Menudas respuestas las que acabo de leer pero la verdad no pongo este hilo para saber cuales placas se joden y cuales no sino para encontrarle o darle una solución a esas consolas que tenemos por ahí que no son del todo confiables y que sabemos van a dar molestias y además por acá como que no cuestan como en Europa ya que sobrepasan los 450 dólares y eso si que es caro digo yo.
Bueno el caso es que no habría problema del flujo de aire porque el disipador seguiría en su lugar de siempre y es este el que mantiene el chip refrigerado esto en teoría, pero como les dije antes el problema es que cuando aplicamos solo las x originales por ejemplo estas son muy débiles y no sostienen el disipador correctamente además de que según e oído colaboran en que la placa se dilate y fracture el estaño.
Ahora si podemos realizar este método de utilizar una especie de tope o empaque si así lo podríamos llamar y luego colocarlo alrededor de el núcleo del GPU y CPU, podría ser de una especie de goma muy dura por ejemplo, y este tope cubriría todo el chip dejando libre el núcleo claro para hacer contacto con el disipador, esto presionaría uniformemente el chip a la placa, ahora si hacemos esto al apretar los tornillos la placa tendera a doblarse hacia abajo, pero para que esto no ocurra y nuestro sándwich de GPU quedara libre de dilatación habría que fabricar un tope igual a manera de el sostén original pero que al igual que arriba de la placa presione uniformemente la placa hacia la GPU.
Con todo esto y si no estoy mal al apretar los tornillos la GPU calzaría perfectamente en la placa y la presión la sostendría siempre uniforme sin permitir que las soldaduras quiebren digamos así, por mas temperatura que exista en el interior, además de que como dije antes si el estaño se vuelve dúctil la presión mantendría el chip contra la placa y ya saben luego, después se enfriaría y no sucedería mas daño.
Saludos espero mas comentarios al respecto y así poder trabajar juntos en este método que dicen.
