de manipular con solo un pulgar. Es posiblemente, una de sus grandes virtudes.
En cuanto a las cámaras, no falta el ya casi obligatorio sensor de 200 MP ni un sensor de 50 MP para realizar zoom óptico 3,5x (Xiaomi llega a hablar de un acercamiento sin pérdida 7x en el propio sensor), así como el clásico ultrapanorámico de 50 MP y un par de cámaras frontales de menor entidad. Finalmente, la batería es de 6.000 mAh, con posibilidad de carga inalámbrica a 50 W.
Xiaomi no ha comunicado los datos de su nuevo teléfono plegable en Europa, y de hecho, nada hace pensar por ahora que vaya a lanzarlo a corto plazo. Las tarifas oscilan entre los 1.410 y los 2.050 euros al cambio, en función de la cantidad de memoria y la terminación.
