Sacar al exterior RSX y CELL?

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tengo pensado hacer un 'experimento' con el RSX y el CELL de la PS3 para evitar que se sobrecalienten
la idea es extraer los dos chips y cablearlos a la placa, para asi poder moverlos de sitio
hacer un par de huecos en la carcasa para colocarlos a ras, con un disipador a medida
a parte de que no estarian encerrados acumulando calor dentro de la consola, tambien se evitaria que se volviera a desoldar las dichosas bolitas de estaño. a la misma vez (si se hace bien) quedaria un mod bastante chulo, adornandolo con algun LED quizas (xD!)

seguro que ya lo habriais pensado, pero teniendo en cuenta que son mas de 900 puntos para soldar, seguramente nadie lo a llevado a cabo...

tengo un par de PS3 Fat con las que no me doleria experimentar con ellas
que pensais vosotros? lo veis posible y factible?

seguramente sea una locura lo que acabo de proponer, pero todo sea por la ciencia (j0as!)
\o/ hay que echarle mucha imaginacion a esto, pero creo que lo he pillado

Me has hecho recordar una foto que vi (creo que era de marcan de una consola de nintendo) con un chip en el aire separado de la placa y sujeto solo por cables (unas cuantas decenas de cables)

En teoria... se puede hacer (aunque la mayoria que lea tu mensaje va a decir que es una locura, lol)
Pero veo un par de problemas gordos

1) Para hacer ese tipo de soldaduras se pone el chip en vertical a la placa... los cables hacen una curva de 90 grados
Pero lo que tu dices es poner el chip paralelo a la placa, si lo haces asi va a ser mucho mas dificil soldar por debajo del CELL/RSX... vas a tener que meter la nariz ahi debajo con el soldador a ver si ves algo husmeando como un perrillo
La dificultad de hacer esas soldaduras teniendo la placa base pegada a la cara es tan grande que quizas es imposible

2) Los bloques de metal del disipador tienen que estar bien sujetos al CELL/RSX... tiene que haber bastante presion entre ellos
Como el CELL/RSX estarian en el aire... la unica forma de agarrarlos fuerte es por el borde de debajo... solo hay un milimetro o dos en el borde hasta que te "topas" con los pads BGA
Tendrias que hacerte una pìeza a medida con esa forma... que tenga mucha precision para que encaje perfecta sin soltarse ni hacer corto... y deberia ser de metal duro para que aguante la presion del disipador


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En general... creo que es un poco locura, visualmente podria ganar un concurso eso si XD

Otro mod que siempre me ha gustado es reemplazar el disipador de la PS3 por dos disipadores de PC con forma geometrica de dado (mismas medidas de ancho, alto, largo) y un ventilador cada uno
Eso ademas de disipar el calor mejor seria mas silencioso, porque se reparte el trabajo entre dos ventiladores, y porque hay mas metal asi que los ventiladores giran mas despacio
La putada... es que para hacer esto hay que destrozar la carcasa de la PS3 (va a quedar feo)... o hacerte una caja a medida con aluminio o metacrilato (que deberia quedar bien pero es mucho mas dificil)
thejavigames está baneado por "Saltarse el ban con un clon"
@adrianako No es mala idea pero no muy perfeccionada, como te comenta el compañero el disipador no apretaria, yo veria mas factible hacer el delid y disipadorlo directamente asi, sin ponerle la chapa al rsx, en pc se suele hacer con los intel i7, porque sacarlo con cables, los cables tienen un recorrido, y eso no se asta que punto puede afectar, si darte input lag o cualquier historia de estas, yo creo que el problema no es el estaño enteoria es mas duro al no llevar plomo, yo creo que es el chip que lleva internamente una pasta termica de bajisima calidad como los cpu intel, no se porque no lo sueldan como hace amd, o los viejos intel...(ahorro dinero y material...) y luego lo pagamos nosotros,


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hay gente que lo disipa directamente asi, como si fuera un cpu de portatil


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me parece que en esa foto se lo a sacado y disipado directamente, aunque eso es muy bestia jaja
ese sin sacar el ich, la cosa es la pasta termica interna, si mirare lo de los i7, que "curiosamente" se la cambias la interna y te baja 20º, que eso es mucho [facepalm]
ES UNA LOCURA!!!
Bajo mi punto de vista, es una locura, solo el rsx tiene 1221 bolas, puedes saltarte algunas por ser pads ciegos, pero aun asi se te quedan como 1214 bolas, mucha bola y mucho cable, luego añade el cell, el cell en particular en una fat nunca le pasa nada, en slim si, pero en fat nunca le pasa nada, puedes ahorrarte ese cableado, otra cosa es que dejaria de ser una PS3, no se a que se pareceria pero seguro que a una PS3 no, es mi opinion, yo tengo mi fat original desde el dia del lanzamiento, y a dia de hoy nunca se a abierto para repararla de nada, ahora ya no la uso y e jugado con ella hasta cansarme, ahora esta en la vitrina en descanso casi para siempre, de vez encuando la saco y la enchufo y va como el primer dia, pues ahi queda mi "rollo" a modo de opinion XD
Locura no, majaraderia.

Tendrías que tener todos los cables con exactamente la misma longitud, todas las soldaduras perfectas y aún así tendrías un montón de problemas. Un PCB se diseña para funcionar de una forma, no con experimentos, simplemente que una conexión mida un milímetro mas que otra por ejemplo en un modulo de memoria lo manda todo a paseo.
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