La plataforma X299 Basin Falls de Intel llegará antes de lo esperado de acuerdo con las últimas informaciones. Así lo afirma el sitio chino BenchLife, publicación históricamente fiable y bien conectada que señala un adelanto de un mes en el lanzamiento de la nueva solución HEDT (High-End Desktop) por parte del fabricante de procesadores. Es difícil saber si este cambio ya estaba programado o si por el contrario obedece a la presión introducida por AMD con el lanzamiento de su familia Ryzen.
Fuentes consultadas por BenchLife señalan que las primeras placas basadas en el chipset X299 iniciarán su producción en masa durante la cuarta semana de junio, dando a entender que Intel podría aprovechar la feria taiwanesa Computex 2017 (que se celebrará entre el 30 de mayo y el 1 de junio) para debutar sus nuevos procesadores de alto rendimiento Skylake-X y Kaby Lake-X.
Tanto la familia Skylake-X como Kaby Lake-X utilizarán el socket LGA2066 y tendrán la peculiaridad de carecer de procesadores gráficos integrados (casi totalmente prescindibles en el segmento al que van dirigidos). Todos ellos estarán fabricados utilizando un proceso de 14 nm, aunque teóricamente los chips Kaby Lake-X podrían brindar un mayor rendimiento en base a algunas optimizaciones específicas que redundarán en mayores prestaciones y una mayor eficiencia relativa.
Los procesadores Kaby Lake-X tendrán cuatro núcleos, mientras que la familia Skylake-X estará formada por chips de 6, 8 y 10 núcleos. El TDP de Kaby Lake-X será de 112 W, bien por debajo de los 140 W de Skylake-X.
Como bien indican sus iniciales HEDT, los chips Skylake-X y Kaby Lake-X irán dirigidos a la parte superior del mercado. No serán por tanto productos económicos, aunque si su adelanto en el calendario obedece a la competencia introducida por AMD con sus nuevos procesadores, es posible (que no seguro) que la política de tarifas sea algo más mesurada y competitiva.
Fuentes consultadas por BenchLife señalan que las primeras placas basadas en el chipset X299 iniciarán su producción en masa durante la cuarta semana de junio, dando a entender que Intel podría aprovechar la feria taiwanesa Computex 2017 (que se celebrará entre el 30 de mayo y el 1 de junio) para debutar sus nuevos procesadores de alto rendimiento Skylake-X y Kaby Lake-X.
Tanto la familia Skylake-X como Kaby Lake-X utilizarán el socket LGA2066 y tendrán la peculiaridad de carecer de procesadores gráficos integrados (casi totalmente prescindibles en el segmento al que van dirigidos). Todos ellos estarán fabricados utilizando un proceso de 14 nm, aunque teóricamente los chips Kaby Lake-X podrían brindar un mayor rendimiento en base a algunas optimizaciones específicas que redundarán en mayores prestaciones y una mayor eficiencia relativa.
Los procesadores Kaby Lake-X tendrán cuatro núcleos, mientras que la familia Skylake-X estará formada por chips de 6, 8 y 10 núcleos. El TDP de Kaby Lake-X será de 112 W, bien por debajo de los 140 W de Skylake-X.
Como bien indican sus iniciales HEDT, los chips Skylake-X y Kaby Lake-X irán dirigidos a la parte superior del mercado. No serán por tanto productos económicos, aunque si su adelanto en el calendario obedece a la competencia introducida por AMD con sus nuevos procesadores, es posible (que no seguro) que la política de tarifas sea algo más mesurada y competitiva.
Una buena competencia nos va a beneficiar a todos.
Obedece a la presión introducida por AMD con el lanzamiento de su familia Ryzen
Bendito AMD que por fin ha despertado y va a dar un empujón cojonudo al mundo de los procesadores.
Totalmente de acuerdo.
Diría que en muchísimos casos un i5/i7 K se podrían aguantar lo suficiente si se compra otra placa antes de que desaparezcan.
Por aquí otro que en cuanto no tire mas alguno de los pc se vuelve a amd y sus socket duraderos, xD.