La conferencia de Intel en el CES es una de las referencias mediáticas de la gran feria de Las Vegas. Todos los años el fabricante de chips desglosa sus últimas novedades durante un evento denso y extenso, hasta el punto de que resulta difícil condensarlo dada la variedad de temas alcanzados por sus ponentes. En la actual edición podríamos estar hablando de tres grandes puntos de interés de cara al consumidor: los chips de novena generación, los avances en 10 nm y la tecnología de 3D stacking Foveros.
Comenzando por los primeros, Intel ha completado su gama de procesadores Core con la introducción de nuevos chips de nueva generación (la sonoridad casi parece buscada) comprendidos entre las líneas i3 e i9, alcanzando un máximo de ocho núcleos y acelerando hasta los 5 GHz en modo turbo. Hay algunos ciertamente interesantes, tal es el caso de unas variantes F desprovistas de gráficos integrados.
La lista de chips y sus especificaciones, cortesía de AnandTech, queda de la siguiente forma:
Nuevos detalles sobre Ice Lake (10 nm) y los chips ultracompactos Foveros
Mirando al futuro, Intel ha desglosado los detalles básicos de Ice Lake, su primera hornada de procesadores fabricados en masa a 10 nm. La información básica suministrada hace referencia a los diseños para ordenadores portátiles, que contarán como mínimo con cuatro núcleos y ocho hilos, gráficos integrados G11, soporte para memoria LPDDR4X y un TDP de 15 vatios.
Otros detalles interesantes son la conectividad nativa con USB-C/Thunderbolt 3 y el soporte para 802.11ax, alias Wi-Fi 6.
Al menos inicialmente Ice Lake estará dirigido al mercado de los ordenadores portátiles, que también se beneficiarán de nuevas pantallas con un control de energía mucho más ajustado y baterías más grandes gracias a la reducción del hardware asociado a la CPU, con un 10 % más de capacidad en equipos de 12 pulgadas. Sumado al nuevo proceso de 10 nm, se intuye una autonomía sensiblemente mejorada con respecto a chips precedentes.
Según Intel, los primeros equipos con Ice Lake llegará hacia finales de 2019.
Por otro lado, Foveros sigue mostrándose en público, ahora con hardware real y palpable. Durante la conferencia Intel mostró un prototipo de un diseño bautizado como Lakefield, que utiliza un diseño por capas (3D stacking) para depositar uno sobre otro diferentes elementos de un ordenador en una serie de chiplets mucho más eficientes en términos de espacio. Esta acumulación de componentes recuerda en cierta medida los nuevos procesos de fabricación de memoria.
El obvio fin de la tecnología Foveros es la creación de equipos extraordinariamente compactos. Gran parte de un ordenador se puede condensar en una placa de unos pocos centímetros y, según AnandTech, se comenta en algunos círculos que Foveros habría surgido de una posible solicitud de Apple a pesar de que el diseño presentado parece ser de muy bajo consumo, tal vez incluso inferior al de un iPad.
Con todo, Intel señala que Lakefield/Foveros podría alcanzar con facilidad los 7 W de TDP, así que hay cierto potencial de cara al lanzamiento de equipos portátiles muy aprovechados. ¿Cuándo? Aparentemente en algún momento de este mismo año, y con muchas probabilidades de cara a la temporada navideña.
Project Athena: portátiles con 5G y batería de larga duración
Por último, Intel ha dado a conocer Project Athena. Esta iniciativa busca crear "una nueva clase de portátiles avanzados" con capacidades de inteligencia artificial y conectividad 5G. La idea es dar forma a equipos ligeros, continuamente conectados a la nube, rápidos y con batería para aguantar todo un día. En cierto modo recuerda a los Always Connected de Microsoft, pero esta vez siguiendo las propuestas de Intel en materia de hardware.
Por ahora no hay mucha información sobre esta nueva especificación base con la que Intel piensa reorientar el mercado portátil tras su éxito con la especificación Ultrabook. Aparentemente los primeros productos llegarán a lo largo de la segunda mitad de este año de la mano de firmas como Acer, Asus, HP y Lenovo, pero también Google y Microsoft, de lo que se intuye que los equipos de Project Athena podrán integrar distintos sistemas operativos.
Comenzando por los primeros, Intel ha completado su gama de procesadores Core con la introducción de nuevos chips de nueva generación (la sonoridad casi parece buscada) comprendidos entre las líneas i3 e i9, alcanzando un máximo de ocho núcleos y acelerando hasta los 5 GHz en modo turbo. Hay algunos ciertamente interesantes, tal es el caso de unas variantes F desprovistas de gráficos integrados.
La lista de chips y sus especificaciones, cortesía de AnandTech, queda de la siguiente forma:
- i9-9900K: 8 núcleos, 16 hilos, 3,6/5,0 GHz, 95 W, 488 dólares
- i9-9900KF: 8 núcleos, 16 hilos, 3,6 GHz 5,0 GHz, 95 W, sin precio
- i7-9700K: 8 núcleos, 8 hilos, 3,6 GHz 4,9 GHz, 95 W, 374 dólares
- i7-9700KF: 8 núcleos, 8, hilos, 3,6/4,9 GHz, 95 W, sin precio
- i5-9600K: 6 núcleos, 6 hilos, 3,7/4,6 GHz, 95 W, 262 dólares
- i5-9600KF: 6 núcleos, 6 hilos, 3,7/4,6 GHz, 95 W, sin precio
- i5-9400: 6 núcleos, 6 hilos, 2,9/4,1 GHz, 65 W, sin precio
- i5-9400F: 6 núcleos, 6 hilos, 2,9/4,1 GHz, 65 W, 182 dólares
- i3-9350KF: 4 núcleos, 4 hilos, 4,0/4,6 GHz, 91 W, sin precio
Nuevos detalles sobre Ice Lake (10 nm) y los chips ultracompactos Foveros
Mirando al futuro, Intel ha desglosado los detalles básicos de Ice Lake, su primera hornada de procesadores fabricados en masa a 10 nm. La información básica suministrada hace referencia a los diseños para ordenadores portátiles, que contarán como mínimo con cuatro núcleos y ocho hilos, gráficos integrados G11, soporte para memoria LPDDR4X y un TDP de 15 vatios.
Otros detalles interesantes son la conectividad nativa con USB-C/Thunderbolt 3 y el soporte para 802.11ax, alias Wi-Fi 6.
Al menos inicialmente Ice Lake estará dirigido al mercado de los ordenadores portátiles, que también se beneficiarán de nuevas pantallas con un control de energía mucho más ajustado y baterías más grandes gracias a la reducción del hardware asociado a la CPU, con un 10 % más de capacidad en equipos de 12 pulgadas. Sumado al nuevo proceso de 10 nm, se intuye una autonomía sensiblemente mejorada con respecto a chips precedentes.
Según Intel, los primeros equipos con Ice Lake llegará hacia finales de 2019.
Por otro lado, Foveros sigue mostrándose en público, ahora con hardware real y palpable. Durante la conferencia Intel mostró un prototipo de un diseño bautizado como Lakefield, que utiliza un diseño por capas (3D stacking) para depositar uno sobre otro diferentes elementos de un ordenador en una serie de chiplets mucho más eficientes en términos de espacio. Esta acumulación de componentes recuerda en cierta medida los nuevos procesos de fabricación de memoria.
El obvio fin de la tecnología Foveros es la creación de equipos extraordinariamente compactos. Gran parte de un ordenador se puede condensar en una placa de unos pocos centímetros y, según AnandTech, se comenta en algunos círculos que Foveros habría surgido de una posible solicitud de Apple a pesar de que el diseño presentado parece ser de muy bajo consumo, tal vez incluso inferior al de un iPad.
Con todo, Intel señala que Lakefield/Foveros podría alcanzar con facilidad los 7 W de TDP, así que hay cierto potencial de cara al lanzamiento de equipos portátiles muy aprovechados. ¿Cuándo? Aparentemente en algún momento de este mismo año, y con muchas probabilidades de cara a la temporada navideña.
Project Athena: portátiles con 5G y batería de larga duración
Por último, Intel ha dado a conocer Project Athena. Esta iniciativa busca crear "una nueva clase de portátiles avanzados" con capacidades de inteligencia artificial y conectividad 5G. La idea es dar forma a equipos ligeros, continuamente conectados a la nube, rápidos y con batería para aguantar todo un día. En cierto modo recuerda a los Always Connected de Microsoft, pero esta vez siguiendo las propuestas de Intel en materia de hardware.
Por ahora no hay mucha información sobre esta nueva especificación base con la que Intel piensa reorientar el mercado portátil tras su éxito con la especificación Ultrabook. Aparentemente los primeros productos llegarán a lo largo de la segunda mitad de este año de la mano de firmas como Acer, Asus, HP y Lenovo, pero también Google y Microsoft, de lo que se intuye que los equipos de Project Athena podrán integrar distintos sistemas operativos.
Ansío la confe de AMD algo serio.
No tengo grandes esperanzas, pero la yuxtaposición siempre es interesante.
Mañana a las 6 de la tarde, por su canal de youtube.
[tadoramo]
No pueden darle hostias a ambos.
No espero tan grandes resultados, pero con que los Ryzen 3xxx sean algo parecido a lo filtrado, a mí ya me tienen comprado y con que la división de GPU saque algo decente tipo, rendimientos parecidos a los 1080-1080ti (en esa franja) pero a mitad de precio.... por mi lo habrán petado :D
Pero no espero que me saquen la arquitectura Navi y que esta tenga mayor rendimiento que la Turing de nVidia, así como en realidad también creo que la sección de CPU no será tan prometedora como los Leaks... pero oye, ojala me equivoque.
Muchas ganas de ver mañana que tal! (pero sin Hype)
saludos
A Intel puede que le escueza un poco algo de lo que digan.
A Nvidia ni de coña, estan a años luz.
Según tengo entendido no presentará graficas para gaming.