Intel ha celebrado un evento liderado por el director ejecutivo Pat Gelsinger durante el cual se ha mostrado la hoja de ruta que seguirá la tecnológica hasta 2025. El gran objetivo de la compañía es recuperar el liderazgo en la fabricación de chips y los primeros pasos ya se han dado. Por un lado tenemos un cambio en el nombre de los nodos de fabricación de Intel para alinearse con sus competidores (TSMC y Samsung), y por otro un acuerdo con Qualcomm, que pasa a ser el primer gran cliente de Intel Foundry Services.
Los futuros chips de Intel empezando por los de la arquitectura Alder Lake prevista para la segunda mitad de año, dejarán de identificarse mediante la nomenclatura de nodos basada en nanómetros como hace toda la industria. En su lugar, Intel ha presentado un nuevo esquema que según la compañía busca ofrecer una vista más precisa de los nodos a la vez que se adapta a los nombres de sus competidores. Un proceso que también servirá para no quedarse atrás en la lucha por el marketing con AMD.
En la práctica, los chips de Intel de 10 nanómetros de tercera generación (Enhanced Super Fin) se llamarán Intel 7 en lugar de usar un nombre basado en el proceso que siguen para su fabricación. Lo que parece una estrategia de marketing para que los chips de Intel parezcan igual o más competitivos que los de AMD, que hace tiempo que usan el nodo de 7 nanómetros de TSMC, tiene su razón de ser. Técnicamente los chips de Intel de 10 nanómetros están a la par con los de 7 nanómetros que fabrica TSMC o Samsung.
En 2023 nos espera Intel 4, que serán chips de 7 nanómetros con tecnología EUV y una mayor densidad de transistores que actual nodo de 5 nm de TSMC, e Intel 3, con un mejor rendimiento pero usando la misma arquitectura FinFET. Los grandes cambios no llegarán hasta 2024 con Intel 20A, la nueva generación que usará dos tecnologías inéditas: RibbonFET, la primera nueva arquitectura de transistores de Intel en más de una década, y PowerVia, que permite que la entrega de energía a los transistores se haga desde la parte posterior de la oblea.
Por otro lado, tenemos el acuerdo entre Intel y Qualcomm, el diseñador de los chips Snapdragon que encontramos en muchos de los móviles con Android. Qualcomm empezará a usar las fundiciones de Intel en 2024 cuando la compañía tenga listo Intel 20A. Además, la compañía ha anunciado que Amazon usará su tecnología de empaquetado para el proceso de ensamblaje de sus chips para servidores.
Los futuros chips de Intel empezando por los de la arquitectura Alder Lake prevista para la segunda mitad de año, dejarán de identificarse mediante la nomenclatura de nodos basada en nanómetros como hace toda la industria. En su lugar, Intel ha presentado un nuevo esquema que según la compañía busca ofrecer una vista más precisa de los nodos a la vez que se adapta a los nombres de sus competidores. Un proceso que también servirá para no quedarse atrás en la lucha por el marketing con AMD.
En la práctica, los chips de Intel de 10 nanómetros de tercera generación (Enhanced Super Fin) se llamarán Intel 7 en lugar de usar un nombre basado en el proceso que siguen para su fabricación. Lo que parece una estrategia de marketing para que los chips de Intel parezcan igual o más competitivos que los de AMD, que hace tiempo que usan el nodo de 7 nanómetros de TSMC, tiene su razón de ser. Técnicamente los chips de Intel de 10 nanómetros están a la par con los de 7 nanómetros que fabrica TSMC o Samsung.
En 2023 nos espera Intel 4, que serán chips de 7 nanómetros con tecnología EUV y una mayor densidad de transistores que actual nodo de 5 nm de TSMC, e Intel 3, con un mejor rendimiento pero usando la misma arquitectura FinFET. Los grandes cambios no llegarán hasta 2024 con Intel 20A, la nueva generación que usará dos tecnologías inéditas: RibbonFET, la primera nueva arquitectura de transistores de Intel en más de una década, y PowerVia, que permite que la entrega de energía a los transistores se haga desde la parte posterior de la oblea.
Por otro lado, tenemos el acuerdo entre Intel y Qualcomm, el diseñador de los chips Snapdragon que encontramos en muchos de los móviles con Android. Qualcomm empezará a usar las fundiciones de Intel en 2024 cuando la compañía tenga listo Intel 20A. Además, la compañía ha anunciado que Amazon usará su tecnología de empaquetado para el proceso de ensamblaje de sus chips para servidores.
Intel ya no sabe qué hacer para capear el temporal y se inventa ésa nomenclatura para disfrazar su obsoleta tecnología de fabricación de chips... en fin [carcajad]
Salu2 :cool:
De todas formas no es una simple nomenclatura, no se si has leido la noticia entera, pero teniendo en cuenta lo primero que dije arriba de las diferencias de AMD con 7nm e Intel con 10nm, y que Intel va sacar en 2023 sus primeros micros con 7nm, yo diria que la cosa se va poner interesante, y mas interesante todavia en 2024 con su nueva arquitectura, vamos, que yo no descartaria Intel por una simple nomenclatura porque de hecho va hacer 2 cosas bastante importantes como las mencionadas (7nm y nueva arquitectura te parece poco? [+risas] ), sigue ahi dando caña con sus ya desfasados 10nm y sigue siendo una de las mejores opciones "para jugar", entre otras cosas, ahora los Intel de consumo y temperaturas... es otra historia [fiu]
+1
Intel como siempre intentando engañar a los usuarios, despues de estar mas de 10 años con quad cores timando a los consumidores. Ahora que AMD les ha petado el culo con los Ryzen estan a la desesperada porque pierden clientes. Mi proximo PC gaming sera AMD, que se joda Intel.
Exynos + AMD
ojito con los moviles del 2022 .
En este sentido, me preocupa que arm quede en manos de nvidia. Pero si llegara a pasar lo más catastrófico, las empresas como qualcom, mediatek etc, podrían hacer tranquilamente la misma jugada de amd a intel con x86 y hacer crecer una arquitectura arm que ya hayan licenciado y dejar a nvidia mirando como los otros venden sin poder colar sus denver ni mierdas parecidas.
eso es fisicamente imposible
Lo único bueno que le veo a Intel a día de hoy es que vienen con gráfica integrada aunque con el gordísimo pero de que ni siquiera meten las Iris que sí llevan los portátiles, van con la UHD 750¿? que es cuanto menos decepcionante si te quedas sin la gráfica dedicada, se quedan al 50% de una GT 1030 algo más, una dedicada que apesta a rancio que a veces ni rinde como mi GTX 660 del pleistoceno
https://www.youtube.com/watch?v=2H1B7ibjJZg
Por mi parte pueden renombrar lo que quieran que no vuelvo
x64 va a ir camino de la desaparición y encima TSMC no colabora en poner chips en el mercado y ahí tienes a los pelmas de Windows con el TPM que los usuarios no saben ni lo que es para un Windows 10 con una skin
Al menos demosle el beneficio de la duda y esperemos a ver como rinden esos "nanómetros". Está claro que lleva demasiado tiempo mareando la perdiz con los 14+++++++++... +++... (+++), pero lo que anunciaron viene recién para 2024 y ya lo estan dando por muerto? A intel la vienen dando ppr muerta desde al menos 2018 y ahí está rompiendo records de ingresos y riéndose en la cara de los agoreros. Tienen los ingenieros, tienen los billetes y han demostrado ser muy inteligentes manejando el mercado en la dirección que les plazca y en 2 años como poco hasta ver alguna muestra real de lo que están anunciando, mucho falta por ver
Estuve con ellos desde mi i7 860, pero desde que monté un Ryzen 1700X... no tengo intención (ni motivos) para volver con ellos. A ver si demuestran que cuando quieren pueden hacer las cosas bien, y no sólo marketing. Que la competencia nos beneficia a todos ;)
Salu2