Qualcomm está celebrando estos días el Snapdragon Tech Summit, un evento de carácter anual utilizado como trampolín para sus lanzamientos más destacados de cara al próximo año. La primera jornada ha sido dedicada a detallar la revisión de su tecnología de sensor dactilar bajo pantalla, muy mejorada con respecto a la generación anterior, y a dar los primeros detalles de sus próximos chipsets, conocidos como Snapdragon 865 y 765.
El lector recibe el nombre de 3D Sonic Max y utiliza un sistema de ultrasonidos para generar un mapa topográfico de los surcos de la huella dactilar. Esta técnica proporciona una mayor fiabilidad que la clásica identificación mediante una imagen 2D y funciona mucho mejor con dedos húmedos o sucios, pero como demostró en el Samsung Galaxy S10, el funcionamiento de su anterior revisión distaba mucho de estar totalmente pulido.
El nuevo sensor, señala Qualcomm, es mucho más fiable y cuenta con espacio para identificar al usuario no con una, sino con dos huellas dactilares simultáneas. Esto ha hecho necesario el uso de una superficie mucho más grande. Así como el sensor anterior media 4 x 9 mm, el nuevo tiene una superficie de 20 x 30 mm.
Ya no habrá por tanto que "buscar" su posición, pareciéndose en este sentido a los sensores bajo pantalla de tipo clásico más recientes. Asimismo, Qualcomm asegura que espera lograr una tasa de falsos positivos es de uno entre un millón, que supera drásticamente el actual uno entre 50.000 de los sensores convencionales. Esta mayor sensibilidad, unido a la posibilidad de usar dos huellas distintas al mismo tiempo, debería dar más seguridad a las aplicaciones de banca electrónica.
Finalmente, el sensor 3D Sonic Max no presentará problemas con los protectores de pantalla de cristal templado, algo que sí sucedía con la versión anterior.
Según Qualcomm, los primeros teléfonos dotados con esta tecnología llegarán a lo largo del próximo año.
Y además, nuevos Snapdragon 865 y 765
Por otro lado, Qualcomm también ha dado los primeros detalles de los Snapdragon 865 y 765. Se trata casi de un retrato robot de los mismos, puesto que su debut se realizará hoy por la noche durante una sesión especial en el seno de su conferencia para desarrolladores. La información es por ahora muy escasa.
El Snapdragon 865 ha sido someramente descrito como "el doble de mejor" (sic) que el 855, con soporte para grabación de vídeo a 8K con 30 FPS, sistemas de cámara de hasta 200 MP y funciones gaming "de ordenador de sobremesa". Curiosamente no integrará conectividad 5G de serie, precisando un módem externo X55 para tal función.
En cuanto al Snapdragon 765, sabemos que habrá chipsets base y 765G, con esta segunda versión haciendo gala de una GPU más potente para juegos a imagen y semejanza del 730G, también de pretensiones gaming. Aparentemente se trata de una versión recortada del Snapdragon 865, exhibiendo una nueva GPU Adreno 620 y un DSP Hexagon 696. Resulta interesante que este chipset, y no el futuro estandarte de Qualcomm, sí tenga conectividad 5G integrada de serie, utilizando un módem X52.
Los Snapdragon 865 y 765 se estrenarán durante el primer trimestre de 2020.
El lector recibe el nombre de 3D Sonic Max y utiliza un sistema de ultrasonidos para generar un mapa topográfico de los surcos de la huella dactilar. Esta técnica proporciona una mayor fiabilidad que la clásica identificación mediante una imagen 2D y funciona mucho mejor con dedos húmedos o sucios, pero como demostró en el Samsung Galaxy S10, el funcionamiento de su anterior revisión distaba mucho de estar totalmente pulido.
El nuevo sensor, señala Qualcomm, es mucho más fiable y cuenta con espacio para identificar al usuario no con una, sino con dos huellas dactilares simultáneas. Esto ha hecho necesario el uso de una superficie mucho más grande. Así como el sensor anterior media 4 x 9 mm, el nuevo tiene una superficie de 20 x 30 mm.
Ya no habrá por tanto que "buscar" su posición, pareciéndose en este sentido a los sensores bajo pantalla de tipo clásico más recientes. Asimismo, Qualcomm asegura que espera lograr una tasa de falsos positivos es de uno entre un millón, que supera drásticamente el actual uno entre 50.000 de los sensores convencionales. Esta mayor sensibilidad, unido a la posibilidad de usar dos huellas distintas al mismo tiempo, debería dar más seguridad a las aplicaciones de banca electrónica.
Finalmente, el sensor 3D Sonic Max no presentará problemas con los protectores de pantalla de cristal templado, algo que sí sucedía con la versión anterior.
Según Qualcomm, los primeros teléfonos dotados con esta tecnología llegarán a lo largo del próximo año.
Y además, nuevos Snapdragon 865 y 765
Por otro lado, Qualcomm también ha dado los primeros detalles de los Snapdragon 865 y 765. Se trata casi de un retrato robot de los mismos, puesto que su debut se realizará hoy por la noche durante una sesión especial en el seno de su conferencia para desarrolladores. La información es por ahora muy escasa.
El Snapdragon 865 ha sido someramente descrito como "el doble de mejor" (sic) que el 855, con soporte para grabación de vídeo a 8K con 30 FPS, sistemas de cámara de hasta 200 MP y funciones gaming "de ordenador de sobremesa". Curiosamente no integrará conectividad 5G de serie, precisando un módem externo X55 para tal función.
En cuanto al Snapdragon 765, sabemos que habrá chipsets base y 765G, con esta segunda versión haciendo gala de una GPU más potente para juegos a imagen y semejanza del 730G, también de pretensiones gaming. Aparentemente se trata de una versión recortada del Snapdragon 865, exhibiendo una nueva GPU Adreno 620 y un DSP Hexagon 696. Resulta interesante que este chipset, y no el futuro estandarte de Qualcomm, sí tenga conectividad 5G integrada de serie, utilizando un módem X52.
Los Snapdragon 865 y 765 se estrenarán durante el primer trimestre de 2020.
A ver si hay suerte y en próximos iPhone ponen lo de la huella, pero no se yo, con la publicidad que hacen del Face ID no sé si ahora decidirán ponerlo.
Saludos
Déjalos hombre, que todos tenemos derecho a tener insomnio [looco] [sonrisa]
A mí la huella no me acabó de convencer, la probé con un Note 4 y sentía un poco raro el tener que estar pasando el dedo y buscar la posición para no fallar, a lo mejor eran movidas mías, no sé, el caso es que siempre acabo usando PIN :) Espero poder probar este que se puede usar dos dedos a ver si así se me hace más cómodo [+risas] , con el índice y el medio, una sola pasada para abajo. Lo que me interesa es que sea rápido el desbloqueo y seguro obviamente [carcajad]
Saludos [beer]
Un saludos eolianos.
No tiene nada que ver la "experiencia" de los sensores ultrasónicos bajo pantalla que la de los sensores traseros.
A mi los sensores traseros nunca me gustaron porque acababa poniendo el dedazo en la cámara en vez de en el sensor la mitad de las veces [+risas] pero ahora que tengo un S10+ la verdad es que el sensor bajo la pantalla es una gozada (por mucho que en la noticia se deje caer que no funciona muy allá, cosa que al menos en mi caso no es cierta). Es rápido y preciso.
Lo que me llama la atención es lo de usar 2 dedos a la vez, por una parte es evidente que es más seguro pero por otra a mi me da la impresión de ser mucho más coñazo para usarlo.
Patrón/PIN y arreando.
En nada veo que meten patrones como el knock-code pero usando más huellas dactilares....
Vamos a tardar 10 minutos en desbloquear el movil para ver el whatsapp 30sg y volver a cerrarlo jajajaja
Yo en el smartphone que cité tenía que pasar el dedo por el botón central de la parte delantera para las huellas, el sensor de la parte trasera lo usaba solamente para medir el ritmo cardíaco o como disparador.
Saludos [beer]