Temperatura en fat 60

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os comento.

Le he cambiado por segunda vez en su vida la pasta térmica a la fat 60 retro-compatible
Le he puesto el palo debajo del cell
Le he puesto el ventilador NMB de 19 aspas
Actualizado a cfw 4.75
Usando Play Manager fan profile 1, el único fork the Iris Manager que tiene perfiles para el control del ventilador.

Estándo ahí en la pantalla de configuración del ventilador, las temperaturas se mantienen estables con los siguientes valores: CPU 66º - RSX: 53º
El ventilador se mantiene en modo 2: speed 0x54

Me gustaría conocer vuestros valores de los que tengan este modelo y con los mismos valores de configuración.

No obstante creéis que es mejorable la ventilación usando los sistemas de refrigeración propios de la consola ?

saludos
yo tengo una gordita de las primeras con 4 usb´s en la parte de enfrente y webman y la mantengo en 66 pero suena bastante fuerte entrando en los juegos y no me va el GOW 3 (se le va el audio) ni the last of us ( tiene mil errores de graficos) no se a que se deba vi por internet que es por que mi gorda no los aguanta pero los demas juegos ok

salu2!!
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qué es lo que no aguanta, explícate mejor.

Lo que se me olvidó deciros antes, es que con todo eso que le he hecho y con el profile 1 en el play manager, que creo que es el perfil que menos fuerza al ventilador de los cuatro que tiene, el sonido del ventilador es insoportable para jugar.
getter01 escribió:yo tengo una gordita de las primeras con 4 usb´s en la parte de enfrente y webman y la mantengo en 66 pero suena bastante fuerte entrando en los juegos y no me va el GOW 3 (se le va el audio) ni the last of us ( tiene mil errores de graficos) no se a que se deba vi por internet que es por que mi gorda no los aguanta pero los demas juegos ok

salu2!!


Es una ps3 60GB europea? porque si es así, yo he jugado a esos juegos sin fallos en la mía...

Nunca le he cambiado la pasta ni nada a mi ps3.
getter01 escribió: entrando en los juegos y no me va el GOW 3 (se le va el audio) ni the last of us ( tiene mil errores de graficos) no se a que se deba vi por internet que es por que mi gorda no los aguanta pero los demas juegos ok


:-| toda PS3,da igual el modelo,soporta todo el catalogo de PS3 (evidentemente),tu CPU/RSX estan enfermando,hazle un mantenimiento,cambio de pasta termica e incluso reballing

la mia es fat retro y lo juegos que mencionas van como la seda sin ningún tipo de error.
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me gustaría también saber si alguno habéis retirado los IHS de los dos procesadores para cambiar la pasta térmica que está debajo.

Mirad esto, alguien ha colocado chapas de cobre como las que muestran en este hilo ? por favor, comentad las diferencias que obtuvisteis al hacerlo.
kristian696969 escribió:
getter01 escribió: entrando en los juegos y no me va el GOW 3 (se le va el audio) ni the last of us ( tiene mil errores de graficos) no se a que se deba vi por internet que es por que mi gorda no los aguanta pero los demas juegos ok


:-| toda PS3,da igual el modelo,soporta todo el catalogo de PS3 (evidentemente),tu CPU/RSX estan enfermando,hazle un mantenimiento,cambio de pasta termica e incluso reballing

la mia es fat retro y lo juegos que mencionas van como la seda sin ningún tipo de error.


pues apenas le cambie la pasta termica y no tiene mucho que la consegui. creen que tenia errores y por eso la vendieron?
yo la compre por que estaba en 3.55 y de hay le instale el CFW

salu2!!
alfax escribió:Mirad esto, alguien ha colocado chapas de cobre como las que muestran en este hilo ? por favor, comentad las diferencias que obtuvisteis al hacerlo.

No me parece muy buena idea lo de reemplazar los IHS por otros de cobre, porque el cobre se dobla muy facilmente y si se dobla se perderia la superficie plana de arriba que es la que toca con el bloque de metal del disipador (problema gordo)
Si pasa eso (que me da la impresion que con el cobre es facil que pase)... entonces se perderia muchisima disipacion

Si te fijas en las superslim no llevan IHS en uno de ellos (creo que es en el RSX)... eso mismo se podria hacer en cualquier modelo quitando los IHS y reemplazandolos por... nada (y asegurandose que tocan bien con el bloque de metal claro, porque al quitar el IHS se reduce la altura y las piezas podrian no encajar bien)
La unica cuestion tecnica que es un poco dudosa es que pasa con los 4 chips que hay en las esquinas del RSX (con el CELL no hay problema porque no los tiene)... como estan un poco mas bajos no tocarian con el disipador... pero como dije en las superslim pasa exactamente esto... no tocan... asi que no se disipa el calor de ellos... pero como esta hecho asi de fabrica es de suponer que no lo necesitan (en realidad al estar tan cerca del otro chip del centro que si toca el calor de distribuye por todo el conjunto y eso parece que es suficiente)
getter01 escribió:
kristian696969 escribió:
getter01 escribió: entrando en los juegos y no me va el GOW 3 (se le va el audio) ni the last of us ( tiene mil errores de graficos) no se a que se deba vi por internet que es por que mi gorda no los aguanta pero los demas juegos ok


:-| toda PS3,da igual el modelo,soporta todo el catalogo de PS3 (evidentemente),tu CPU/RSX estan enfermando,hazle un mantenimiento,cambio de pasta termica e incluso reballing

la mia es fat retro y lo juegos que mencionas van como la seda sin ningún tipo de error.


pues apenas le cambie la pasta termica y no tiene mucho que la consegui. creen que tenia errores y por eso la vendieron?
yo la compre por que estaba en 3.55 y de hay le instale el CFW

salu2!!

Yo estoy de acuerdo con kristian, parece que tu PS3 esta en el limite y podria cascar en cualquier momento... debes tener alguna bolita de las soldaduras BGA que le ha salido una grieta, o se ha recalentado y se ha vuelto a enfriar solidificando de forma rara (con burbujitas o incrustaciones de residuos)
Cuando pasa eso las conexiones pueden funcionar bien siempre que estes en temperaturas bajas... pero si pasas de X temperatura empieza a fallar
Quiza la hayan hecho un reflow y no ha quedado bien del todo... o quiza no la han hecho nada y esta empezando a fallar porque ha tenido mucho uso

El fallo grafico del last of us es porque es uno de los juegos que calientan mas la PS3... al ser fallo grafico apunta al RSX
Y el GOW 3 con fallos de audio... supongo (aunque no se) que es otro de los que calientan la PS3, al estar hecho por sony seguro que exprimen bien la PS3... el audio creo que tambien se procesa con el RSX... asi que otra vez apunta a que el problema esta en el RSX

En este punto, la unica solucion definitiva es hacerla un reballing (o un reflow, pero esto es un poco como una loteria)
Pero la consola funciona de momento asi que es mejor no enredar con ella... lo mejor que puedes hacer es asegurarte que esta fresquita y empezar a hacerte a la idea que en cualquier momento la vas a tener que llevar a hacer reballing

Edit:
No le intentes cambiar la pasta termica 40 veces porque vas a seguir parecido, y no intentes quitarle los IHS porque para hacerlo hay que ejercer un poco de fuerza sobre el CELL y RSX... esa fuerza se la chupan las bolitas de las soldaduras BGA
Si las fuerzas podrias conseguir que la soldadura que tienes "a medias" se rompa definitivamente... asi que es mejor dejarla como esta
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olvidé poner el enlace donde se ven las chapas de cobre. http://zonaforo.meristation.com/topic/1970044/


Sandungas, estoy investigando a fondo todo lo relacionado con la disipación de las fat 60. Y si te digo la verdad, el problema es claramente el CELL. Siempre está muy caliente. Actualmente y jugando, el RSX nunca se mete en terreno de los 60º, mientras que el cell nunca baja de ellos, por mucha caña que le demos al ventilador. Más bien siempre quiere entrar a los 70º, y de hecho puntualmente entra.

Pero he leído ya tanto acerca de esto, que me pregunto si el problema no estará realmente debajo del IHS del CELL. Pero maldita sea, nadie me dice como demonios sujetar el IHS del CELL después de haberlo levantarlo para hacer el trabajo. Tened en cuenta que hay que cortar el cordón de silicona que pega el IHS y que está alrededor en el encapsulado....
No obstante he pensado en lo mismo que tú, Sandungas. Y si no ponemos los IHS ? en ese caso el cell y el rsx estarían en contacto directo con los disipadores, algo que sin ningún lugar a dudas, bajaría la temperatura. Pero cuánto ?

Al margen de todo esto, mi fat 60 ha mejorado un montón y se lo achaco claramente al palo debajo del cell y al uso de Iris Manager. Uso el fork Play Manager, que gracias a la implementación de los perfiles de control de ventilador, podemos ver claramente dónde podemos mantener la temperatura y a qué precio (ruido).

No obstante, seguro que mis resultados se pueden mejorar de algún modo.

Os dejo otro enlace muy interesante en el que el autor apunta claramente a esto que digo como el principal problema de las consolas FAT. http://flake.tweakblogs.net/blog/10754/ ... -3-cooling

Qué opináis al respecto ?
alfax escribió:Yo estoy de acuerdo con kristian, parece que tu PS3 esta en el limite y podria cascar en cualquier momento... debes tener alguna bolita de las soldaduras BGA que le ha salido una grieta, o se ha recalentado y se ha vuelto a enfriar solidificando de forma rara (con burbujitas o incrustaciones de residuos)
Cuando pasa eso las conexiones pueden funcionar bien siempre que estes en temperaturas bajas... pero si pasas de X temperatura empieza a fallar
Quiza la hayan hecho un reflow y no ha quedado bien del todo... o quiza no la han hecho nada y esta empezando a fallar porque ha tenido mucho uso

El fallo grafico del last of us es porque es uno de los juegos que calientan mas la PS3... al ser fallo grafico apunta al RSX
Y el GOW 3 con fallos de audio... supongo (aunque no se) que es otro de los que calientan la PS3, al estar hecho por sony seguro que exprimen bien la PS3... el audio creo que tambien se procesa con el RSX... asi que otra vez apunta a que el problema esta en el RSX

En este punto, la unica solucion definitiva es hacerla un reballing (o un reflow, pero esto es un poco como una loteria)
Pero la consola funciona de momento asi que es mejor no enredar con ella... lo mejor que puedes hacer es asegurarte que esta fresquita y empezar a hacerte a la idea que en cualquier momento la vas a tener que llevar a hacer reballing

Edit:
No le intentes cambiar la pasta termica 40 veces porque vas a seguir parecido, y no intentes quitarle los IHS porque para hacerlo hay que ejercer un poco de fuerza sobre el CELL y RSX... esa fuerza se la chupan las bolitas de las soldaduras BGA
Si las fuerzas podrias conseguir que la soldadura que tienes "a medias" se rompa definitivamente... asi que es mejor dejarla como esta


ok, gracias por los consejos e iré pensando en el reballing ya que son unos juegasos esos 2 y que seria lo mas aconsejable esperar a que truene o llevarla de una vez?
salu2!!
@alfax


Yo cuando quito el ihs de cell quito toda la goma fijadora de ihs y cell, centro bien el ihs en el bloque de disipacion y coloco la placa de modo que el cell esta boca abajo cuando lo hago, la pasta fija el ihs al bloque perfectamente si montas adecuadamente sin voltear la placa.

Otros no quitan la goma fijadora pero el proceder es el mismo.

Si tu cell se mantiene por debajo de 70 grados jugando y con control fan yo no lo levantaria, te puedes cepillar el cell, mejor practicar primero con placa de desguace
alfax está baneado por "troll"
he estado pensando que, esa silicona selladora que tiene el cell entorno a su encapsulado, podría ser la razón de todos los males en los modelos fat. Precisamente lo que crea es una bolsa de aire caliente, ya que el procesador solamente entra en contacto con el ihs en su parte central...

alguien más opina esto mismo ?
La bolsa esa que dices de aire caliente por culpa del cordon de silicona yo creo que no cuenta mucho

Una forma facil de volver a "pegar" el IHS en su sitio (y que ademas elimina esa bolsa que dices) es echando 4 pegotes de silicona termica en las esquinas (podrias echar el cordon entero rodeandolo pero no es necesario... con las esquinas es suficiente)
Esa silicona termica es facil de encontrar... hay 2 tipos que puedes elegir
Una de color naranja... se usa en los coches para sellar los salpicaderos (esa aguanta 200 grados centigrados si no recuerdo mal)
Otra de color gris clarito... que se usa para sellar la tapa de culata, y el bloque de motor, tubos de escape etc... (esta aguanta muchisima mas temperatura)... Tambien se usa en calefaccion en casas (para sellar tubos de agua o aire calientes, etc)

Cualquiera de esas 2 siliconas es perfecta porque aguantan la temperatura muy bien y no se degradan por el calor
Lo bueno de echar poca (solo los 4 pegotes en las esquinas)... es que la siguiente vez que necesites cambiar la pasta termica es muy facil de "cortar" los 4 pegotes de las esquinas

Edit:
Cuando digo de echar 4 pegotes en las esquinas... me refiero al CELL que solo tiene un "chip" en el centro y nada alrededor... asi que las esquinas estan "disponibles" para echar el pegote
Pero en el RSX las esquinas estan ocupadas por los 4 chips de la ram del RSX.... asi que los 4 pegotes no pueden ir en las esquinas... deben ir entre los chips de ram, no sobre ellos
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Sandungas, viendo la tremenda temperatura que es capaz de general el cell, ese espacio vacío creado por el cordón de silicona que tiene, estoy seguro que contribuye a aumentar la temperatura aún más. Es justo eso lo que la pasta térmica evita, que se fomen bolsas de aire por las cuales el calor se propaga peor.

Mira este vídeo: https://www.youtube.com/watch?v=_RYSnYL ... 3445881501

en él, hay un comentario de alguien que dice haber quitado el cordón de silicona y que notó un bajón importante en la temperatura del cell:

Shea Ribbster
Thanks for the reply buddy!

Tried a couple days ago... took apart, cleaned, reapplied thermal paste, added cardboard for a little more pressure, still no luck. Little bit better at 68*c idle. Took apart again, removed ALL glue from IHS and CPU, reused cardboard for extra pressure, and now 53* idle, 59* in-game with control fan utility on payload mode. My living room is 26-28*c in the afternoon at this time of year with the sunlight....TOO HOT! (Tucson, AZ, USA)

I'm wondering how these machines were assembled at the IHS stage. Robotic?? I feel like the silicone was keeping the IHS from making good contact all around the die, maybe a bit too high. There were a lot of air bubbles in the glue on this one. After adding pressure the first time, and taking it apart afterwards, I could finally see good contact in the thermal grease.


Me parece que intentaré hacer lo que tú has comentado, lo de poner pegotes pequeños en las esquinas. Incluso me estoy planteado el no usar IHS. Sería interesante saber si la temperatura es más baja o más alta sin usar IHS.
Alguien lo ha probado?
Y otro detalle, llegados a ese punto, está clarísimo que si nos buscamos unas chapas de cobre y descartamos los IHS originales, la temperatura tiene que bajar algo, sí o sí. Insisto, alguien lo ha probado ? se venden chapas de esas por ahí.

Sandugas, otro detalle. Tú sabes si los chips de memoria que están en las esquinas del RSX, si tienen pasta térmica en contacto con el IHS ?
alfax escribió:Sandungas, viendo la tremenda temperatura que es capaz de general el cell, ese espacio vacío creado por el cordón de silicona que tiene, estoy seguro que contribuye a aumentar la temperatura aún más. Es justo eso lo que la pasta térmica evita, que se fomen bolsas de aire por las cuales el calor se propaga peor.

Mira este vídeo: https://www.youtube.com/watch?v=_RYSnYL ... 3445881501

en él, hay un comentario de alguien que dice haber quitado el cordón de silicona y que notó un bajón importante en la temperatura del cell:

Shea Ribbster
Thanks for the reply buddy!

Tried a couple days ago... took apart, cleaned, reapplied thermal paste, added cardboard for a little more pressure, still no luck. Little bit better at 68*c idle. Took apart again, removed ALL glue from IHS and CPU, reused cardboard for extra pressure, and now 53* idle, 59* in-game with control fan utility on payload mode. My living room is 26-28*c in the afternoon at this time of year with the sunlight....TOO HOT! (Tucson, AZ, USA)

I'm wondering how these machines were assembled at the IHS stage. Robotic?? I feel like the silicone was keeping the IHS from making good contact all around the die, maybe a bit too high. There were a lot of air bubbles in the glue on this one. After adding pressure the first time, and taking it apart afterwards, I could finally see good contact in the thermal grease.


Me parece que intentaré hacer lo que tú has comentado, lo de poner pegotes pequeños en las esquinas. Incluso me estoy planteado el no usar IHS. Sería interesante saber si la temperatura es más baja o más alta sin usar IHS.
Alguien lo ha probado?
Y otro detalle, llegados a ese punto, está clarísimo que si nos buscamos unas chapas de cobre y descartamos los IHS originales, la temperatura tiene que bajar algo, sí o sí. Insisto, alguien lo ha probado ? se venden chapas de esas por ahí.

Sandugas, otro detalle. Tú sabes si los chips de memoria que están en las esquinas del RSX, si tienen pasta térmica en contacto con el IHS ?

Lo primero que pones, lo que yo entiendo es que le parecio que la silicona estaba "empujando" al IHS hacia arriba
Quiza en fabrica le echaron un cordon de silicona demasiado gordo y no apretaron el IHS
No se si eso sera verdad y si es normal que pase en otras

El cobre se considera el mejor material para transmitir el calor (en los disipadores mas caros siempre hay tubos de cobre con gas/liquido dentro)
El material es perfecto... pero el problema es lo que dije antes que es muy facil que se deforme... y si el lado que toca con el dispador de alumino no es plano entonces es una cagada

En el RSX los chips que estan en las esquinas estan un pelin mas bajos que el chip del centro (es cuestion de 1 milimetro o 2... lo suficiente para qe no esten alienados todos)
Asi que el IHS en realidad solo toca con el del centro... para que los de las esquinas transmitan el calor bien hay que ponerles una pasta termica espesa que rellene el "hueco"


Por cierto... una cosa que veo que no has nombrado es hacerle un "lapping" a las superficies del disipador de aluminio
Se hace con lijas de agua puliendolo hasta que queda como un espejo, esta foto la he hecho yo, es el disipador de mi CECH-25xx XD
Imagen
Si comparas como era la superficie originalmente se te caen las lagrimas... este modelo tiene unos surcos que parece que lo han estado arando para plantar patatas
Imagen
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muy buen a idea sandungas.

De momento estoy detenido para quitar el ihs del cell. La silicona está muy dura y no consigo cortarla. Con el RSX no he tenido problema alguno....
Tendré que buscar algo que me ayude a cortar esa silicona. Con una cuchilla de afeitar no ha sido posible cortarla.

Por cierto, he raspado un poco en el ihs del RSX y creo que es de cobre en realidad. Supongo que el cell será igual.
Por cierto... los IHS tambien se pueden hacer "lapping" con ellos
Para eso primero hay que quitarlos de la PS3... y luego pulirlos
Pero si te decides a hacerlo busca en google como se hace un "lapping"... es facil pero hay que usar un par de trucos

La teoria del lapping consiste en que cuanto mas planas sean las superficies que tocan unas con otras.... mejor se transmite el calor entre ellas
Y aunque a simple vista no lo podamos apreciar... esto de la planaridad hay que hacerlo con una precision de microscopio
Mas superficie de contacto entre 2 piezas que se tocan = mejor transmision de calor entre ellas
alfax está baneado por "troll"
con ese nivel de pulido, poca pasta térmica usas entre las dos superficies.
Sandungas me puedes decir a qué temperaturas trabaja tu consola ?
alfax, si algunas vez incursaste el camino del overclocking en su época dorada, por allá 2005, cuando estaban la pelea entre los Ahtlon XP y los viejos P4, no se si recordaras que algunas personas, incluyendome se chapiaron el procesador o el core. Si le quitas el IHS al procesador de la PS3 y no se lo vuelves a montar, es muy posible que te chapes el procesador en el proceso de montaje o apretado de los disipadores.

La idea que menciono sandungas sobre el lapping del IHS, es buena idea, pero tendrás que hacer lo mismo al disipador también, y los mejores resultados es cuando quede como un espejo.

Yo tengo mi ps3 desarmada ahora mismo. Cuando pueda, voy a ponerle pasta térmica liquida a los cpus inside y mx2 afuera, para ver como se comporta las temperaturas.

Por cierto, hablando de esto ultimo, he visto que tienes una diferencia muy grande de temperaturas, si mal no recuerdo, la diferencia recomendable, era de 4 a 5 grados entre los dos chips.
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pues date cuenta de que he usado varias cosas para tratar de mejorar las temperaturas. Solamente me falta quitar el ihs del cell para ver de cambiar la pasta allí. Por cierto, el tema del poner o no poner los ihs, pues no sé que será mejor. Pero lo que si que me parece es que esos ihs son en realidad de cobre. Por lo tanto malos no deben de ser.
1985a escribió:La idea que menciono sandungas sobre el lapping del IHS, es buena idea, pero tendrás que hacer lo mismo al disipador también, y los mejores resultados es cuando quede como un espejo.

Si, lo ideal es hacerselo a las 2 superficies.... el IHS por arriba.... y el disipador por abajo
Asi tocan las 2 superficies de espejo una contra la otra
Yo no me atrevi a quitar los IHS... asi que solo tengo el disipador lapeado... me faltan los IHS pero bueno esta mejor que de fabrica

1985a escribió:Por cierto, hablando de esto ultimo, he visto que tienes una diferencia muy grande de temperaturas, si mal no recuerdo, la diferencia recomendable, era de 4 a 5 grados entre los dos chips.

Totalmente de acuerdo, yo en una slim he podido comprobar que la diferencia entre ellos es alrededor de 5º como maximo (aunque la mayoria del tiempo la diferencia es solo 2º o asi)
En una fat puede ser diferente, supongo que tambien depende del modelo de PS3... aunque en todos los mdoelos de PS3 estan los 2 muy cerca el uno del otro, asi que esa diferencia de temperatura entre ellos deberia ser parecida para todos los modelos de PS3 (siempre y cuando tomes las medidas en un punto donde las temperaturas esten estabilizadas, claro)

Pero en el caso de alfax la diferencia de temperatura entre ellos parece demasiada... asi que seguramente tiene la pasta seca debajo del que muestra temperaturas mas altas (tiene el CELL 13º mas arriba que el RSX y eso no parece normal)

alfax escribió:pues date cuenta de que he usado varias cosas para tratar de mejorar las temperaturas. Solamente me falta quitar el ihs del cell para ver de cambiar la pasta allí. Por cierto, el tema del poner o no poner los ihs, pues no sé que será mejor. Pero lo que si que me parece es que esos ihs son en realidad de cobre. Por lo tanto malos no deben de ser.

Haz el lapping de los IHS... ya que los has quitado (que es lo mas dificil) solo te queda pulirlos (que es lo facil)
Se hace con un cristal (el cristal se usa como superficie de trabajo ya que es perfectamente plano)
Sobre el cristal se pone un papel de lija de agua y lo pegas con cinta en los bordes para que no se mueva
Luego le echas unas gotitas de agua sobe el papel de lija..... y coges el IHS y lo empiezas a mover sobre la lija en circulos
Primero con lijas mas "bastas" y apretando poco.... luego cambias a lijas mas finas y vas apretando mas
Se tardan 15 o 20 minutos pero es facil si sabes como hacerlo. Solo necesitas comprar unos papeles de lija de agua apropiados (la lija que se usa al final para darle el brillo de espejo es muy fina y no la vas a encontrar facilmente en tiendas)
Y si alguien me lee y se decide a hacerlo.... buscar videos en internet o algunas paginas donde lo expliquen, es lo mismo que se hace con los PC

alfax escribió:con ese nivel de pulido, poca pasta térmica usas entre las dos superficies.
Sandungas me puedes decir a qué temperaturas trabaja tu consola ?

Para extender la pasta termica uso el metodo de la tarjeta de credito, con un plastico transparente asi veo debajo de ella (como si estuvieras untando mantequilla en una tostada)
Con la tarjeta intento dejar la minima cantidad posible de pasta, cubriendo toda la superficie del IHS
Y despues de eso, echo un poquito de pasta termica en el centro... pero muy poco (este es el metodo del grano de arroz)... solo que yo echo poquisimo en el centro porque ya tengo toda la superficie del IHS cubierta
Asi que uso 2 metodos combinados... el de la tarjeta de credito, y el del grano de arroz

En realidad el del grano de arroz no deberia hacerlo (porque el de la tarjeta de credito es mejor y deberia ser suficiente por si mismo)... lo que pasa es que en la maldita PS3 las piezas no encajan perfectamente y no me fio
Asi que ante la duda... echo mas de lo que seria necesario... y si se sale un poco por los bordes me da igual porque uso MX-4 que no es conductor de la electricidad (asi que no hay peligro de hacer cortos)

En cuanto a la temperatura de mi CECH-25xx... creo que no os va a servir para hacer comparaciones... porque le he hecho varios mods para mejorar la temperatura, pero la pasta debajo de los IHS no se la he cambiado (y tampoco los he lapeado)
Hace poco compre un adaptador que se pone en el conector del ventilador y lo acelera, por eso ya no uso fancontroll ni ningun control del fan por software (tengo control del fan por hardware que es mejor)
Estoy sobre 60º y eso que es verano... pero se que puedo mejorarlo si quito los IHS, cambio pasta debajo de ellos y los lapeo
No se en que estado tengo la pasta termica debajo de mis IHS... asi que no se cuanto podria mejorar
Buenas tardes,

Perdón por entrometerme en la conversación, pero aprovechando que tenéis experiencia con las temperaturas de las FAT me gustaría preguntaros un par de cosillas. Veréis, tengo una PS3 de 60GB (ahora 750 por cambio de disco duro). Siempre la he tenido bastante parada debido a que estaba ocupado con mis estudios y puedo decir que tan solo he jugado con ella cuando ya habían aparecido los CFW y por tanto los diferentes Control Fan y carga de juegos desde disco duro. Tanto el lector de BR como su controladora imagino que no han sufrido ya que apenas he jugado con BRs. Además hace un año y poco cambié la pasta térmica por una MX2, cosa que hizo que los ventiladores ya de por sí acelerados por el Control Fan disminuyeran un poco su ritmo. Sí, la tengo muy mimada :p

Puestos en situación aquí viene el asunto. Hace un mes o así jugando al Beyond Two Souls (ahora que ya puedo jugar más) en un momento del juego la pantalla se llenó de polígonos de colores, podía seguir jugando pese a la imagen completamente deformada. Lo atribuí a un error de lectura del disco duro externo pues cuando reinicié la PS3 todo volvió a la normalidad. Pues ayer intenté poner el LA Noire y durante la cinemática los ventiladores se pusieron como un avión, entonces justo cuando iba a empezar la partida la PS3 se apagó de golpe, quedándose la luz roja parpadeando. Suelo jugar solamente a emuladores retro y estos funcionan sin problemas, pero me he fijado que los ventiladores van más acelerados de lo normal cosa que atribuía al verano. Si a eso le sumamos que utilizo Webman y que lo tengo configurado para que la temperatura del cell no baje de 60º... ¿qué es lo que está provocando que los ventiladores no den abasto en cuanto les exiges un mínimo a los procesadores? Es decir, a pesar de tener los ventiladores trabajando a tope los procesadores toman temperaturas >70 que provocan la luz roja. ¬_¬

A ver si me podéis aconsejar, no se si hacerle el palo de helado o si no servirá de nada porque me temo que son los procesadores los que se sobrecalientan solos. ¿Es posible que la soldadura de los procesadores haya cascado habiendo utilizado siempre la PS3 con Control Fan limitado a 60º? Quizá ese límite es muy bestia y la PS3 no le puede dar tanta velocidad a los ventiladores y por eso se calienta? :-?

Muchas gracias a todos por vuestro tiempo y perdón por el tocho. [beer]
alfax está baneado por "troll"
está claro para mi. Hay falsos contactos debajo del cell producidos por sobre-temperatura.
JuRaSSiCBoY escribió:Buenas tardes,...



la respuesta a tu problema es la que di a otro usuario en éste hilo anteriormente viewtopic.php?p=1739608589
kristian696969 escribió:
JuRaSSiCBoY escribió:Buenas tardes,...



la respuesta a tu problema es la que di a otro usuario en éste hilo anteriormente viewtopic.php?p=1739608589
alfax escribió:está claro para mi. Hay falsos contactos debajo del cell producidos por sobre-temperatura.


Muchas gracias a ambos, entonces hay que hacer un reballing si o si. Lo raro es que jamás han pasado de 60º según el medidor de temperatura de Webman. En fin, ¿podéis aconsejarme un lugar confiable cerca de Barcelona?

Saludos!
Mi fat de 60gb retro sin control fan la CPU se pone a 75ºy el RSX en unos 65º solo en el XMB, sin jugar, en cambio, con el core control fan la CPU se queda en 64º y el RSX en 58º, y nunca la he abierto ni le he cambiado la pasta térmica.

Sin la scene ya hubiese petado hace tiempo, en cambio, ahora sigue funcionando perfectamente.

Saludos y ¡¡¡¡VIVA LA SCENE!!!!
alfax está baneado por "troll"
Aracnoid, es justo lo que yo vengo diciendo. A Sony le importó más que no metiese ruido, y que trabajase muy caliente. Muy probablemente metieron la obsolescencia en esta consola de esa forma.

Está bastante claro que a ese modelo de la consola hay que hacerlo todas y cada una de las operaciones de las que estamos hablando.

- Pasta térmica nueva sobre los IHS o heatspreader
- Palo debajo del cell
- Lapping en los dos disipadores
- Pasta térmica nueva debajo de los IHS o heatspreader
- Ventilador NMB MAT 19 aspas
- CFW, vital para poder usar Iris Manager y su control fan.

Respecto del Iris Manager, yo recomiendo el fork de Slash, Play Manager, que tiene unos perfiles de control sobre el ventilador muy interesantes que van desde menos agresivo a más agresivo.

Y aún así, no estoy muy seguro de que todo esto sea suficiente....
@Sandungas muchas gracias colega por traer nuevas ideas a esto de controlar la temperatura de la consola con eso del lapping que no lo sabia. Te explico mi primera PS3 fue una fat 60gb la cual a día de hoy todavía tengo y esta fue la primera consola que use homebrew en ella con los famosos usb jailbreak, luego Kmeaw, etc. La cosa es que desde hace ya bastante tiempo le quite el CFW a esta y esa la tengo para todo lo oficial u original. Esta ya paso por un YLOD hace bastante tiempo de ahí que me comprara la primera Slim y esta fat la pasara por un reballing. El reballing me duro lo suyo pero tarde o temprano le paso lo inevitable otro YLOD. Y mas que nada cansado por la inversion del reballing que me costo lo suyo para su epoca se me ocurrió hacerle el remedio "chapusa" de : reflow, cambio de pasta termica (MX-4) dentro y fuera de los IHS, método del palo, las famosas placas de cobre para dar mas presión entre disipador, y IHS, mod de potensiometro para el fan y el uso de un termometro que le coloque físico para registrar temperaturas porque por software no puedo. El fan de mi PS3 por suerte lo trajo de fabrica de 19 aspas así que con eso no tube ningún problema. Bueno con este método me revivió la consola hasta el día de hoy y sigo dándole caña para el vicio online cuando se me trepa el mono de dar unos tiros.

Ahora la pregunta es la siguiente le tengo que dar mantenimiento porque ya le toca y quisiera cambiar el mod del potenciometro chapusa que le tengo por algo que vi en uno de tus mensajes hace algun tiempo y quiero comprar para instalar en esta. Según entiendo tu lo utilizas y dices que hace su trabajo a perfeccion. Me refiero a esto en especifico :

Imagen

Ahora estuve leyendo y no me queda muy claro como trabaja si es fijo o se ajusta según temperatura. La cosa es que quisiera mas información de como trabaja y como te a funcionado en todo este tiempo. Con lo que me digas pasare de una a comprarlo si me convence y ya que voy abrir la PS3 para mantenimiento pues de vez cambio lo que haga falta.

Tambien voy a practicarle el llamado lapping que hablas cosa que no sabia para cuando este en el proceso de mantenimiento de una vez a ver como mejora la cosa.

Espero puedas orientarme sobre eso y perdona el tocho de comentario.

Un saludo !
Faxtron escribió:Ahora la pregunta es la siguiente le tengo que dar mantenimiento porque ya le toca y quisiera cambiar el mod del potenciometro chapusa que le tengo por algo que vi en uno de tus mensajes hace algun tiempo y quiero comprar para instalar en esta. Según entiendo tu lo utilizas y dices que hace su trabajo a perfeccion. Me refiero a esto en especifico :

Imagen

Ahora estuve leyendo y no me queda muy claro como trabaja si es fijo o se ajusta según temperatura. La cosa es que quisiera mas información de como trabaja y como te a funcionado en todo este tiempo. Con lo que me digas pasare de una a comprarlo si me convence y ya que voy abrir la PS3 para mantenimiento pues de vez cambio lo que haga falta.

Tambien voy a practicarle el llamado lapping que hablas cosa que no sabia para cuando este en el proceso de mantenimiento de una vez a ver como mejora la cosa.

Espero puedas orientarme sobre eso y perdona el tocho de comentario.

Un saludo !

Pues lo recomiendo 100% para cualquier PS3, me fastidia que sea un producto a la venta pero solo puedo hablar bien de el (aunque pense en destripar el mio para analizar el circuito y los componentes y publicarlo todo en la wiki para fabricarlo en casa)
En pocas palabras... lo bueno que tiene es que toma la señal de velocidad que manda el chip SYSCON y la amplifica (ese porcentage de amplificacion es regulable, lo eliges girando el potenciometro)
Es decir... que el syscon sigue controlando las velocidades de forma "normal" haciendo todos los cambios de velocidad con los valores de fabrica y haciendo calculos del tiempo que modifican esas velocidades para reducir ruidos (esto se nota mucho mas en slim que en fat, porque las slim tienen muchos cambios de velocidades y las fat solo 2 o 3)

En comparacion con el mod del potenciometro que tenias antes.... tu eliges la velocidad con el potenciometro, girandolo con la mano, y esa velocidad queda ajustada de forma permanente, es decir se corta la comunicacion con el SYSCON
Lo malo es que no puedes saber cuanta velocidad necesitas exactamente... y si la pones demasiado baja el syscon no va a poder acelerar el ventilador... tu nisiquiera te vas a dar cuenta porque como no se regula automaticamente el ruido siempre es el mismo desde que se enciende la PS3 hasta que se apaga y se va a recalentar (aunque tu tenias el termometro para evitar esto... pero esto del termotemetro esta abierto al fallo humano, si se te olvida mirarlo se podria liar parda, heheheh)

En comparacion con los controles de fan por software... hay varias diferencias:
- por software los cambios de velocidad se hacen de forma inmediata al subir o bajar de una determinada temperatura (aunque esto lo corrigio estwald no hace mucho)
El syscon no hace el cambio de forma inmediata... usa algun tipo de algoritmo para redudir el ruido... y esto se nota especialmente cuando la temperatura esta bajando (cuando baja el syscon no reduce la velocidad.... la mantiene bastante tiempo porque lo mas probable que que va a pasar cuando la temperatura baja es que va a volver a subir... es decir esto esta eliminando los picos de temperatura que pasan durante el juego)
-por software solo hay 4 cambios de temperatura... esto en fat esta bien porque intenta imitar el numero de cambios que tienen las fat de fabrica... pero en slim no es suficiente porque tienen muchos mas cambios
-por software no funciona cuando ejecutas un juego de PS2
-por software hay un exceso del uso de syscalls... y eso crea errores de audio en muchos juegos
-por software tienes que preocuparte de encontrar un backup manager que lo soporte, o instalar el SM de estwald
-por software tienes que configurarlo manualmente, tienes que cambiar esa configuracion para la epoca del año o la temperatura ambiente (aunque esto al final nadie lo hace supongo, yo al menos no lo hago)
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En cuanto al lapping...
Si has desmontado los IHS y tienes forma facil de volverlos a desmontar yo los lapearia sin dudarlo
Aunque luego no vayas a lapear el disipador... solo con los IHS ya ganarias algo

De todas maneras ten en cuenta que haciendo el lapping solo vas a reducir unos pocos grados... 3º o 4º con suerte

El disipador de las fat no se bien su forma... pero hay una cosa comun en todos los disipadores de PS3, y es que el bloque de metal que toca con el CELL esta separado del otro bloque de metal que toca el RSX (uno de ellos esta fijo en la estructura, pero el otro tiene libertad para moverse un poco arriba y abajo)
Eso es porque el CELL y el RSX podrian estar a diferente altura (al ser una cuestion de mucha precision se considera que siempre estan a diferente altura, asi no se fuerzan)

Por eso... la tecnica para lapearlos es hacerlo de forma separada... primero uno y luego el otro
Ten en cuenta que son superficies diferentes (pero las 2 deben ser perfectamente planas por separado)

Yo lo que hice fue desmontar primero la cubierta de plastico para poder manejarlo bien (hay que romper unos palitos de plastico que estan fundidos... nada importante luego lo selle todo con silicona)
Una vez puedas acceder a todas las partes de metal... tienes que identificar cual es la que se mueve... a esa tienes que ponerle alguna pieza que la "empuje" hacia afuera y dejarla en esa posicion bien fija

De esa manera tienes ese disipador facil para lapearlo porque esta mas asomado (el otro lo puedes cubrir con cinta porque no lo vas a lapear ahora)

Creo recordar que yo lo hice al reves, primero el dificil (el que esta fijo a la estructura) y luego el facil (el que se mueve)

Ahhh, y por cierto, yo use una bolsa de plastico cubriendo todo el disipador completo de metal (excepto lo que iba a lapear)... porque se ensucia mucho... tienes que estar echando gotas de agua al papel de lija y con el polvo de aluminio que sale se crea una pasta gris que cuesta mucho limpiarla, haciendo esto te vas a ensuciar las manos mucho, y todo lo que toques lo vas a manchar
@Sandungas Muchas gracias ya me queda todo mas claro voy a comprar el mod del fan hoy mismo y voy a pedir dos tengo varias PS3 dos de ellas Slim 2501A con CFW y dos oficiales entre ellas la fat la que mas cariño [amor] le tengo. El mod se los voy a instalar a las oficiales por ahora.

En cuanto al lapping dices que baja la temperatura en unos 3 a 4 grados me parece perfecto algo que baje es algo con que me baje 3 mas ya estoy contento. Esos 3 en estos casos hace la diferencia. En cuanto al proceso vi algunos videos de youtube usuarios que lo hacían en PC. En cuanto al PS3 tengo la idea pero con eso que me dices no me queda muy claro tratare de buscar un poco de mas informacion para hacerlo correctamente. Me gusta tener el concepto siempre lo mas claro posible antes de mover un dedo para evitar montar un lio. Vamos me refiero a que uno segun me dices se encuentra mas bajo que el otro y no quiero desnivelar la cosa no sea que en vez de ayudar a ganar en bajar grados haga todo lo contrario en alguno de ellos en especial el cell que se pone de infierno. De todos modos tambien le tengo como ya te dije las placas de cobre para ganar en presion entre el IHS y el disipador que me ayuda bastante y el metodo del palo,pero con todo y eso no quiero pasarme con el proceso.

Si me puedes dar enlace algún buen video que muestre el proceso mejor porque busque en youtube y lo que me sale es de PC y no de PS3 te lo voy agradecer. Me refiero uno que lo haga en el disipador no en los IHS. Si no hay no pasa nada entonces sera leer alguillo mas en internet o donde encuentre con relacion a lo que hablas para a la hora de pulirlos no me vaya a pasar y hacer mas mal que bien. El disipador de PS3 es grande y no me queda claro como hacerlo individual con cada uno ya que en youtube lo muestran frotando el disipador en vertical contra la hoja de lija al de PC que es uno solo y al de PS3 estar los dos practicamente juntos pues no se como seria. Al final seria frotarlos en circulos como dices pero como ? Contra la lija y la superficie directo o la lija hacia cada parte por individual ?

Con los IHS como los saque hace mucho no tengo dudas o problemas. De hecho yo los puse otra vez sin ninguna silicona la misma pasta termica los mantuvo en su lugar asi que sacarlos esta vez sera facil sin tener que hacer ninguna fuerza. Eso si debo tratarla con cariño que ya esta esta algo tocadita con el tiempo y no quiero romper alguna soldadura. Con estos IHS me imagino estare haciendolo como lo vi en uno de los videos de Youtube pegar la lija a usar en el cristal, hechar algunas gotas de agua, frotar en vertical e ir cambiando de lija hasta pulirlos y dejarlos brillosos.

Nada para no hacer el mensaje mas largo te agradezco toda tu ayuda en serio ya estaré comentando como termine el proceso para cuando lo tenga mas claro y lo termine.
Antes de que existiera el Fan control por software, yo había comprado este, porque me pareció fácil de usar.

PS3 Fan Cooling MOD - Dual mode DIGITAL (YLOD) - PS360

Este es el mismo modelo que tengo.
Imagen
https://www.youtube.com/watch?v=9egve4vFVQo

Tiene, dos modos de operaciones, manual y automático. En automático, trabaja en conjunto con el SYSCON y en manual, tu eres quien eliges la velocidad. Cuenta con tres modos de velocidad en manual, desde un 15% hasta un 45% de la velocidad total del FAN.

Decir, que este producto, mantuvo mi consola a salvo, hasta que un día Estwald, hizo un post sobre investigaciones que llevaba haciendo para controlar el FAN de la ps3, hasta que días después, salio la aplicación por software.

Aun, conservo ese pequeño modulo, y solo lo uso, cuando tengo que cambiar de FW, o cambiar el HD de la ps3, para que esta en ningún momento se vea maltratada por el calor.
@faxtron no creo que vayas a encontrar ningun video haciendo lapping al disipador de PS3, al menos yo no lo encontre
En realidad la tecnica es la misma que en PC (asi que mira muchos videos de como se hace en PC porque es lo mismo), pero la gran diferencia es que el disipador de PS3 tiene 2 superficies que hay que lapear por separado

Uno de los bloques de aluminio es el que se mueve arriba y abajo... ese es el facil... porque como dije antes puedes ponerle una especie de "cuñas" por detras para que quede mas afuera
En esa posicion (y con las cuñas bien sujetas) es cuando lo puedes lapear bien porque queda en una posicion mas "afuera" que el otro
No se como explicarlo, la verdad... es dificil de explicar... pero la idea es desalinear las 2 superficies... asi puedes lapear la superficie mas externa sin tocar la otra

Y el otro bloque de metal que no se mueve... eso es lo dificil ya que no puedes quitar al otro del medio, va a estar ahi estorbando
Yo creo recordar que lo hice colocando la lija en el borde del cristal (asi pude lapear el bloque de metal que esta fijo, mientras que el otro queda en el aire sin tocar nada)


@alfax, creo que deberias pedir a algun moderador que mueva este hilo al subforo de "Modchips y Softmods"... porque al final hemos acabado hablando de hardware :D
@1985a Gracias por el dato voy a echarle un ojo tambien a ese a ver pero llegue tarde ya mande a buscar dos del modelo que Sandungas nos trajo.

@Sandungas Ya estare estudiando la cosa un poco mas en lo que me llegan las piezas del mod y con lo que ya me dejaste saber no creo tenga problemas en hacerlo. Lo tengo ya bastante claro como le voy a entrar. Gracias otra vez por toda la ayuda. [beer]
alfax está baneado por "troll"
Amigos, he estado practicando con una ps3 fat 40 para ver de sacar el ihs del cell y aprender a hacerlo. Ese modelo de consola fue el inmediatamente siguiente al fat 60 y tenía también mucha sobre-temperatura ya que se averiaban con mucha frecuencia al parecer. Yo mismo había conseguido reparar esta placa con la que he querido practicar ya que, extraer el ihs del RSX es relativamente fácil, pero el del cell NO! y sin la herramienta adecuado es fácil dañar la superficie y encapsulado del cell. Y esa cola térmica aplicada en cordón al rededor del cell es muy DURA !

Una vez que conseguí acceder al cell, pude comprobar que efectivamente la pasta térmica que estaba debajo es lo peor de lo peor ! de hecho estaba completamente seca. Por lo tanto me imagino que en la fat 60 será probablemente aún peor. La primera vez que cambié la pasta a la fat 60 hace unos años, lo que me encontré encima de los dos ihs era cemento puro y encima mal distribuido. Seguramente debajo de los ihs haya exactamente el mismo tipo.

Sandungas, tienes razón en lo que dices de los anclajes de los disipadores de fat 60. El del cell es 'movible' mientras que el del RSX es fijo en chasis. En el modelo fat 40 ya son fijos en chasis los dos.

Yo creo que el hilo está mejor en 'Scene' ya que las soluciones aportadas y procedimientos son proporcionados por todos nosotros, o sea, la Scene.

Sandungas: me estoy planteando seriamente el lapping, pero me gustaría ver alguna pequeña comparativa primero de 'temperatura antes del lapping, y temperatura después de hacerlo'.

Respecto de esos controles de fan por pequeños módulos o por potenciómetros. No. Nada mejor que el control fan de iris manager, o, los perfiles de Play Manager que me han gustado muchísimo.
Y dale con decir "fat 40gb" o "fat 60gb"... eso no es el modelo de PS3, asi no sabemos de que modelo estas hablando :-|
Hay 3 modelos diferentes de PS3 que son "fat 40gb". Y otros 2 modelos de PS3 que son "fat 60gb"
Yo aun no se cual es la tuya, te lo pregunte en otro mensaje y lo unico que me dijiste es que era una CECH (te falto decir la letra que viene despues)
Mira esta tabla http://www.psdevwiki.com/ps3/Talk:SKU_Models


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Editado 1 de septembre 2015

@Faxtron @alfax como tengo un disipador de PS3 slim desmontado os he hecho unas fotos para que entendais lo que dije de como poner las "cuñas" por detras para hacerle lapping


Esta es la posicion original... se puede ver que el bloque de aluminio de la izquierda (para el CELL) esta pegado a la estructura de metal (con algun tipo de pegamento termico cutre)... y el bloque de aluminio de la derecha (para el RSX) no esta fijo... esta sujeto por unas piezas de metal que no se ven en la foto que le permiten moverse arriba o abajo unos milimetros
Imagen

Aqui le he puesto unas piezas de plastico al bloque de la derecha para levantarlo por encima del otro
Imagen
alfax está baneado por "troll"
Sandugas digo genéricamente fat 60, es una CECHC europea.
Ok, una CECHC :), menos mal que has escrito, porque no podia poner 2 mensajes seguidos y queria explicar eso del lapping y del disipador que se mueve

En la primera foto de mi mensaje anterior veis que el de la derecha (que es el que se mueve) esta un poco hacia arriba... como 1 milimetro ?
Esa no es la posicion normal... en realidad se puede empujar mas hacia abajo

Si lo empujas hacia abajo su superficie queda desalineada y por debajo del de la izquierda... lo tienes que dejar ahi fijo y cubres su superficie con cinta... asi puedes lapear el de la izquierda [oki]

Una vez has lapeado el de la izquierda lo cubres con cinta (para no arañarlo mientras lapeas el de la derecha)... y al de la derecha le pones las piezas a los lados como en la foto 2 que lo empujan hacia arriba y hacen que quede por encima del de la izquierda... en esa posicion lapeas el de la derecha [oki]

De esta forma puedes usar el metodo de las lijas y el cristal para hacerles lapping por separado
Cuando has acabado con las lijas y el cristal.... puedes usar algodon y pasta para pulir plata frotando en circulos... asi les das el acabado de espejo

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Esto deberia ser asi en todos los modelos de PS3. Esta pensado para que las piezas de metal se "adapten" a la placa base sin dañarla.. siempre deberia haber uno de los bloques de metal que se puede mover y se puede "desalinear" del otro

Aunque @alfax tu has dicho que encontraste uno que no se mueve... estas seguro de eso ?... y era el de tu CECHC ?
Quizas los 4 primeros modelos de PS3: CECHA, CECHB, CECHC, CECHE son la excepccion y en esos estan los 2 bloques de metal pegados ?
alfax está baneado por "troll"
si, pero el modelo de los que no se mueven era en una fat 40 modelo G me parece. En ese modelo había un abaratamiento brutal solamente en todo el bloque de los disipadores. Incluso pusieron solamente 1 conducto de cobre cruzando los dos disipadores en lugar de los 2 en RSX y 3 en CELL de la fat 60 cechc.
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