Microsoft detalla la arquitectura interna de Xbox One

Las especificaciones técnicas y el hardware de Xbox One ya eran conocidas, pero Microsoft ha aprovechado el evento Hot Chips sobre procesadores de alto rendimiento para dar a conocer más detalles sobre la arquitectura implementada en su consola. Lo ha hecho a través de una conferencia titulada "XBOX One Silicon" y se ha centrado sobre todo en el System-on-Chip (SoC) que combina la CPU y la GPU.

Este chip, fabricado por TSMC con tecnología 28HPM (28nm y high performance for mobile applications), tiene una superficie de 363mm cuadrados y 5.000 millones de transistores, pudiendo funcionar con solo el 2,5% de potencia para un ahorro energético máximo.



Otra información importante revelada son los diferentes anchos de banda de los buses. Así, CPU y GPU se conectan a los cuatro módulos DDR3-2133 de 2GB a un total de 68GB/s, mientras que la cache ESRAM de 32MB puede ser accedida hasta a 204GB/s. Además, Microsoft señala que dentro del SoC hay otras 15 unidades de proceso, para funciones auxiliares de la GPU, procesamiento de audio y de entradas/salidas.



El resto de detalles técnicos revelados podéis leerlos en los artículos que han publicado SemiAccurate y ExtremeTech.