El intermedio Snapdragon 670 sustituye al 660 con una GPU un 25 % más rápida

No hace ni dos meses que Qualcomm renovó su línea de procesadores para teléfonos de gama media con la introducción de tres nuevos chipsets, destacando el Snapdragon 632. Tal vez por eso resulta sorprendente que hoy el fabricante estadounidense haya añadido un nuevo miembro a la familia 6xx al anunciar el nuevo Snapdragon 670, que llega para sustituir al conocido Snapdragon 660.

Se trata de una mejora bastante gradual pero que incorpora algunas características interesantes, puesto que técnicamente se parece más al Snapdragon 710 que al modelo al que sustituye. Que de nuevo, es algo bastante llamativo, puesto que teóricamente el 710 ya sustituía al 660. Como tal, incorpora dos núcleos Kryo 360 a 2 GHz y seis "pequeños" Kryo 360 a 1,7 GHz, cuando el Snapdragon 660 hacía uso exclusivo del Kryo 260 en una configuración big.LITTLE 4x4.

Según señala Qualcomm, este cambio en la CPU redunda en una mejora de prestaciones del 15 % a pesar de que ahora solo hay dos núcleos "grandes" en lugar de cuatro. La GPU también ha experimentado una mejora significativa, mayor aún si cabe, puesto que ahora integra una unidad gráfica Adreno 615 un 25 % más rápida que la antigua Adreno 512 del Snapdragon 660. Asimismo, el apartado fotográfico ofrece ahora soporte para sistemas de un solo sensor de hasta 25 MP o de doble con un techo de 16 MP.

Puesto que se trata de un chipset orientado a teléfonos de corte intermedio, Qualcomm ha ahorrado dinero manteniendo el módem X12 en lugar del X15 visto en el Snapdragon 710. Algo parecido sucede con el controlador de pantalla, que está restringido a Full HD+ como límite de resolución, cuando su hermano mayor permite montar paneles QHD en un claro guiño a la gama alta asequible. Eso sí, mantiene la construcción en un proceso de 10 nm, por lo que comparte las ganancias en materia de eficiencia.

El Snapdragon 660 ha tenido una acogida muy positiva por parte de los fabricantes y posiblemente el nuevo 670 seguirá sus pasos. El chipset ya se encuentra en producción, por lo que los primeros teléfonos deberían llegar a lo largo de los próximos meses.

Fuente: Qualcomm
Estimo que con tantos millones vendidos al año, cunde ahorrarse un perras en mm2 y sobre todo tener los ingenieros ocupados y segmentar, pero yo estimo que estamos hablando de 10-20 mm2 de diferencia entre estos micros que comenta la noticia...

Lo que me parece raro es que dos micros fuertes rindan mas que 4 de la anterior generación, o le han subido muchos hercios a todos, o el tamaño... me gustaria un analisis mas exhaustivo entre el 660 y el 670 y el 710. Por pura curiosidad científica a efectos prácticos en pantallas Full HD+ la diferencia será baja...
sanamarcar escribió:Estimo que con tantos millones vendidos al año, cunde ahorrarse un perras en mm2 y sobre todo tener los ingenieros ocupados y segmentar, pero yo estimo que estamos hablando de 10-20 mm2 de diferencia entre estos micros que comenta la noticia...

Lo que me parece raro es que dos micros fuertes rindan mas que 4 de la anterior generación, o le han subido muchos hercios a todos, o el tamaño... me gustaria un analisis mas exhaustivo entre el 660 y el 670 y el 710. Por pura curiosidad científica a efectos prácticos en pantallas Full HD+ la diferencia será baja...

pues gracias a menos nanometros y a la optimizacion y al empleo de nuevos nucleos cortex a 72 y cortex a55, unido a que qualcomm retoca un poco con su microarquitectura kyro
3 respuestas