El problema de las Xbox es el calor del GPU y éste no ha sido corregido hasta las Jasper.
Edy escribió:Efectivamente, cuando me refiero estructuralmente, me refiero a que MS despues de no coincidir con ATI en que temperatura deberia tener como maxima y como minima, tuvieron que organizarse de algun modo para repartir la temperatura de la GPU de forma que no afectase estructuralmente a la consola.
Que fue exactamente lo que paso? cuando se desarrolla una CPU, GPU, Chipset o controlador BGA, se deben tener en cuenta ciertos matices estructurales los cuales afectan directamente al conjunto final. Por ejemplo, cuando NVIDIA realiza una GPU, OBLIGA a sus ensambladores a realizar el PCB de la grafica (la placa donde va todo soldado) de un grosor determinado. Porque razon? basicamente porque ese PCB necesita soportar la presion, peso y cambios de temperatura. Entonces, si el PCB no es del grosor, o mejor dicho, tener las capas de silicio obligatorias, el PCB puede llegar a pandearse.
Porque puede pandearse un PCB indiferentemente del grosor o de la temperatura de loa GPU? pues basicamente porque el peso del disipador, al anclarlo, la cantidad de metal que el PCB debe soportar puede oscilar entre los 200 gramos y el kilo. Esa cantidad de peso tan tremenda debe sostenerse a traves de los orificios distinados para la subjeccion del disipador, y por lo tanto dicho anchaje presionaran con fuerza entre el metal utilizado, la GPU y efectivamente el PCB.
A parte del peso, tenemos los cambios de temperatura o el aumento de la misma, durante el funcionamiento intensivo de la GPU, esto en CUALQUIER valencia, afecta realizando cambios en los atomos, y estructuralmente hace que TODO lo que cambia de temperatura, tienda a moverse, desplazarse o directamente a "pandearse" que es lo que ocurre con el PCB. Pandearse significa que empieza a doblegarse el PCB, haciendo cuencas en direccion de donde se encuentra el punto de calor mas alto. (Es como si pillamos algo muy caliente y lo ponemos debajo de un plastico ... terminara derritiendose en forma de concava o convexa dependiendo desde donde lo miremos)
Si tenemos en cuenta ambos factores antes mencionados, del peso del disipador y del grado de temperatura alcanzado por la GPU, vemos que el PCB y su grosor (y tambien composicion) son cruciales para la durabilidad del conjunto.
Que ocurrio entonces con la 360? ocurrio que MS realizo un contrato con ATI para fabricarles la GPU mas potente posible partiendo de unas caracteristicas establecidas por Microsoft. El problema fue que ATI (o Microsoft ...) no concretaron exactamente la temperatura maxima alcanzada por la GPU y cual serian sus consecuencias.
Esto respondera las dudas de muchos ... de porque no aparecen CPUs de 10Ghz, y van sacando procesadores con velocidades de poquito en poquito ... precisamente por lo que voy a comentar ahora:
El proceso de fabricacion de la GPU para la 360, en el 2005 estaba obligada a realizarse en 90nm, esto significa que parte de la arquitectura interna de la GPU de la 360, comparte principios basicos y cantidad de transistores de lo que HOY dia suele utilizarse en graficas nuevas. El problema, es que en el 2005 no podia realizarse la GPU que Microsoft queria en 65nm (como verdaderamente debia haberse realizado) y ATI empezo la duplicacion de GPUs sin tener en cuenta las posibles causas de fabricarlo en 90nm.
La principal causa, era precisamente que MS tenia estimada una temperatura maxima de 60º, con oscilaciones entre los 40º y los 60º, en base a esas temperaturas, estimaron la cantidad de milimetros cubicos de aluminio (por ahorrar costos evitando en mayor medida el cobre, muchisimo mas caro, pero mas termoconductor) realizando asi el ya conocido disipador de la GPU, MAS un PCB en consecuencia de las caracteristicas de una GPU de temperaturas relativamente frescas, ... 60º.
Entonces, al realizar la GPU, ATI consiguio el altisimo nivel de exigencia en la fabricacion de la GPU, shaders unificados, una potencia de calculo tremenda para el momento en el que aparecio, etc. El problema llego cuando se dieron cuenta de que la GPU se calentaba entre los 60º y los 90º (y ojo, soportando temperaturas de hasta 120º sin problemas de funcionamiento) .................... pero ... que ocurre cuando Microsoft ya tiene mas de 3 millones de PCBs fabricados y en consecuencia tambien sus respectivos disipadores???
Estructuralmente el PCB, su colocacion correspondiente en componentes, memorias, integrados, colocacion de puertos y dispositivos no podian alterarse, dado que de hacerlo, la manufacturacion habria retrasado el lanzamiento de la consola, y solo les quedo optar por otro sistema de disipacion.
En los primeros prototipos de Xbox 360, se veia claramente como si intencion era utilizar un unico ventilador, pero al ver tal desproporcion de temperatura, optaron por realizar un diseño arriesgado y nunca visto antes, fusionar el armazon de faradio (el laminado metalico que suelen llevar todos los dispositivos electricos para evitar interferencias electromagneticas externas) con el sistema de refrigeracion de la consola.
Evidentemente, por la disposicion del disipador de la GPU, no podian aumentar la cantidad de milimetros cubicos de metal, para dispersar y disipar la brutal cantidad de calor generado por la GPU, entonces se plantearon realizar un armazon que hiciera de un "gran" disipador, que estuviera unido directamente a los anchajes de la GPU. Estos anclajes estaria unidos al armazon, y este al estar al ser de metal, estar agujereado y tener una corriente de aire fresca desde el exterior hacia el interior, ... reduciria en consecuencia la temperatura del disipador.
El problema llego por otro lado, al tiempo de aparecer la consola. Esta desesperada forma de evitar la temperatura tan tremenda generada por la GPU, inicialmente resulto, el problema es que no tuvieron en cuenta un factor que finalmente fue y es, el causante directo de las temindas luces rojas.
Si como bien indicas, hablaba de que estructuramente devuelve la temperatura, es precisamente porque el sistema X-Clamp, como el propio que de por si lleva la consola, no es suficiente como para dispersar la temperatura sin que esta ... pase por el PCB de la consola. Al estar entre la GPU y el armazon, las soldaduras de la GPU, el PCB y una presion constante entre ambos, ocasionada por los anclajes y su respectiva temperatura, el problema exacto es el siguiente:
La GPU genera calor, ese calor directamente pasa al disipador de la consola, dicho calor al llegar a un punto se detiene, y al ser INSUFICIENTE la cantidad de metal para dispersarlo, la temperatura empieza a recorrer los anchajes metalicos hacia el armazon. (evidentemente, dichos anclajes al no ser de cobre o de un material rapidamente termoconductivo, no le da tiempo a contarrestar la temperatura) Entonces la temperatura empieza a recorrer la estructura de la propia GPU, pasando a las soldaduras y estas al PCB. El PCB de por si, al estar anclado entre el armazon y el disipador, tambien recibe una cantidad importante de calor, sobrecalentando ESTRUCTURALMENTE todo el conjunto.
Hasta aqui todo bien, el problema viene dado cuando al llegar a una temperatura de unos 70/90º las propiedades del estaño hacen que empiece a reblandecerse y por supuesto a desplazarse, ayudando al mismo tiempo al PCB ... a pandearse a causa del calor y la presion del disipador de la GPU hacia el armazon.
Ese proceso tan peliagudo, puede llegar a realizarse en un periodo de tiempo comprendido entre los 20 minutos y los 50 en funcion del juego que tengamos en la consola. El problema no viene dado en el hecho de que suceda todo esto, el problema viene cuando APAGAMOS la consola.
La consola una vez la apagamos, la temperatura baja radicalmente, dado que la GPU al dejar de recibir corriente, puede alterar su temperatura desde los 90º hasta la temperatura ambiente en menos de 1 minuto. Ese cambio de temperatura causa que el calor AUN condensado en el disipador sea devuelto aun mas rapidamente a las soldaduras, YA QUE los ventiladores de la consola no refrescan el armazon, y este tampoco puede contrarestar el calor aun interior en la consola.
Entonces, se entiende que las soldaduras, empiezan a endurecerse, pero con las valencias del estaño y del silicio son totalmente distintas, el cambio de temperatura hace que dilaten en tiempos distinto, y al volver a su forma original el PCB, las soldaduras ya estan frias. Este proceso hace que las soldaduras empiece a desquebrajarse y al tiempo cristalizarse.
Cuando una o varias de dichas soldaduras (sea de la GPU, del controlador de video de la 360, denominado ANA o HANA si tiene HDMI, como las memorias de la propia consola) terminan por ocasionar un falso contacto, ocasionando una pista o interconexion fallida, apareciendo en si mismo el conocido problema de las luces rojas.
A grosso modo, es lo mismo que le ocurria a un motor de un coche, si le quitamos las juntas de dilatacion, pero en el caso de la 360, el problema viene dado a un problema de entendimiento y de proceso de fabricacion equivocado, en un momento el cual era IMPOSIBLE realizar tal portento grafico con una temperatura tan baja.
Cuando ahora, empiecen a ensamblar las GPUs de 65nm, las temperaturas se veran reducidas precisamente porque cuanto las pequeñas sean las capas de transistores, menos calor generar por el consumo generico que requiere la GPU, o el chip que se fabrique con las obleas de 65nm, como ya ocurre con la CPU de la 360.
Esta de igual modo, se vio sustituido el disipador precisamente porque el que venia inicialmente, tenia una capacidad y cantidad de aletas, innecesarias para mantener en los niveles establecidos, la temperatura acordada estructuralmente, cosa que no hace la GPU. Por eso, aun teniendo el tercer disipador, y tener una cantidad extra de metal donde dispersar el calor, estructuralmente sigue sin tener la GPU (fuente del problema original) fabricada en un proceso de 65nm, y por lo tanto TODAS antes o despues, terminaran fallando precisamente, por la dilatacion estructural, y no por la temperatura como todo el mundo cree.
Saludotes a todos.
Y las Jasper claro que han sido testeadas, las cosas se testean meses antes de sacarlas al mercado. Las Jasper las lleva preparando Microsoft desde que se destapó el problema de las luces rojas hasta ahora, todo lo demás (Zephyr, Falcon) han sido parches.
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