Subida de temperatura incontrolable

Comprueba que el disipador hace contacto correctamente con el micro y no queda en el aire.

Tambien puede que lo que falle sea el sensor que se rompiera del calenton, comprueba con el dedo en el disipador si de verdad se calienta tanto, a 90 ºC lo notaras sin problemas. Si es el sensor y notas que las temperaturas realmente no son tan altas solo te queda desactivar en la BIOS que se apague por la temperatura.

Comprueba que los anclajes de la placa esten bien, me refiero a la pieza de plastico, no a que si el disipador esta bien puesto.

gracias por las respuestas,

Le he puesto bastantes pasta termica y el problema era que parecia que no hacia contacto del todo con la CPU, ahora el sistema operativo se reinicia, voy a probar a repararlo a ver si no es tema hardware, la temperatura final oscila entre los 60 y los 70º, es un pentium 4 y en general era bastante calentito.

Un saludo,

peseta33 escribió:gracias por las respuestas,

Le he puesto bastantes pasta termica y el problema era que parecia que no hacia contacto del todo con la CPU, ahora el sistema operativo se reinicia, voy a probar a repararlo a ver si no es tema hardware, la temperatura final oscila entre los 60 y los 70º, es un pentium 4 y en general era bastante calentito.

Un saludo,

La pasta térmica en exceso es tan mala como no tener pasta térmica, con una fina capa basta, mi consejo es que metas la mano en una bolsa de plástico y la distribuyas con el dedo

Guzmanus escribió:La pasta térmica en exceso es tan mala como no tener pasta térmica, con una fina capa basta, mi consejo es que metas la mano en una bolsa de plástico y la distribuyas con el dedo

+1, fina capa.

Aunque el método no me parece muy bueno, te debe quedar un montón en la bolsa de plástico y debes poner bastante, caerá por los lados...

Hay muchas formas de ponerla, yo suelo hacerlo algo parecido a esto:

http://www.youtube.com/watch?v=o7rPqCvCt0g

Y no debes preocuparte por los huecos, fíjate lo bien que se dispersa (si la pasta es medio buena, como la MX-2 que es con la que hacen el video):

http://www.youtube.com/watch?v=ffK7L0Qj13Q

+1 a capa fina y sobre todo en la zona del DIE, no hay por que cubrir tooooda la placa metalica de la CPU, solo es un encapsulado.
Igual de malo es poner los disipadores presionados bestialmente, con el calor y tiempo, ira expulsando fuera la pasta térmica y te creara burbuja y contacto justo en la zona mas caliente del procesador.

ToPoSorak escribió:+1 a capa fina y sobre todo en la zona del DIE, no hay por que cubrir tooooda la placa metalica de la CPU, solo es un encapsulado.
Igual de malo es poner los disipadores presionados bestialmente, con el calor y tiempo, ira expulsando fuera la pasta térmica y te creara burbuja y contacto justo en la zona mas caliente del procesador.

Ahí discrepo, en realidad si aprietas mucho los disipadores, como se ve en el video (que no es que deje caer el cristalito, es que lo aprieta un montón), la pasta que cae es ni más ni menos que la que sobra, y queda una capa bastante fina. El motivo por el que se pone la pasta es para que haga contacto TODA la superficie, evitando las irregularidades que ambas superficies, el encapsulado de la CPU y la parte pulida del disipador, tienen. Es decir, el sentido de echar pasta térmica es rellenar las micro "fisuras", rayas, surcos... que ambas superficies tienen.

Por otro lado también discrepo en echar sólo por donde se ubican los cores, seguramente es la pasta que más efecto tiene sobre la temperatura, pero el resto del encapsulado también se calienta, no me gusta la idea de perder potencial de disipación.

Por supuesto que cuanto mas apretado dejemos el disipador mejor, pero no hacerlo como animalicos, simplemente porque así dejamos zonas de contacto casi directo; y como bien dices las superficies poseen imperfecciones. La pasta si que cubrirá todo el die e incluso rebosara, pero si ese procesador alcanza altas temperaturas (o es un P4 un poco calentorro) en esas zonas la pasta entrara en ebullición (si, se puede, se puede...) sacando mas pasta fuera y creando burbujas donde no había.

Tienes toda la razón, y de hecho tan o mas importante en un disipador es la firmeza y la presión de los anclajes como el diseño del radiador, solo decía lo que pasa si somos muy salvajes presionando .

La razón te asiste en lo de las pasta también, que menos que aprovechar toda la superficie de disipación que nos brinda el procesador. Solo digo que lo fundamental son los cores y si nos fijamos el sistemas que mas burbujas e imperfecciones deja es el método de cubrir tooodo el die. La cosa esta en usar métodos con un compromiso entre sencillez y la máxima eficacia posible.